Комплекс предприятий по производству чипов Terafab Илона Маска (Elon Musk) рассчитывает к 2032 году довести производственную мощность до обработки 1 млн кремниевых пластин в месяц. Около 700 тыс. пластин предполагается использовать для изготовления микросхем памяти, еще более 300 тыс. — для выпуска логических чипов.
Источник изображения: SpaceX
Как пишет немецкое издание ComputerBase, представители Terafab ознакомили поставщиков полупроводникового оборудования с планами развития производства. Пока неясно, каким образом проект сможет достичь заявленных объемов за шесть лет.
Заявленные мощности по выпуску памяти сопоставимы с нынешними производственными возможностями Samsung. Южнокорейская компания ежемесячно обрабатывает около 650–700 тыс. кремниевых пластин для изготовления DRAM. При этом Terafab планирует выпускать на одном предприятии не только память, но и логические микросхемы.
Комплекс Terafab строится в техасском округе Граймс при участии Tesla, SpaceX и Intel. В рамках одного предприятия предполагается объединить изготовление фотошаблонов, литографию, корпусирование и тестирование чипов. Продукцию намерены использовать в человекоподобных роботах Tesla Optimus и космических центрах обработки данных SpaceX.
Массовое производство микросхем планируется начать в третьем квартале 2028 года. Сам Маск признавал, что график крайне напряженный и запуск может сдвинуться на четвертый квартал, но сторонние аналитики назвали его вполне осуществимым. Первые работоспособные тестовые чипы исследовательский центр проекта рассчитывает получить в мае или июне 2027 года.
Первоначальные инвестиции в строительство комплекса оцениваются в $16,8 млрд. ComputerBase сомневается, что этой суммы достаточно для создания производства заявленного масштаба. Издание отмечает, что Samsung потратила сотни миллиардов долларов на развитие мощностей по выпуску памяти, сопоставимых с запланированными для Terafab.