Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Смартфоны

Обзор смартфона Meizu MX3: на перекрестке особых путей

⇣ Содержание

Сложно сказать, уместно тут будет сравнение с Apple или не очень, но нельзя не признать, что компания Meizu всегда стояла особняком от остальных производителей смартфонов — и уж точно особняком от своих китайских товарищей. Вместо адского демпинга — разумно высокая цена и аккуратно подобранное железо. Вместо вала в 50 новых моделей ежеквартально — один-единственный аппарат в линейке. В общем, вместо стремления догнать, перегнать и завалить трупами все амбразуры в пределах досягаемости — очень разумное, внушающее уважение желание сделать такой продукт, которым приятно пользоваться.

Чтобы подчеркнуть эту свою «особенность», в последние годы компания и при разработке новых моделей шла особым путем. Пока все остальные — опять-таки чуть ли не ежеквартально — увеличивали диагонали своих новых флагманов, в Meizu продолжали держаться умеренного размера дисплея и, как следствие, умеренных же габаритов корпуса. Модель Meizu MX2 стала крайней точкой на этом особом пути. Дальше по нему идти некуда — пришлось китайцам свернуть на ту же дорогу, которой идут и другие производители. И тут им придется сложнее: транснациональные гиганты могут и затоптать. Сможет ли MX3 достойно выдержать эту схватку?

#Дизайн

Флагман Meizu резко подрос: если в MX2 использовался дисплей с диагональю 4,5 дюйма, то в новом MX3 экран увеличился аж до 5,1 дюйма. Соответственно, значительно выросли и габариты корпуса. Хоть инженерам и удалось сделать рамку по бокам от дисплея максимально тонкой, соотношение сторон дисплея таково (из-за нестандартного разрешения 1800:1080 оно составляет 15:9), что смартфон получился довольно крупным.

По размеру корпуса Meizu MX3 практически точно совпадает с LG G2: «лыжа» на миллиметр уже из-за более узкого дисплея, но в длину точно такая же. За счет разницы форматов площади дисплеев у G2 и MX3 получились практически одинаковыми — несмотря на ощутимую разницу в диагоналях. Оба эти смартфона имеют значительно более просторные экраны, чем у близких по размеру конкурентов.

LG G2 идеально помещается в коробку от Meizu MX3

А вот масса практически не изменилась: MX2 весит 144 грамма, наш экземпляр MX3 потянул на 146 (без шуток). Достигнуто это за счет серьезного изменения принципа конструкции. В MX2 использована массивная, полностью стальная рама. В MX3 рама комбинированная: ее центральная часть выполнена из магниевого сплава. И только по краю по-прежнему сталь — исключительно ради того, чтобы можно было вывести на поверхность корпуса красивый металлический кант. В принципе, от стального канта можно было бы вовсе избавиться, сэкономив еще десяток граммов и некоторое количество юаней, — практического смысла в нем не так уж много. Но покупатель не поймет — ему нужно наглядное доказательство того, что металл в конструкции присутствует.

Одной из фишек Meizu MX2 была задняя панель из толстого двуслойного пластика — с белым внутренним слоем и прозрачным внешним. В нашем экземпляре MX3 панель оказалась гораздо более прозаичной — просто глянцевая пластиковая деталька, по толщине примерно такая же, как в смартфонах Samsung. Однако наш экземпляр принадлежит к ранней партии, и в недалеком будущем крышку поменяют на более толстую — ближе к той, что была в MX2. Соответственно, толщина корпуса, которая в нашем случае составляла 9,2 миллиметра, подрастет на пару десятых долей — а масса, следовательно, прибавит пару граммов.

Кроме того, в исправленных аппаратах скорее всего исчезнет единственная неприятная особенность корпуса того экземпляра Meizu MX3, с которым мы имели возможность познакомиться. Дело в том, что в нашем случае металлическая рамка чуть выступала над пластиковой панелью, и на ощупь переход между гладким пластиком и острым металлическим ребром ощущался неприятно. Вероятно, задняя панель станет толще ровно настолько, чтобы полностью совпадать с металлическим кантом. Кстати, в остальном никаких претензий ни к сборке, ни к проектированию корпуса нет: как и MX2, MX3 — очень ладный смартфон, который приятно держать в руках.

«Громкий» динамик в Meizu MX3 предусмотрительно расположен на скосе корпуса — так что звук не перекрывается, если смартфон лежит на столе

Кнопка включения, как и раньше, размещена на верхней грани корпуса. Но, как и раньше, нажимать ее придется исключительно редко — только для того, чтобы полностью выключить смартфон или перезагрузить его. Для блокировки и разблокировки MX3 гораздо удобнее использовать единственную сенсорную кнопку — она же «Домой». Блокируется аппарат по-прежнему долгим касанием кнопки, как и MX2. А разблокируется — скольжением вверх от кнопки (в MX2 было двойное нажатие). Очень удобно и практически всегда срабатывает с первого раза — в отличие от двойного постукивания LG G2, которое все-таки частенько приходится повторять «не расслышавшей» системе.

Кружок на сенсорной кнопке подсвечивается: даже если смартфон заблокирован, он все равно еле-еле светится тускло-голубым. Если же аппарат включен, то он может светиться — и очень даже ярко, настолько ярко, что в темноте это серьезно мешает. Хорошо, что в настройках предусмотрена регулировка уровня яркости этой подсветки. Также подсветка кнопки выступает в роли индикатора.

#Технические характеристики

Meizu MX3
Дисплей 5,1 дюйма, 1800x1080, IPS
Сенсорный экран Емкостный, до 10 одновременных касаний
Воздушная прослойка Нет
Олеофобное покрытие Есть
Поляризационный фильтр Есть
Процессор Samsung Exynos 5 Octa 5410:
четыре ядра ARM Cortex-A15 (ARMv7), частота 1,6 ГГц;
четыре ядра ARM Cortex-A7 (ARMv7), частота 1,2 ГГц;
техпроцесс 28 нм LP HKMG
Графический контроллер Imagination Technologies PowerVR SGX 544MP3
Оперативная память 2 Гбайт LPDDR3-1600
Флеш-память В нашем экземпляре: 32 Гбайт (доступно 28 Гбайт)
Существуют версии с 16, 32, 64 и 128 Гбайт
Разъемы 1 х Micro-USB 2.0 (MHL)
1 x разъем для гарнитуры 3,5 мм
1 x Micro-SIM
Сотовая связь Платформа Intel XMM 6260 (модем PMB9811 + трансивер PMB5712):
2G: GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800 МГц
3G: HSPA+ (21 Мбит/с) 850/2100 МГц
4G: нет
Micro-SIM
Wi-Fi 802.11a/b/g/n, 2,4/5 ГГц (Broadcom BCM4334)
Bluetooth 4.0
NFC Есть (кроме версии с 16 Гбайт)
ИК-порт Нет
Навигация GPS, A-GPS, ГЛОНАСС (Broadcom BCM4752)
Датчики Датчик освещенности, датчик приближения, акселерометр/гироскоп, датчик Холла (цифровой компас)
Основная камера 8 Мп (3264x2448), матрица Sony Exmor RS (IMX179) с обратной засветкой,
типоразмер 1/3,2 дюйма, размер точки 1,4x1,4 мкм
Объектив из 5 линз, относительное отверстие ƒ/2,0, угол 74°
Автофокус, диодная вспышка
Фронтальная камера 2 Мп (1920x1080), матрица Sony
Питание Несъемный аккумулятор
9,1 Вт*ч (2400 мА*ч, 3,8 В)
Размер 139x72 мм
Толщина корпуса 9,2 мм*
Масса 146 г
Защита от воды и пыли Нет
Операционная система Google Android 4.2.1 (Jelly Bean)
Собственная оболочка Flyme 3.1
Рекомендованная цена 17 990/19 990/21 990/23 990 рублей (за версии с 16/32/64/128 Гбайт флеш-памяти)
* Справедливо для экземпляров из первой партии; вероятно, в последующих толщина будет на несколько десятых миллиметра больше из-за другой задней панели.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про другие
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 16 мин.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 44 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 5 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 6 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 2 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.
Primemas представила модули расширения CXL с поддержкой 4 Тбайт DRAM 8 ч.