Сегодня 01 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple в этом году представит крупнейшее обновление iPhone в истории

Apple готовит складной iPhone, который журналист Bloomberg Марк Гурман (Mark Gurman) называет самым значительным обновлением за всю историю линейки. По его оценке, устройство покажут в сентябре этого года вместе с iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. Новинка получит книжный форм-фактор, переработанную многозадачность в iOS 27, две задние камеры, одну фронтальную и Touch ID вместо Face ID. Стартовая цена в США может составить от $1 999.

 Источник изображения: 9to5mac.com

Источник изображения: 9to5mac.com

В своей еженедельной рассылке Power On Гурман сообщил, что складной iPhone станет самым серьёзным пересмотром конструкции за всё время существования линейки. iPhone 4, iPhone 6 и iPhone X он называет важными этапами, но в этом случае, по его словам, речь идёт уже о полностью новом дизайне.

Сообщается, что устройство будет раскрываться как книга — по той же схеме, что и Samsung Galaxy Z Fold 7. Такой форм-фактор позволяет использовать большой внутренний экран для просмотра видео, игр и одновременной работы с несколькими приложениями. Под складной iPhone также готовят iOS 27: системе приписывают поддержку параллельного открытия приложений и других функций многозадачности, близких к iPad.

Несколько месяцев назад сообщалось, что новинка получит внутренний дисплей диагональю 7,7 дюйма и внешний дисплей диагональю 5,3 дюйма. Ранние сведения указывали на почти незаметную складку на внутреннем экране, однако позже стало известно, что Apple использует технологию, которая уменьшает складку, но не убирает её полностью. Представить устройство, вероятно, планируют в сентябре 2026 года одновременно с iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, однако аналитик Тим Лонг (Tim Long) и Гурман допускают, что поставки новинки начнутся позже, чем у Pro-моделей.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google начала навязывать ИИ-режим в поиске — некоторые развёрнутые ответы от ИИ теперь показываются автоматически 3 ч.
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 4 ч.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 4 ч.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 4 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 9 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 9 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 10 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 10 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 10 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 11 ч.
Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет 3 ч.
AOC выпустила 27-дюймовый игровой монитор Agon AGP277KXM с подсветкой Mini-LED и двумя режимами: 5K@180 Гц и 1440p@360 Гц 3 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 4 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 7 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 8 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 8 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 9 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 10 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 11 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 11 ч.