Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung получит первый литограф ASML для техпроцессов тоньше 2 нм до конца текущего года

При предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel успела стать основным покупателем передовых литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Компания Samsung намерена купить две такие системы у ASML в ближайшее время, первая будет приобретена до конца текущего года.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Об этом сообщило южнокорейское издание The Korea Economic Daily. До конца текущего года Samsung должна получить от ASML передовой литографический сканер Twinscan EXE:5200B, который может применяться для экспериментов с литографией, подразумевающей использование оборудования с высокой числовой апертурой. В серийном производстве подобные сканеры позволят создавать чипы с литографическими нормами менее 2 нм.

TSMC по примеру Intel испытывает такое оборудование на уровне экспериментов, а SK hynix в прошлом месяце установила его с целью дальнейшего использования в массовом производстве чипов. Samsung собирается применять данный литографический сканер уже при производстве 2-нм чипов на контрактном направлении. В частности, это оборудование может пригодиться Samsung при выпуске собственных мобильных процессоров Exynos серии 2600 и процессоров Tesla для систем искусственного интеллекта нового поколения. Кроме того, Samsung надеется с помощью такого оборудования в 2027 году наладить выпуск памяти типа DRAM с новой структурой транзисторов VCT с вертикальными каналами. Такая память будет сочетать высокое быстродействие с низким энергопотреблением, как считается.

Samsung на покупку двух литографических систем серии Twinscan EXE:5200B планирует потратить около $773 млн. Новое оборудование позволит создавать чипы с размерами элементов в 1,7 раза меньше, чем существующие EUV-системы. Если TSMC собирается применять такое оборудование в рамках 1,4-нм техпроцесса в серийном производстве, то Intel планирует внедрить его при выпуске конкурирующих чипов по технологии 14A. Если, конечно, она вообще решится её осваивать, ведь для этого ей придётся найти приличное количество клиентов, чтобы окупить затраты на внедрение. Массовое производство чипов по технологии Intel 14A будет развёрнуто не ранее 2028 года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 41 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 47 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 6 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 10 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 10 ч.