MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Если в этом году TSMC приступает к массовому производству 2-нм чипов, то во второй половине следующего она будет готова начать выпуск чипов по более совершенной технологии A16. Компания Nvidia, как ожидается, окажется в числе первых клиентов тайваньского контрактного производителя на этом направлении. К тому времени AMD начнёт получать от TSMC свои 2-нм чипы, поэтому Nvidia стремится её опередить в освоении передовых техпроцессов.
Источник изображения: Nvidia
По крайней мере, так описывает последовательность дальнейших действий перечисленных компаний тайваньское издание Commercial Times. В рамках техпроцесса A16 компания TSMC внедрит технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины. В случае с Nvidia по техпроцессу A16 должны будут выпускаться графические процессоры с архитектурой Feynman, которая заменит собой Rubin. Для TSMC это также будет важным шагом, поскольку впервые передовой техпроцесс в числе первых начнёт использовать разработчик чипов для ускорителей вычислений, а не мобильных процессоров.
Исторически Nvidia старалась использовать более выдержанные литографические технологии TSMC, не хватаясь за самые передовые. Чипы поколения Hopper и Blackwell выпускаются по достаточно зрелой 4-нм технологии. Их преемники в лице представителей семейства Rubin будут выпускаться по 3-нм техпроцессу. В рамках следующего семейства Feynman компании TSMC и Nvidia хотят не только применить техпроцесс A16 и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, но и структуру транзисторов GAA с окружающим затвором, а также технологию питания транзисторов Super Power Rail. Другими словами, для Nvidia это будет довольно рискованный шаг, но в случае успеха он окупится с лихвой.
По сравнению с техпроцессом N2P, его преемник в лице A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижение энергопотребления на 15–20 % при неизменном быстродействии. Плотность размещения транзисторов при этом увеличится на 10 %. Для клиентов TSMC переход на более совершенную литографию обернётся возросшими затратами. Например, компания Apple платит по $27 000 за одну кремниевую пластину со своими 2-нм чипами, а если Nvidia будет использовать подвод питания с оборотной стороны, то стоимость такой пластины легко превысит $30 000. Впрочем, пока бум искусственного интеллекта позволяет Nvidia оправдывать подобный рост затрат.
Кроме того, со стороны TSMC внедрение техпроцессов от 2 нм и тоньше потребует закупки и применения более дорогого оборудования, используемого для контроля качества продукции. Человеческий глаз с использованием оборудования предыдущего поколения уже не будет обеспечивать достаточно точной инспекции, поэтому производителю придётся вложиться и на этом направлении.
Источник:
