MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Второе поколение ускорителей Nvidia с архитектурой Blackwell в лице B300, как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на SemiAnalysis, предложит рост быстродействия на 50 % по сравнению с GB200, но уровень TDP при этом увеличится только с 1200 до 1400 Вт. Чипы семейства B300, по оценкам аналитиков, появятся примерно через полгода после B200, поставки которых уже должны были начаться в этом квартале.
Источник изображения: Nvidia
Выпускать чипы B300 по прежней технологии 4NP будет компания TSMC, но это не помешает добиться роста производительности в вычислениях на 50 %. Ещё одним важным изменением станет использование чипами серии B300 двенадцатиярусных стеков памяти типа HBM3E. Оно обеспечит объём памяти в 288 Гбайт на один ускоритель и пропускную способность на уровне 8 Тбайт/с. Подобные изменения в совокупности позволят снизить затраты на обучение нейронных сетей до трёх раз по сравнению с предшественниками.
Появление сетевого контроллера ConnectX-8 класса 800G позволит удвоить пропускную способность сетевого интерфейса относительно текущего ConnectX-7, а увеличение количества линий PCI Express с 32 до 48 штук расширит возможности интеграции данных ускорителей в серверных системах. Важным изменением при производстве ускорителей B300 станет и отказ Nvidia от поставок материнских плат или серверных систем строго в эталонном дизайне. Расширив доступ партнёров к производству таких ускорителей и систем, Nvidia увеличит объёмы поставок продукции. В целом, устройство систем на базе B300 и GB300 будет формироваться на принципах большей свободы, и клиенты от этого только выиграют.
Источники:
