MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В этом году на оснащение заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин оборудованием будет потрачено $149 млрд, а к 2029 году эта сумма вырастет до $227 млрд в год. За этот год начнётся строительство 20 новых предприятий, а в строй будут введены только 13.
Источник изображения: ASML
Бум искусственного интеллекта вынуждает производителей чипов расширять свои мощности, даже если речь идёт не о передовых компонентах и техпроцессах. В жерло этой топки летит всё: от микросхем памяти и процессоров до твердотельных накопителей и силовой электроники. Неудивительно, что расходы производителей чипов на закупку оборудования для их выпуска на линиях, использующих кремниевые пластины типоразмера 300 мм, в этом году взлетят сразу на 31 %, до $149 млрд.
Во всяком случае, такого прогноза придерживаются представители ассоциации SEMI, объединяющей многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Всплеск профильных расходов в этом и последующих трёх годах будет обусловлен появлением новых предприятий по выпуск чипов, которые необходимо оснастить оборудованием. Помимо отдельных предприятий, впервые вводимых в эксплуатацию, новое оборудование требуется и для дополнительных производственных линий, которые появляются на территории уже существующих заводов.
Если не считать исследовательские проекты с экспериментальными линиями, то в этом году начнётся строительство 20 новых фабрик или производственных линий для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. В следующем году во всём мире будет начато строительство ещё 18 новых предприятий или линий. Непосредственно в США различные компании приступят в этом году к строительству трёх новых фабрик, а в следующем году к ним присоединятся ещё четыре.
Источник изображения: SEMI
«Спрос на полупроводники всё активнее транслируется в физическое расширение производства по всей мировой отрасли. Новейший прогноз указывает как на более заметные инвестиции в оборудование, так и увеличение количества фабрик, вводимых в эксплуатацию», — пояснил президент и генеральный директор ассоциации SEMI Аджит Маноча (Ajit Manocha).
Если в этом году расходы на оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм вырастут сразу на 31 %, до $149 млрд, то в следующем году темпы роста замедлятся до 16 %, а в 2028 году снизятся до 12 %, чтобы в 2029 году снова подняться до 18 %. Таким образом, в 2029 году на соответствующие нужды будет потрачено уже $227 млрд. Непосредственно в обеих Америках эти расходы вырастут с $18,1 млрд в 2026 году до $40,6 млрд в 2029 году.
Непосредственно на строительство фабрик данного типа в текущем году будет потрачено $47,5 млрд, что на 23 % превышает показатель прошлого года. В следующем году расходы на строительство фабрик вырастут ещё на 33 %, до $63,3 млрд, а по итогам 2028 года сумма увеличится до $68,4 млрд. В текущем году начнут работу 13 новых фабрик или производственных линий по всему миру, а в следующем к ним присоединятся ещё 23. В данном случае речь идёт о предприятиях, на которых ведётся первичная обработка кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также использующие пластины другого типоразмера, в этой статистике не учитываются.
Источник:
