Сегодня 09 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в месяц уже к 2032 году

Комплекс предприятий по производству чипов Terafab Илона Маска (Elon Musk) рассчитывает к 2032 году довести производственную мощность до обработки 1 млн кремниевых пластин в месяц. Около 700 тыс. пластин предполагается использовать для изготовления микросхем памяти, еще более 300 тыс. — для выпуска логических чипов.

 Источник изображения: SpaceX

Источник изображения: SpaceX

Как пишет немецкое издание ComputerBase, представители Terafab ознакомили поставщиков полупроводникового оборудования с планами развития производства. Пока неясно, каким образом проект сможет достичь заявленных объемов за шесть лет.

Заявленные мощности по выпуску памяти сопоставимы с нынешними производственными возможностями Samsung. Южнокорейская компания ежемесячно обрабатывает около 650–700 тыс. кремниевых пластин для изготовления DRAM. При этом Terafab планирует выпускать на одном предприятии не только память, но и логические микросхемы.

Комплекс Terafab строится в техасском округе Граймс при участии Tesla, SpaceX и Intel. В рамках одного предприятия предполагается объединить изготовление фотошаблонов, литографию, корпусирование и тестирование чипов. Продукцию намерены использовать в человекоподобных роботах Tesla Optimus и космических центрах обработки данных SpaceX.

Массовое производство микросхем планируется начать в третьем квартале 2028 года. Сам Маск признавал, что график крайне напряженный и запуск может сдвинуться на четвертый квартал, но сторонние аналитики назвали его вполне осуществимым. Первые работоспособные тестовые чипы исследовательский центр проекта рассчитывает получить в мае или июне 2027 года.

Первоначальные инвестиции в строительство комплекса оцениваются в $16,8 млрд. ComputerBase сомневается, что этой суммы достаточно для создания производства заявленного масштаба. Издание отмечает, что Samsung потратила сотни миллиардов долларов на развитие мощностей по выпуску памяти, сопоставимых с запланированными для Terafab.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Тернус решил ускорить разработку ПО Apple — для этого придётся ослабить контроль 3 ч.
NFS уже не та: в Steam открылось тестирование безумных гонок на офисных креслах Need for Seat 5 ч.
Apple бросилась догонять OpenAI и Meta: Тернус требует превратить Siri в мощного ИИ-агента 7 ч.
Сооснователь BioWare рассказал, сколько будет стоить спасение Mass Effect 7 ч.
Broadcom вспомнила о небольших компаниях и выпустила VMware vSphere Express с поддержкой до 128 ядер 10 ч.
Инсайдеры раскрыли планы Ubisoft на Assassin’s Creed про Древний Рим, а Codename Hexe придётся подождать 10 ч.
«Лаборатория Числитель» выпустила платформу «Штурвал ML/AI» для ML- и AI-нагрузок в Kubernetes 20 ч.
Запуск World of Warcraft: Forever установил рекорд по числу одновременных игроков за всю историю WoW 21 ч.
Роботов с ИИ оказалось легко обмануть: искажённая картинка заставляет их легко выполнять опасные команды 23 ч.
Тестирование шутера Fragmentary Order от создателя Escape from Tarkov стартует в декабре — раскрыты системные требования альфа-версии 08-11 00:52
Илон Маск хочет догнать Samsung по объёму производства DRAM — Terafab замахнулась на миллион пластин в месяц уже к 2032 году 5 мин.
Google представила ИИ-ускорители TPU 8tx и TPU 8i Max, заточенные под конфиденциальность и огромные контексты 40 мин.
BYD представила китайский Rolls-Royce: люксовый электромобиль Yangwang умеет плавать и стоит больше $300 000 2 ч.
Скандал вокруг Дженсена Хуанга показал, насколько Nvidia зависит от своего основателя и его детей 4 ч.
Алмазная пластина размером с пиццу: учёные совершили прорыв в создании основы для суперчипов будущего 4 ч.
6 ГВт для ИИ в аризонских пустынях — SpaceXAI намерена построить крупнейший в мире ЦОД 4 ч.
IBM, AMD и ORNL запустили платформу для разработки технологий квантовой коррекции ошибок 4 ч.
VITEK объединяет сердца и поколения в новой рекламной кампании 4 ч.
Два чипа Intel Xeon D и 24 отсека U.2/U.3 NVMe: QNAP представила СХД ES2486AFdc типа All-Flash 5 ч.
Ядра RISC-V пропишутся в чипах AMD Zen 6 — для TEE и PSP 5 ч.