Китайские автопроизводители активно сокращают свою зависимость от иностранных микросхем. Прогресс, достигнутый китайскими производителями полупроводников, постепенно приближает отрасль к самообеспечению чипами, что на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина. В последние годы доминирование Китая в области аккумуляторных технологий дало китайским автопроизводителям преимущество в производстве электромобилей.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: BYD

По мнению аналитиков, китайские автопроизводители пока в значительно мере полагаются на тайваньскую TSMC, южнокорейскую Samsung и немецкую Infineon для производства многих используемых ими высокотехнологичных чипов. Однако прогресс, достигнутый в разработке полупроводников для автомобильного сектора, является шагом к самообеспечению чипами, которое на протяжении многих лет является ключевой целью промышленной политики Пекина.

На дорогах Китая более 50 млн электромобилей, включая подключаемые гибриды. По прогнозам, несмотря на замедление роста, в этом году к ним присоединятся ещё 14 млн. Новые электромобили в Китае, как правило, содержат почти вдвое больше микросхем, чем автомобили с ДВС, а их общая стоимость на один автомобиль может достигать $2000.

По мнению аналитиков, автомобильные приложения станут важнейшим драйвером роста китайской полупроводниковой промышленности в течение следующих трёх-пяти лет. Хотя Пекин не заставляет автопроизводителей использовать микросхемы китайского производства, потенциальные риски отказа в доступе к иностранным полупроводникам в будущем мотивируют отрасль.

Подчёркивая амбиции Китая, крупнейший в мире производитель электромобилей BYD в мае представил чип для автономного вождения Xuanji A3, разработанный его семитысячной командой исследователей. «BYD теперь способна поставлять все ключевые микросхемы, необходимые для интеллектуальных автомобилей, — заявил основатель BYD Ван Чуаньфу (Wang Chuanfu). — Какая бы вычислительная мощность нам ни понадобилась в будущем, мы сможем обеспечить её сами».

BYD входит в растущий список китайских автопроизводителей, среди которых Nio, Xpeng, SAIC, Changan, Great Wall Motor, Li Auto и Geely, разрабатывающих чипы с функциями ИИ. Китайские автопроизводители заключают всё больше партнёрских соглашений с местными разработчиками микросхем, включая Huawei, Horizon Robotics, Black Sesame и Oritek, что представляет собой долгосрочную угрозу для значительных доходов, которые американские, европейские и японские разработчики чипов получают от китайского автомобильного сектора.

По данным аналитической компании UBS, доля разработанных в Китае полупроводниковых компонентов составляет около 15 %. Американские, европейские и японские разработчики и производители пока доминируют на рынке передовых чипов, включая ускорители ИИ. Большинство китайских производителей электромобилей, внедряющих функции ИИ в беспилотные автомобили, пока используют чипы, разработанные Nvidia.

Но по мере перехода к массовому производству автопроизводители хотят использовать специализированные чипы, которые будут лучше работать с их собственным программным обеспечением и окажутся дешевле. BYD утверждает, что Xuanji A3 обеспечивает на 20 % меньшее энергопотребление при том же уровне вычислительной производительности, что и аналогичные продукты, включая чипы Nvidia. Nio заявила, что использование чипа для ИИ собственной разработки поможет сэкономить около $1480 на каждый автомобиль.

Вертикальная интеграция цепочки поставок BYD, от батарей до электродвигателей, а теперь и чипов для автономного вождения, стала главной причиной стремительного восхождения компании к званию крупнейшего в мире производителя электромобилей, что позволяет ей снизить затраты и разрабатывать автомобили быстрее, чем западные конкуренты.

Аналитики полагают, что, хотя многие производители электромобилей пытаются разрабатывать чипы собственными силами, добьются успеха лишь некоторые из них из-за высокой стоимости разработки, сложности интеграции ПО и высочайших требований безопасности.

В предыдущий раз намерения Samsung освоить выпуск 1,4-нм чипов к 2029 году упоминались в конце января текущего года, но южнокорейские СМИ утверждают, что с тех пор целесообразность реализации данного плана подвергалась сомнению в компании. К настоящему моменту доводы в пользу освоения 1,4-нм техпроцесса к указанному сроку перевесили, и компания начинает активно двигаться в этом направлении.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Electronics недавно согласовала свои планы по освоению 1,4-нм технологии с поставщиками специализированного оборудования, включая американские Applied Materials и Lam Research. Что характерно, в рамках своего 1,4-нм техпроцесса Samsung собирается использовать для обработки некоторых слоёв полупроводникового чипа оборудование класса High-NA EUV, обладающее высокой числовой апертурой. Оборудование ASML, которое позволяет это сделать, уже установлено на одном из предприятий Samsung Electronics, но его использование пока носит экспериментальный характер.

Напомним, Intel тоже является сторонником активного внедрения High-NA EUV в рамках технологических норм меньше 2 нм, а вот крупнейший контрактный производитель чипов в мире в лице TSMC считает его слишком дорогим, хотя и не исключает использования в какой-то отдалённой перспективе. Первоначально, по данным корейских СМИ, Samsung ориентировалась на 2027 год в качестве срока освоения 1,4-нм техпроцесса, но позже сместила его на два года для более активного расширения гаммы 2-нм техпроцессов. Следующий флагманский мобильный процессор Exynos 2800 компания также планирует выпускать по улучшенной версии 2-нм техпроцесса, а не перспективному 1,4-нм. По 2-нм технологии, как ожидается, Samsung будет выпускать не только собственные мобильные процессоры Exynos 2700, но и ИИ-чипы Tesla AI6.

Конкурирующая TSMC планирует начать массовое производство 1,4-нм чипов во второй половине 2028 года, а опытные образцы продукции предоставит клиентам уже в третьем квартале 2027 года. На данном этапе TSMC не будет применять дорогое оборудование High-NA EUV, в отличие от Samsung, а предпочтёт дождаться для этого как минимум 2029 года. Корпорация Intel свои чипы по технологии 14A в массовых количествах начнёт выпускать не ранее 2029 года, опытные экземпляры появятся годом ранее. Как и Samsung, она рассчитывает использовать High-NA EUV в рамках техпроцесса 14A. Илон Маск (Elon Musk) отмечал недавно, что рассчитывает использовать технологию Intel 14A для выпуска передовых ИИ-чипов SpaceX и Tesla на их строящемся совместном предприятии Terafab. Как ожидается, Apple тоже может стать клиентом Intel по использованию технологии 14A для контрактного выпуска чипов.

Ещё в апреле этого года, в дни проведения корпоративного технологического симпозиума в Калифорнии, как отмечает ресурс Culpium, представители TSMC дали понять клиентам, что компания поднимает расценки на услуги изготовления полупроводниковых компонентов с использованием передовых литографических норм, которые охватывают до 75 % всей её выручки.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: TSMC

Стремление обосновать повышение цен на услуги компании прослеживалось в общении руководства TSMC с подчинёнными с начала этого года, как поясняет источник. Динамика цен на микросхемы памяти, которые дорожали на десятки процентов ежеквартально, вызывала у руководства TSMC неподдельную зависть, и оно также пыталось найти повод поднять цены на свои услуги и увеличить получаемую прибыль. Специалистам TSMC по продажам рекомендовалось привязывать возросшие цены к преимуществам новых техпроцессов в общении с клиентами.

Первоначально считалось, что повышения цен коснутся 3-нм техпроцесса, но в действительности клиентам TSMC придётся больше платить за все чипы, которые изготавливаются по 7-нм технологии и более «тонким». На этот спектр услуг приходится 75 % всей выручки TSMC, поэтому компания явно почувствует выгоду от повышения цен. Официальные представители компании в подобных случаях всегда ограничиваются заявлениями для прессы, в которых настаивают, что её ценовая политика носит стратегически выверенный характер, а не оппортунистический. Высшее руководство TSMC в своих свежих интервью не пытается скрывать, что идея повышения цен на услуги компании ему крайне импонирует, хотя это само по себе ещё не гарантирует реализации этих намерений на практике.

Некоторые клиенты предполагают, что TSMC поднимет цены и на более зрелые техпроцессы, которые «толще» упоминаемых 7 нм. По меркам компании, последний уже достаточно стар, поэтому многих заказчиков удивило стремление TSMC поднять цены на эту технологию. В настоящее время клиенты TSMC уже ощущают на себе повышение цен, поскольку оно не осуществлялось моментально, сразу после декларации таких намерений в апреле. В большинстве случаев речь идёт о повышении цен на 5–10 %, но его конкретная величина определяется для каждого клиента в отдельности.

TSMC в этом году рассчитывает увеличить выручку на 30 % до $160 млрд как минимум, причём $85 млрд из них придутся на вторую половину года, когда новые цены уже вступят в силу. К тому времени до 80 % всей выручки компания будет получать от передовых техпроцессов. Рост цен повлияет на долю выручки TSMC, достигающую $70 млрд. При условии поднятия цен на 5 %, чистая прибыль компании может вырасти на пару процентных пунктов по итогам всего текущего года. Клиенты TSMC уже начали готовиться к повышению цен на собственную продукцию. По крайней мере, об этом заявил генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), хотя он и имел в виду преимущественно влияние роста цен на память.

В прежние годы планирование расширения производственных мощностей для компаний, выпускающих память, было делом рискованным и непредсказуемым. Начав строительство крупного комплекса в Пхёнтхэке несколько лет назад, Samsung была вынуждена ввести в строй только три корпуса из шести. Четвёртый появился с задержкой, но к строительству шестого она приступает даже с опережением графика.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным южнокорейских СМИ, так называемый корпус P5 Fab 2, который дополнит уже возводимый P5 Fab 1 и станет последним из этапов реализации масштабного проекта, вот-вот начнёт строиться — хотя бы на уровне монтажа фундамента. Как отмечают южнокорейские издания, на свободном участке по соседству с P5 Fab 1 недавно были замечены строительные машины для забивания свай. Предполагается, что они приступят к строительству фундамента для корпуса P5 Fab 2 уже в следующем месяце. По строительной площадке начали передвигать контейнеры с материалами и оборудованием. Геодезические работы на участке уже проведены. Samsung и её строительный подрядчик начали формировать команду управленцев и специалистов, которые будут курировать строительство P5 Fab 2.

Под этот корпус отведена площадка размерами 661 на 194 метра, что позволяет приблизительно рассчитать площадь объекта — около 130 000 м². Подобная территория способна вместить 18 футбольных полей. При условии обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, данный корпус после ввода в строй позволит ежемесячно выпускать от 200 до 300 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти. Помимо чипов памяти HBM, DRAM и NAND, здесь могут производиться и логические компоненты по заказу сторонних клиентов Samsung Electronics. Как ожидается, к работе P5 Fab 2 приступит в 2029 году. Первоначально его строительство планировалось начать в первой половине следующего года, но судя по активности на площадке, сроки сдвинуты примерно на полгода в сторону ускорения.

Как и соседнее P5 Fab 1, новое предприятие Samsung получит трёхэтажную компоновку. Строительство первого началось в конце прошлого года, в строй оно будет введено в 2028 году. Каждое из этих предприятий обойдётся Samsung примерно в $39 млрд. Вместе оба предприятия смогут ежемесячно обрабатывать по 600 000 кремниевых пластин в месяц. Если учесть, что сейчас все предприятия Samsung сообща способны выдавать по 650 000 кремниевых пластин с памятью DRAM в месяц, то можно говорить о предстоящем удвоении производственных мощностей Samsung к 2029 году.

Параллельно Samsung продолжает наращивать объёмы выпуска памяти на уже действующих предприятиях комплекса в Пхёнтхэке. Например, в корпусе P4 монтируется дополнительная линия по выпуску DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм техпроцесса (1c) для HBM4. Эта линия сможет ежемесячно выдавать от 100 до 200 тысяч кремниевых пластин с профильной продукцией. В Китае Samsung на своём местном предприятии осваивает выпуск 286-слойной памяти типа NAND. Предприятие в техасском Тейлоре готовится освоить выпуск 2-нм чипов для компании Tesla и прочих заказчиков. Расширяются и возможности Samsung в сфере тестирования и упаковки чипов. В этом году компания пообещала существенно увеличить капитальные затраты, хотя и не стала конкретизировать суммы, направляемые на строительство новых предприятий и производственных линий.

Эра трёхмерных логических полупроводников, способных преодолеть ограничения по миниатюризации чипов, наступит раньше, чем предполагалось — немалые усилия для этого приложили инженеры Samsung. Им удалось совершить прорыв в области многослойной структуры и построить самый маленький в мире транзистор, предназначенный для 3D-компоновки, сообщает Seoul Economic Daily.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Новый компонент разработали инженеры отдела Logic TD в Центре полупроводниковых исследований Samsung Electronics. Свои достижения в реализации трёхмерного многослойного полевого транзистора (3D Stacked FET, или 3DSFET) они представили на конференции VLSI Symposium 2026. Это первая в отрасли демонстрация промышленно реализуемой 3D-структуры с шагом затвора всего 42 нм — рекордный показатель, превзошедший предыдущий отраслевой минимум в 48 нм.

Технологии размещения полупроводниковых компонентов на заданной площади достигли своего предела. Samsung считается первой в отрасли компанией, которой удалось совершить прорыв в области вертикальных структур, при которых компоненты размещаются друг над другом. Логические микросхемы совершенствуются по мере увеличения числа транзисторов на заданной площади, но расстояние между ними нельзя уменьшать бесконечно: истончаются и блокирующие электрические помехи изоляторы, что приводит к сбоям. При вертикальном размещении ограничение на толщину горизонтального изолятора исчезает — изолятор между верхним и нижним транзисторами располагается по вертикали и не занимает дополнительную площадь чипа.

Впервые эту концепцию реализовали в полупроводниках памяти V-NAND и HBM, и теперь её перенесли на логические чипы. Ключевые технические достижения: число нанолистов канала (сверхтонкой плёнки, по которой проходит ток) увеличили до трёх сверху и трёх снизу — это максимальное количество для 3D-стекированных транзисторов на сегодняшний день. Ранее соединение между верхними и нижними транзисторами производилось по C-образной траектории по боковой стороне; теперь корейские учёные применили прямое вертикальное соединение через технологию RBC (RX Bounded Contact) — «I-образное» сверление узких и глубоких отверстий с последующим заполнением изолятором и металлом без пустот. Дополнительно была реализована технология Middle Dielectric Isolation (MDI) — прецизионный средний диэлектрический изолятор для разделения n- и p-транзисторов.

Учёные продемонстрировали хорошие электрические характеристики как для n-FET, так и для p-FET, а также приемлемую равномерность параметров на пластине. Они рассчитывают, что вывод их технологии на рынок поможет изменить ландшафт проектирования чипов для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Если удвоить число транзисторов на той же площади, то энергоэффективность повысится вдвое — как, в теории, и производительность. Свою реализацию инженеры Samsung охарактеризовали как этап заложения первого кирпича: следующий шаг — создание тестовых цепей вроде SRAM-блоков для проверки работоспособности полной 3D-логики.

В этом месяце нидерландская ASML стала самой дорогой европейской компанией, и этот статус даёт ей шанс формировать мнение, к которому могут прислушаться даже власти Европы. Последние руководство ASML призвало не усердствовать с импортозамещением и поменьше вмешиваться в цепочки поставок в полупроводниковой отрасли. Европейская промышленность в этой сфере не так развита, чтобы позволить себе суверенитет.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASML

Своими комментариями на близкие темы поделился в интервью Financial Times генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), занимающий эту должность с позапрошлого года. По его словам, вмешиваться в цепочки поставок можно, только располагая собственными, а у Европы пока с этим есть определённые проблемы. ASML только 1 % выручки получает от реализации продукции европейским клиентам, тогда как примерно 80 % её выручки поступает из Азии. Именно там сосредоточены основные мощности по производству чипов, которым требуется литографическое оборудование ASML.

Власти ЕС недавно выступили с инициативой по усилению регулирования в сфере поставок чипов, наделив себя полномочиями по вмешательству в логистику чипов в условиях экстраординарного характера. Кроме того, власти региона желают укрепить местную полупроводниковую промышленность. Чтобы покупать что-то европейское, нужно им располагать, как пояснил Кристоф Фуке. Для развития местного производства долю регионального выпуска чипов нужно довести хотя бы до 18 % мирового, по его словам — до уровня соотношения ВВП. Кроме того, важно не создавать условий ведения бизнеса, которые вынуждали бы перспективные компании переезжать за пределы Европы.

Сама ASML готова расширять производство оборудования в Европе, она только в этом году увеличит объёмы выпуска передовых EUV-систем в полтора раза. При этом строительство новой фабрики в ЕС требует не менее четырёх лет из-за бюрократии и прочих препон. Попутно нужно готовить квалифицированных работников и наращивать поставки компонентов через партнёров, на это тоже уходит время.

Уже владеющая акциями стартапа Mistral и немецкого производителя оптических систем Zeiss, компания ASML готова и дальше выступать в роли инвестора, покупая активы не только своих поставщиков, но и сторонних компаний. Впрочем, для повышения активности в этой сфере ASML сначала должна укрепить своё финансовое положение, по словам генерального директора.

По мнению представителей организации WSTS, которая отвечает за мировую статистику продаж полупроводниковых компонентов, в текущем году ёмкость рынка вырастет на впечатляющие 89,9 % до $1,51 трлн, причём более половины этой суммы придётся как раз на выручку от реализации памяти, которая вырастет на 250 % до $804 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом как отвечает источник, сегмент логических компонентов тоже покажет хороший рост, увеличив выручку на 37 % до $411 млрд. Направление микропроцессоров прибавит 20 % до $102 млрд, все прочие категории полупроводниковой продукции вырастут более скромно. Выручка от реализации аналоговых компонентов увеличится только на 10,2 % до $95,3 млрд, датчики прибавят 3 % до $21,5 млрд, оптоэлектроника вырастет на 2,7 % до $44,2 млрд. Дискретные полупроводниковые компоненты увеличат выручку от своей реализации на 8 % до $33,2 млрд.

Источник изображения: WSTS

В региональном срезе основной прирост выручки придётся на обе Америки (+112 %), местные компании сформируют $544 млрд выручки от реализации полупроводниковых компонентов, но крупнейшим регионом в этой сфере останется Азиатско-Тихоокеанский, который хоть и увеличит выручку на более скромные 87,4 %, по абсолютной сумме вырастет до $824 млрд. Европа прибавит 58,4 % до $86,6 млрд, а вот Япония ограничится приростом на 27,6 % до $57 млрд.

Источник изображения: WSTS

В следующем году выручка от реализации полупроводниковых компонентов, по мнению WSTS, вырастет в мировом масштабе на 27 % до $1,9 трлн. Память в этом контексте окажет куда более скромную роль по сравнению с текущим годом, поскольку выручка от её реализации увеличится только на 32 % до $1 трлн, но она всё равно будет формировать более половины рынка в денежном выражении. Логические компоненты прибавят 27 % до $523 млрд. В географическом выражении лидером по темпам роста окажутся обе Америки (+29 %), но Азиатско-Тихоокеанский регион окажется на втором месте с ростом выручки на 26,6 %.

Тайваньская компания TSMC провела ежегодное собрание акционеров на этой неделе, подтвердив прогноз по росту выручки более чем на 30 % по итогам текущего года. Одновременно руководство выразило обеспокоенность неспособностью TSMC удовлетворять спрос на чипы в ближайшие несколько лет, а также пообещало поднять премиальные выплаты персоналу.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

Прогноз по динамике годовой выручки, по сути, повторил сделанные руководством TSMC в апреле заявления, но подобная стабильность не должна расстраивать инвесторов, поскольку председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что рынок полупроводниковых компонентов сейчас испытывает давление со стороны как минимум двух сильных факторов. Во-первых, рост цен на компоненты сам по себе негативно влияет на рынок потребительской электроники, как признал глава TSMC. Во-вторых, конфликт на Ближнем Востоке добавляет неопределённости, поскольку компания зависит от поставок сырья через этот регион и цен на энергоносители. Хотя руководство TSMC и завидует норме прибыли производителей памяти, которая сейчас превышает 80 %, повышать цены на свои услуги в такой пропорции компания не желает, поскольку дорожит доверием клиентов.

Капитальные затраты TSMC по итогам текущего года собирается поднять до рекордных $56 млрд, но руководство понимает, что спрос на чипы в ближайшие годы будет расти опережающими темпами, и это не позволит компании в полной мере удовлетворять спрос со стороны заказчиков. Крупнейшими клиентами TSMC являются американские компании, и локальных производственных мощностей не хватит для удовлетворения их потребностей. «Пройдёт немало времени, прежде чем мы сможем удовлетворить спрос клиентов», — признался генеральный директор TSMC.

Поскольку ранее руководство компании уже обещало поднять премиальные выплаты сотрудникам на 30 % по итогам текущего года, Си-Си Вэю пришлось сделать важное пояснение. Это действительно будет сделано, но доля средств, предназначенных для выплаты премий, в структуре операционной прибыли TSMC всё равно сократится с 12 до 10 %. Лишь рост выручки позволит обеспечить увеличение этих выплат. TSMC предпочитает больше средств выделять на экологические инициативы и переход к возобновляемым источникам энергии, ведь к 2040 году она собирается полностью на них перейти.

Обсуждая перспективы появления на рынке контрактного производства чипов нового игрока в лице совместного предприятия SpaceX и Tesla, управляемого Илоном Маском (Elon Musk), глава TSMC только выразил готовность пожелать ему удачи и подчеркнул, что TSMC не боится конкуренции. За последние 30 или 40 лет TSMC приходилось сталкиваться с разными проявлениями конкуренции, но она всегда выходила победителем, и Си-Си Вэй не сомневается, что его компания будет продолжать это делать и далее.

Евросоюз представил масштабный план по расширению своих внутренних цепочек поставок технологий и снижению зависимости от США и Азии в таких областях, как полупроводники, искусственный интеллект и облачные вычисления. План предусматривает содействие в строительстве европейских дата-центров и хранение критически важных данных в облачных сервисах на территории Евросоюза.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: unsplash.com

Продолжающееся ухудшение трансатлантических отношений усугубило давние опасения по поводу чрезмерной зависимости от американских технологических компаний. Еврокомиссия также назвала центры обработки данных и сетевое оборудование из Китая угрозой безопасности. «Важно, чтобы мы не зависели от одной страны или одной компании, когда речь идёт о критически важных технологиях, — заявила исполнительный вице-президент Еврокомиссии по вопросам технологического суверенитета Хенна Вирккунен (Henna Virkkunen). — Зависимость может быть использована против нас».

За исключением нескольких европейских компаний, которые являются мировыми лидерами в своих областях, присутствие Европы в цепочках поставок программного и аппаратного обеспечения значительно уступает США и Азии. Главным козырем ЕС можно смело назвать нидерландскую ASML, которая является единственным производителем передовых литографических машин, необходимых для производства современных полупроводников.

Источник изображения: ASML

Сегодня Еврокомиссия объявила о ряде мер по укреплению так называемого технологического суверенитета и поощрению использования местных продуктов вместо зарубежных аналогов. Предложенные меры могут иметь далеко идущие последствия, от субсидий для европейских полупроводниковых производств до запрета на использование облачных услуг, предлагаемых компаниями из США и Китая.

Центральным элементом плана является «Закон о развитии облачных вычислений и искусственного интеллекта» (Cloud and AI Development Act, CADA), который направлен на содействие строительству европейских дата-центров и утроение их мощности в течение следующих пяти-семи лет. В настоящее время в европейском облачном секторе доминируют американские компании — на Amazon Web Services, Microsoft Azure и Google Cloud приходится более 70 % рынка ЕС.

Источник изображения: Micron

В соответствии с CADA правительствам потребуется хранить критически важные данные в облачных сервисах, принадлежащих ЕС, и проводить обязательную «оценку рисков суверенитета» своих поставщиков облачных услуг. Идея заключается в защите информации от внешнего регулирования, такого как американский закон CLOUD Act, который позволяет американским правоохранительным органам запрашивать данные с серверов американских технологических компаний, даже если они хранятся за границей. Это предполагает четырёхуровневую классификацию каждого поставщика в зависимости от того, находятся ли его облачные сервисы, цепочка поставок, обработка данных и физическая инфраструктура под контролем ЕС.

Некоторые американские игроки готовятся к более строгим правилам суверенитета, сотрудничая с облачными компаниями, принадлежащими ЕС. Google объединилась с французским технологическим гигантом Thales SA для создания облачного предприятия S3NS, которое было выбрано официальным поставщиком облачных услуг для институтов ЕС. Microsoft и Amazon также запустили решения класса «суверенное облако» в Европе.

Пакет мер Еврокомиссии также включает перезапуск европейского «Закона о чипах» (Chips Act), который вступил в силу в 2023 году и был призван увеличить долю Европы в мировом производстве полупроводников. Однако в прошлом году аудиторский орган ЕС признал, что союз вряд ли достигнет цели по удвоению своей доли рынка к 2030 году. Реформа этого закона, известная как «Закон о чипах 2.0», предусматривает предоставление Еврокомиссии права напрямую инвестировать в крупные трансграничные проекты, предлагая компаниям более простой способ получения государственного финансирования по сравнению с подачей заявок на национальные субсидии.

Реформа также направлена на стимулирование местного спроса для укрепления экономической целесообразности строительства новых заводов по производству полупроводников. Инвестиции будут осуществляться в рамках существующих грантовых программ до 2028 года, а будущее финансирование должно быть подтверждено в следующем бюджете ЕС, который всё ещё находится на стадии обсуждения. По оценке Еврокомиссии, к 2035 году для оживления полупроводниковой промышленности блока потребуется €120 млрд совместных государственных и частных инвестиций.

Пакет мер по обеспечению технологического суверенитета также включает поощрение внедрения программного обеспечения с открытым исходным кодом, разработанного в ЕС, и дорожную карту по обеспечению устойчивой интеграции новых центров обработки данных и предприятий в сфере ИИ в энергетические сети блока. ЕС подчёркивает, что этот пакет мер не следует рассматривать как протекционизм. В документе говорится, что технологический суверенитет «не означает изоляцию, протекционизм или технологическую разобщённость».

Вирккунен признала, что создание альтернатив зарубежным технологиям будет длительным и сложным процессом. «80 % наших технологий поступает из-за пределов Европы, поэтому наращивание потенциала в этих секторах не произойдёт в одночасье». Медленные темпы изменений могут подорвать эффективность попыток сократить отставание от конкурентов.

