Производитель модулей оперативной памяти Team Group согласился выплатить $1,1 млн по коллективному иску в США. Покупатели модулей DDR3, DDR4 и DDR5 утверждали, что заявленные на упаковке скорости работы невозможно получить без дополнительных настроек, хотя реклама создавала впечатление, что память работает на заявленных частотах сразу после установки.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: teamgroupinc.com

Чтобы добиться обещанной производительности, пользователю нужно было вручную активировать в BIOS материнской платы специальные профили разгона — XMP или EXPO, которые повышают частоту памяти сверх заводских значений. Иск охватывает модули Team Group, купленные частными лицами на территории США с 3 мая 2020 года по 8 апреля 2026 года. Team Group отвергла все обвинения и заявила, что её продукция была надлежащим образом промаркирована и работала в соответствии с заявленными характеристиками.

Фиксированной суммы для каждого участника нет — общий фонд в $1,1 млн разделят между всеми подавшими обоснованную заявку пропорционально числу заявленных модулей. Один участник может указать до пяти модулей без чека, но сверх этого лимита потребуются документы о покупке. Заявки принимаются через сайт Claim Hub, крайний срок — 7 июля 2026 года. Компенсация положена только физическим лицам. При этом потребитель, купивший память как частное лицо и позже использовавший её в рабочих целях, сохраняет право на компенсацию.

Ранее в этом году другой производитель памяти, G.Skill, урегулировал аналогичный иск на $2,4 млн — истцы предъявляли те же претензии к модулям DDR4 и DDR5. Большинство современных комплектов памяти поставляются с консервативными частотами, установленными по отраслевому стандарту JEDEC, а более высокие скорости — DDR5-6000 или DDR5-7200 — требуют ручной активации профилей разгона, о чём рядовые покупатели могут не знать. По условиям соглашения G.Skill обязали яснее указывать на упаковке необходимость дополнительных настроек. У Team Group таких условий нет — мировое соглашение предусматривает только денежную выплату.

Team Group представила первый в мире внешний SSD со встроенной функцией геолокации. Устройство получило название T-Create Expert P34F, оно полностью совместимо с сервисом Apple Find My и предназначено для пользователей, которые хотят обезопасить свои данные от потери.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображений: Team Group

Накопитель позволяет точно определять его местоположение и подавать звуковой сигнал при помощи встроенного динамика, не требуя дополнительных аксессуаров. T-Create Expert P34F построен на запатентованной технологии Team Group и работает напрямую с поддерживаемыми устройствами Apple через приложение «Локатор» (Find My). Корпус SSD выполнен из сплава, содержащего 73 % цинка. Накопитель имеет массу всего 70 г, а по габаритам он меньше кредитной карты. Корпус дополнен отверстием для ремешка. Подключение осуществляется через интерфейс USB 3.2 Gen2x1 с разъёмом Type-C.

На новинку даётся трёхлетняя гарантия. Team Group также уделила внимание экологичности: упаковка устройства изготовлена из материалов, сертифицированных FSC, а производственные процессы направлены на сокращение электронных отходов и потребления ресурсов.