Сегодня 01 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Характеристики «честного» смартфона Fairphone 6 стали известны до анонса

Нидерландская компания Fairphone, выпускающая смартфоны с повышенной экологичностью, ремонтопригодностью, а также продолжительной поддержкой, представит в этом месяце новый смартфон Fairphone 6. Благодаря нескольким беспечным европейским ритейлерам стали известны практически все ключевые характеристики будущего устройства.

 Источник изображения: SCC

Источник изображения: SCC

Несмотря на оснащение не самым большим по современным меркам 6,31-дюймовым дисплеем, новинка получилась не такой лёгкой и компактной, как можно было бы ожидать. Согласно ритейлеру Fnac Switzerland, вес Fairphone 6 составляет 199 граммов, что делает его таким же увесистым, как iPhone 16 Pro. В то же время при размерах 156,5 × 73,3 × 9,6 мм он заметно больше актуальной младшей флагманской модели iPhone. Его габариты представляют собой нечто среднее между Google Pixel 9 и Samsung Galaxy S25 Plus.

Устройство предложит 8 Гбайт оперативной и 256 Гбайт постоянной памяти. В основе Fairphone 6 будет использоваться процессор Snapdragon 7s Gen 3 (одно ядро Cortex-A720 с частотой 2,5 ГГц, три Cortex-A720 с частотой 2,4 ГГц, четыре Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц, GPU Adreno 810). Смартфон получил 6,31-дюймовый LTPO P-OLED-дисплей с соотношением сторон 20:9, разрешением 2484 × 1116 пикселей и частотой обновления от 1 до 120 Гц. Дисплей защищён покрытием Gorilla Glass 7i.

Устройство оснащено 50-Мп основной камерой с оптикой f/1,56 (возможна съёмка видео в 4K), 13-Мп вспомогательным сенсором, а также 32-Мп фронтальной камерой с оптикой f/2,0. Смартфон укомплектован аккумулятором ёмкостью 4415 мА·ч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт, поддерживает 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Объём постоянной памяти устройства можно увеличить за счёт поддержки карт памяти microSDXC. Новинка также оснащена NFC-модулем.

Согласно последним слухам, Fairphone 6 будет официально представлен 25 июня по цене €549.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google начала навязывать ИИ-режим в поиске — некоторые развёрнутые ответы от ИИ теперь показываются автоматически 3 ч.
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 3 ч.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 3 ч.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 4 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 9 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 9 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 9 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 10 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 10 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 11 ч.
Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет 3 ч.
AOC выпустила 27-дюймовый игровой монитор Agon AGP277KXM с подсветкой Mini-LED и двумя режимами: 5K@180 Гц и 1440p@360 Гц 3 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 4 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 7 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 8 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 8 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 9 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 10 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 11 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 12 ч.