Источник изображения: Intel

Ожидалось, что предложения по обеспечению технологического суверенитета будут представлены ещё в марте, однако их принятие несколько раз откладывалось из-за сопротивления со стороны правительств государств — членов ЕС и критики со стороны наблюдательного совета союза. После публикации проекты документов должны будут пройти несколько раундов переговоров между правительствами стран ЕС и Европейским парламентом, прежде чем будут приняты. Этот процесс может занять несколько месяцев.

Протекционистский подход ЕС рискует ещё больше обострить отношения с США и Китаем и может привести к дефициту критически важных технологий в Европе, а также к отчуждению торговых партнёров. Вашингтон уже критиковал европейское регулирование, которое считает дискриминационным по отношению к американским технологическим компаниям, например «Закон о цифровых услугах», и угрожал ответными мерами.

Российский рынок электронных компонентов сократился на 18,3 % по итогам 2025 года с $4,1 млрд до $3,38 млрд (около 240 млрд рублей по курсу ЦБ на июнь 2026 года). В нынешнем году ожидается дальнейшее снижение на 8,4 % до примерно $3,09 млрд. Об этом пишет портал CNews со ссылкой на исследование Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ).

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Freepik

В сообщении сказано, что доля российских компонентов на отечественном рынке продолжает сокращаться. По итогам 2024 года она составляла 28 %, но в 2025 году этот показатель не превышал 26 %. Ожидается, что по итогам нынешнего года эта планка сохранится.

Основная часть заказов, как и прежде, приходится на военный сегмент (40 %), промышленную электронику (18 %), телекоммуникационное оборудование (12 %), вычислительную технику (9 %), системы безопасности (9 %) и системы мониторинга (9 %). При этом около 55 % занимает полупроводниковая продукция, 21 % и 12 % приходится на электромеханические и пассивные компоненты соответственно, ещё 7 % рынка приходится на преобразователи электроэнергии.

Данные исследования АРПЭ указывают на то, что основное влияние на падение отечественного рынка чипов оказывает снижение инвестиций в условиях высокой банковской ставки, дефицит бюджетов и неопределённость перспектив, а также сокращение объёмов финансирования госзаказов и рост поставок готовой продукции из Китая, в том числе по каналам локализации крупноузловой сборки.

В рамках данного исследования учитывался российский рынок полупроводниковой продукции, пассивных компонентов и электронных модулей. Рынок России и Беларуси рассматривался как единый, но не учитывались поставки печатных плат и продажи компьютерных компонентов и микропроцессоров для крупноузловой сборки компьютерной техники.

«Официальные данные АРПЭ отражают лишь часть картины, преимущественно легальный сегмент. На практике рынок демонстрирует разнонаправленную динамику: спрос на российскую компонентную базу сокращается заметно сильнее, чем на массовый импортный компонент», — прокомментировал данный вопрос глава компании «Троичные технологии» Александр Тимошенко. Он добавил, что значительные объёмы «серого» ввоза, прежде всего из Китая, не попадают в официальную статистику. «С учётом этого фактора реальный рынок в денежном выражении существенно больше официальных оценок, однако структурный сдвиг очевиден: денежные потоки переориентируются с легальной компонентной дистрибуции на поставки готовых модулей и устройств», — отметил Тимошенко.

Председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong) посетил Тайвань для проведения закрытых переговоров с руководством компании MediaTek. Стороны обсудили укрепление глобальных цепочек поставок полупроводников и потенциальное расширение партнёрства, направленное на диверсификацию контрактного производства и обеспечение стабильности на рынке микросхем.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Samsung Electronics

По данным южнокорейской деловой газеты Maeil Business Newspaper со ссылкой на местные источники, делегация топ-менеджеров южнокорейской корпорации посетила штаб-квартиру MediaTek, где состоялась встреча с генеральным директором Риком Цаем (Rick Tsai). Основной темой обсуждения стало возможное сотрудничество в сфере контрактного производства чипов. В настоящее время тайваньский разработчик передаёт выпуск своей продукции на аутсорсинг крупнейшему в мире контрактному производителю — компании TSMC.

Аналитики полагают, что Samsung стремится привлечь MediaTek и других крупных заказчиков, используя текущий дефицит микросхем памяти, спровоцированный резким ростом спроса на ИИ-серверы. Этому визиту предшествовало успешное заключение соглашения о заработной плате с профсоюзами южнокорейской компании. Достигнутый компромисс позволил предотвратить масштабную забастовку и развеял опасения рынка по поводу возможных перебоев в поставках компонентов.

Параллельно руководители затронули вопросы использования мобильных процессоров (AP) для электроники южнокорейского бренда. В частности, Samsung планирует увеличить долю чипсетов MediaTek Dimensity в базовых моделях смартфонов и планшетов Galaxy ради снижения производственных затрат. Одновременно с этим компания уже обеспечила себе крупные заказы на контрактное производство от таких компаний, как Tesla, а заключение аналогичных договоров с AMD и Qualcomm ожидается в ближайшее время.

На протяжении последних нескольких лет многие эксперты, включая руководство TSMC, называли $1 трлн ориентиром для оборота мировой полупроводниковой отрасли по состоянию на конец десятилетия. Эта цель долго время казалась весьма амбициозной, но теперь TSMC поднимает планку сразу до $1,5 трлн без пересмотра сроков.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

Агентству Reuters удалось ознакомиться с материалами, которые TSMC подготовила для выступления своих представителей на техническом симпозиуме. Новый ориентир призван оправдать увеличивающиеся темпы экспансии производства чипов самой TSMC. Распределение выручки по состоянию на 2030 год будет выглядеть следующим образом: 55 % из полутора триллионов долларов США придутся на ИИ и высокопроизводительные вычисления, 20 % достанутся смартфонам, а 10 % займёт автомобильная электроника.

В прошлом и текущем году TSMC ускорила расширение производственных мощностей, в этом году она собирается построить девять предприятий по обработке кремниевых пластин и упаковке чипов. В сегменте 2-нм техпроцесса и его более продвинутых преемников TSMC в ближайшие два года будет наращивать производственные мощности в среднем на 70 % в год.

Мощности по упаковке чипов с использованием метода CoWoS в период с 2022 по 2027 годы будут в среднем расти на 80 % в год. Эти услуги востребованы в сегменте ИИ, особенно при производстве ускорителей Nvidia. Спрос на кремниевые пластины, содержащие чипы для ИИ-ускорителей, в период с 2022 по 2026 годы вырастет в 11 раз, по прогнозам TSMC.

В Аризоне у TSMC уже функционирует первое предприятие, выпускающее 4-нм чипы. Второе уже построено, во второй половине текущего года оно начнёт принимать оборудование. Ведётся строительство третьего предприятия, в текущем году TSMC рассчитывает приступить к строительству четвёртого и возведению первой американской площадки по тестированию и упаковке чипов. Она позволит исключить необходимость возить обработанные кремниевые пластины на Тайвань для их превращения в готовые чипы для американских заказчиков.

По итогам этого года первое американское предприятие TSMC в Аризоне увеличит объёмы выпуска продукции в 1,8 раза, уровень выхода годной продукции на его конвейере уже сопоставим с тайваньскими площадками. Компания купила большой участок земли в Аризоне по соседству с уже строящимися предприятиями, рассчитывая использовать его аналогичным образом в будущем. В Японии совместное предприятие JASM выпускает 22-нм и 28-нм чипы, его вторая фаза будет ориентирована на производство 3-нм чипов. В Германии TSMC при участии местных партнёров возводит предприятие, которое на первых порах займётся выпуском 28-нм и 22-нм чипов, а позже приступит к производству 16-нм и 12-нм продукции.

Бум искусственного интеллекта с осени 2022 года увеличивает спрос на полупроводниковые компоненты, поэтому закономерно, что и материалы для их производства пользуются более высокой популярностью. В прошлом году выручка от их реализации увеличилась на 6,8 % до $73,2 млрд.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: SEMI

Как гласит отчёт отраслевой ассоциации SEMI, рост выручки наблюдался как по материалам, необходимым для обработки кремниевых пластин, так и по сегменту упаковки чипов. Передовые техпроцессы пользовались спросом, а технологии упаковки чипов становились всё сложнее с учётом концентрации роста рынка в сегменте высокопроизводительных вычислений для ИИ.

Отдельно материалы для обработки кремниевых пластин увеличили выручку поставщиков на 5,4 % до $45,8 млрд. Сегмент материалов для литографии вообще продемонстрировал рост выручки на двузначное количество в процентах. Сегмент упаковки чипов продемонстрировал рост выручки от реализации материалов на 9,3 % до $27,4 млрд. Помимо прочего, выручку толкали вверх мировые цены на золото, которое используется при изготовлении контактов микросхем.

В географическом выражении Тайвань продолжает оставаться крупнейшим рынком сбыта материалов для производства чипов на протяжении 16 лет подряд. Профильная выручка в прошлом году выросла на 8,6 % до $21,7 млрд. Китай с ростом выручки на 12,5 % до $15,6 млрд занимает второе место, но опережает все прочие регионы по динамике роста. Южная Корея благодаря концентрации производителей памяти занимает третье с $11,2 млрд выручки, но темпы роста здесь ограничены 2,4 %. Северная Америка в этом рейтинге со своими $6,2 млрд уступает даже Японии ($6,8 млрд), но демонстрирует хорошую динамику в виде роста выручки на 10,7 %. Европа оказалась единственным регионом, в котором профильная выручка сократилась на 6 % до $4,2 млрд.

Кризисные ситуации на мировом рынке полупроводниковых компонентов развиваются порой по непредсказуемому сценарию, и если до недавних пор на слуху была история с дефицитом гелия из-за войны на Ближнем Востоке, то теперь она получила развитие. Производству чипов далеко за пределами региона угрожает нехватка специализированных резервуаров для транспортировки гелия.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: Unsplash, Joshua J. Cotten

Как поясняет Nikkei Asian Review, в мире всего несколько компаний, выпускающих сосуды для безопасной транспортировки гелия при сверхнизких температурах и большом давлении. Поскольку из того же Катара до начала военных действий в Иране и окрестностях гелий экспортировался на регулярной основе, в регионе скопился некоторый запас таких цистерн, ранее находившихся в обращении. Теперь эти сосуды не могут быть вывезены из района боевых действий, и для поставки гелия из других стран просто не хватает свободных ёмкостей. Производители резервуаров для транспортировки гелия не спешат компенсировать это увеличением объёмов выпуска своей продукции, поскольку это не только занимает время, но и создаёт некоторую неопределённость с дальнейшей судьбой «излишних» сосудов в случае скорой нормализации ситуации.

