Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Кризис памяти ударит по его инициаторам: память съест две трети капзатрат на ИИ-инфраструктуру

Облачные провайдеры по всему миру ускоряют инвестиции в инфраструктуру искусственного интеллекта. По итогам 2026 года общие капитальные затраты крупнейших операторов вырастут на 98 %, а в 2027 году — ещё на 50 %, прогнозирует TrendForce.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Этот стремительный рост будет частично обусловлен резким повышением контрактных цен на память и высоким спросом на неё. В 2026 году доля DRAM и NAND в капзатратах облачных провайдеров составит 47 %, а в 2027 году вырастет до 68 %. Резкий рост контрактных цен на память со второй половины 2025 года значительно увеличил долю этой статьи в расходах операторов. Цены на серверную DRAM во второй половине 2025 года выросли в совокупности на 64 %, а в течение 2026 года могут подняться ещё примерно на 270 %. Цены на корпоративные SSD во второй половине минувшего года увеличились примерно на 35 %, а в текущем году могут вырасти ещё на 235 %.

 Источник изображения: trendforce.com

Источник изображения: trendforce.com

Во II квартале 2026 года производители чипов памяти стали заключать с клиентами долгосрочные соглашения, некоторые из которых предусматривают потолки цен, способные сдержать дальнейшее подорожание. Тем не менее в 2027 году контрактные цены на HBM могут вырасти ещё на 70–140 %. В 2026 году на долю HBM и серверной RDIMM в совокупности придётся 51 % поставок DRAM в пересчёте на биты. В 2027 году миграция на новые техпроцессы и ввод дополнительных производственных мощностей помогут увеличить поставки серверной DRAM и HBM ещё на 27 %. Рост контрактных цен на память, особенно на дорогую HBM, в сочетании с увеличением объёмов поставок приведёт к тому, что доля памяти в капзатратах облачных провайдеров в 2027 году достигнет 68 %. Это будет иметь два основных последствия для экосистемы ИИ.

Во-первых, поставщики серверного оборудования и ИИ-ускорителей получат дополнительные основания для повышения цен на свою продукцию. В результате облачным провайдерам придётся ещё сильнее увеличивать капитальные расходы, если они захотят сохранить запланированные объёмы закупок ИИ-ускорителей. Во-вторых, операторы могут начать активнее оптимизировать архитектуру ИИ-систем, сокращая объём памяти в каждой из них. В частности, могут измениться конфигурации RDIMM и объёмы HBM, интегрированной в будущие ИИ-ускорители. Кроме того, может вырасти интерес к специализированным ИИ-ASIC, в которых архитектура конкретной модели реализована непосредственно на аппаратном уровне.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 20 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 5 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 44 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 56 мин.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.