Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC откроет исследовательский центр в Европе, который поможет клиентам создавать ИИ-чипы

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 8 мин.
Дефицит памяти отозвался в июньской статистике Steam 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 3 ч.
Началась операция по спасению падающей на Землю космической обсерватории NASA Swift 3 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 5 ч.
Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10 5 ч.
Аукцион Sotheby’s выставит на благотворительные торги кожаную куртку с автографом основателя Nvidia Дженсена Хуанга 6 ч.
Meta использует DDR4 в серверных системах, изначально её не поддерживающих 8 ч.
Valve опубликовала инструкцию по созданию панели с E Ink-дисплеем для Steam Machine 16 ч.
Вопреки трендам: Amazon увеличила объём оперативной памяти у планшета Fire HD 10 на треть 16 ч.