На долю Катара приходилось до трети поставок гелия на мировой рынок, но после начала боевых действий на Ближнем Востоке экспорт этого газа, востребованного при производстве полупроводниковых компонентов, прекратился из этой страны. Россия, как отмечает Nikkei, ограничила экспорт гелия ради стабилизации внутреннего рынка, хотя исторически могла претендовать на 9 % мирового рынка. Американские поставщики контролируют до 43 % мирового рынка, но азиатским производителям чипов их сырьё наверняка будет обходиться дороже катарского. По данным TechInsights, из-за проблем на Ближнем Востоке не менее 14 % экспорта гелия из Катара пострадают в перспективе ближайшего года или двух.

В Китае цены на гелий после начала боевых действий в Иране выросли до десяти раз. Российские поставки тоже прекратились. Если большие производители чипов ещё могут закупать гелий с запасом, то мелким участникам рынка порой ничего не достаётся вообще.

Многие специализированные растворители, используемые при производстве чипов, с марта выросли в цене как минимум на 40 %, включая метанол, ксилол и другие вещества, применяемые в отрасли. Подложки для микросхем и печатные платы производятся с применением различных видов смол, которым нужны растворители. При этом бум ИИ повышает цены на специальные виды стекловолокна, которые применяются при производстве печатных плат. Цены растут на десятки процентов буквально ежеквартально. Дорожают и металлы вроде меди, никеля и золота, без которых производство чипов и печатных плат тоже не обходится. Участникам рынка сложно перекладывать растущие расходы на плечи потребителей, поэтому у многих из них прибыли стремительно падают. Если конфликт на Ближнем Востоке затянется надолго, это негативно скажется на всей мировой экономике и различных отраслях промышленности, пусть и не сразу.

Рекордными в текущем году стали цены на паравольфрамат аммония, который необходим при изготовлении вольфрама. Соединения этого металла входят в состав некоторых технических газов, применяемых при производстве микросхем, а ещё с его помощью легируют сплавы, из которых изготавливаются свёрла, используемые при механической обработке печатных плат. Нефтехимическая промышленность в целом снабжает производителей полупроводниковых компонентов многими видами расходных материалов, и конфликт на Ближнем Востоке усугубляет ситуацию с их доступностью. Даже если военные действия прекратятся, инфляционное давление на цепочки поставок уже нельзя будет остановить. На фоне роста капитальных расходов и фонда оплаты труда возникают все условия для подорожания чипов, как отмечают производители.

Первоначально реализуемый под нажимом американских властей проект по организации производства передовых чипов в Аризоне приносил TSMC только убытки, но недавно первое предприятие в этом штате вышло в прибыль. Компания поверила в перспективы данного проекта, теперь готова расширить присутствие в США и вложить до $250 млрд, но специфические трудности всё же сохраняются.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: TSMC

К таковым можно отнести, по словам тайваньских чиновников, на которые ссылается TrendForce, проблемы с инженерной инфраструктурой (водоснабжением, в частности), сложности с согласованиями, визовые ограничения и нехватку квалифицированной рабочей силы в США. Для ускорения отладки технологических процессоров на предприятии в Аризоне TSMC изначально направила в США около 1000 инженеров с Тайваня, но у них скоро истекает срок действия трёхлетнего контракта, и не факт, что в новых условиях компании удастся согласовать продление виз для всех из них. Кроме того, компенсировать отток тайваньских специалистов за счёт местной рабочей силы всё равно не удастся.

Во второй половине следующего года TSMC собирается наладить в Аризоне выпуск 3-нм продукции, для этого в корпусе P2 уже монтируется оборудование. Корпус P3 находится на этапе возведения фундамента, а по площадкам P4 и AP1 ведутся согласования с американскими регуляторами. В целом, приобретённый TSMC участок по соседству с уже существующими в Аризоне предприятиями позволяет серьёзно расширять локальное производство. Официально TSMC взяла на себя обязательства вложить в экономику США до $165 млрд, но эта сумма может вырасти до $250 млрд, если всё пойдёт по плану. В идеале TSMC хотела бы возвести в Аризоне технопарк, сопоставимый с находящимся в тайваньском Синьчжу.

Как отмечает в своём материале The Wall Street Journal, конъюнктура мирового рынка услуг по контрактному производству чипов пока благоволит TSMC. Американские техногиганты в этом году намерены направить на расширение своих вычислительных мощностей до $725 млрд, немалая часть этих средств достанется TSMC. Одна только Nvidia располагает обязательствами по выкупу продукции на сумму $95 млрд, это заметно больше тех $16 млрд, которые наблюдались два года назад.

Капитальные затраты TSMC в этом году поднимет до $56 млрд, но её выручка при этом увеличивается опережающими темпами — в 2026 году она должна увеличиться на 30 % как минимум, по прогнозам руководства компании. Норма прибыли TSMC увеличилась в первом квартале с 59 до 66 % в годовом сравнении. Выпуск 3-нм чипов, которые на данном этапе жизненного цикла уже могут считаться относительно зрелыми, будет налажен в США и Японии, что позволит не только лучше удовлетворять спрос со стороны местных заказчиков, но и наращивать выручку на волне бума ИИ. При этом конкурентная угроза со стороны Samsung, Intel и Rapidus в сфере выпуска 2-нм чипов пока не так осязаема, чтобы руководство TSMC всерьёз озаботилось перспективами снижения спроса на свои услуги.