Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → intel 14a
Быстрый переход

Intel научилась обходить грабли — 14A осваивается лучше всех техпроцессов компании за десятилетие

Буквально чуть более года назад Intel была не до конца уверена в целесообразности освоения ангстремного техпроцесса 14A, но в прошлом месяце сменила риторику. Теперь компания даже утверждает, что динамика снижения плотности дефектов в случае с Intel 14A превосходит показатели всех техпроцессов, освоенных ею со времён 22-нм технологии.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По крайней мере, подобные заявления сделал финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на недавней технологической конференции Deutsche Bank. Ресурс ComputerBase.de взял на себя труд напомнить, что в своё время 22-нм техпроцесс имел для компании большое значение и был труден в освоении хотя бы из-за внедрения в его рамках структуры транзисторов FinFET. Впрочем, данная веха в истории Intel характеризуется ещё и серьёзными последующими неудачами. Поскольку 10-нм техпроцесс провалился на старте, Intel пришлось всеми силами «продлевать молодость» более зрелому 14-нм техпроцессу.

Даже в случае с относительно удачным 22-нм техпроцессом Intel пришлось довести процессоры Ivy Bridge на его основе до степпинга E1, прежде чем они достигли удовлетворительного для поставок на рынок качества. Для сравнения, 32-нм процессоры Lynnfield стартовали на рынке со степпинга B1, а Nehalem и вовсе было достаточно дойти по алфавиту до степпинга C0. Чем «тоньше» технологические нормы производства чипов, тем сложнее они в освоении, и в этом смысле Intel 14A представляет собой сочетание высоких рисков, иначе компания не задумалась бы об отказе от его освоения в прошлом году.

Инструментарий для разработчиков чипов, которые хотели бы поручить Intel их производство по технологии 14A, в октябре этого года мигрирует на версию 0.9, которая фактически пригодна для создания первых физических образцов. Опытное производство чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать в следующем году, а массовое — только в 2028 году. Как признался Зинснер, компания уже вовсю готовит мощности для освоения массового выпуска таких чипов. Во-первых, этим займётся новая Fab 62 в Аризоне. Во-вторых, под выпуск чипов по технологии 14A будет переоборудована экспериментальная линия в Орегоне, где сейчас производятся чипы по технологии Intel 18A-P. После перевооружения этой линии Intel будет выпускать в Орегоне продукцию по технологии 14A в серийных масштабах. Более того, под выпуск подобных чипов будет выделена первая очередь нового комплекса в штате Огайо, строительство которого компания ранее была вынуждена заморозить. С конца 2027 года клиентам Intel будут доступны и услуги по упаковке чипов с использованием передовой компоновки EMIB-T. Примерно в это же время они смогут рассчитывать и на получение от Intel чипов, выпускаемых по их заказу с применением технологии 14A.

Intel больше не сомневается в ангстремном техпроцессе 14A, и ускорит его освоение на год

Как отмечают многие профильные СМИ, на минувшей квартальной отчётной конференции руководство Intel сменило риторику относительно перспектив внедрения передового техпроцесса 14A. Теперь оно не сомневается в целесообразности его освоения, и даже стремится начать выпуск серийной продукции с его помощью в 2028 году против первоначально заложенного в планы 2029 года.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Напомним, что в прошлом году руководство Intel вполне серьёзно говорило о готовности отказаться от освоения техпроцесса 14A в случае отсутствия достаточного количества внешних заказчиков, которым бы он был нужен. На этой неделе генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) заявил: «Я рад наблюдать растущую заинтересованность клиентов в Intel 14A, и всё больше уверен в том, что Intel 14A будет очень конкурентоспособным техпроцессом». На квартальном отчётном мероприятии представители Intel также пояснили, что опытное производство чипов по технологии 14A будет начато уже во второй половине 2027 года, а массовое начнётся в 2028 году.

Глава Intel также отметил, что освоение 14A идёт с опережением первоначального весьма жёсткого графика с точки зрения как плотности размещения транзисторов, так и их быстродействия. Инструментарий разработчиков PDK 0.5 уже готов, а версия 0.9 будет выпущена к октябрю текущего года. Это означает, что клиенты Intel смогут приступить к проектированию своих продуктов, которые планируется выпускать по технологии 14A, уже осенью этого года. Конкурирующая TSMC выпуск чипов по сопоставимой технологии A14 начнёт в 2028 году, но уже в 2029 году освоит техпроцессы A13 и A12. Южнокорейская Samsung техпроцесс SF1.4 начнёт применять в массовом производстве не ранее 2029 года.

Окажутся ли в числе клиентов Intel на направлении техпроцесса 14A компании Tesla и Apple, представители процессорного гиганта комментировать не стали. Правда, Илон Маск (Elon Musk) ранее уже заявлял, что SpaceX и Tesla на своём строящемся совместном предприятии Terafab намерены использовать именно технологию Intel 14A. Более зрелые техпроцессы компания также осваивает довольно успешно. Во втором квартале уровень выхода годной продукции и её объёмы выпуска в рамках технологии Intel 18A превзошли ожидания руководства компании. Лип-Бу Тан добавил, что объёмы выпуска продукции по технологии Intel 18A во втором квартале прирастали каждый месяц, а ещё было запущено опытное производство чипов по более продвинутой технологии Intel 18A-P.

По некоторым оценкам, себестоимость выпуска процессоров семейства Panther Lake с начала года сократилась на 50 % именно благодаря росту уровня качества продукции, производимой по технологии Intel 18A, а до конца года она сократится ещё на 20 %. Улучшение показателей продолжится и в следующем году. По мнению финансового директора Дэвида Зинснера (David Zinsner), прибыльность процессоров Panther Lake из-за этой тенденции окажется выше средней величины по компании.

Intel задумалась о подводе питания с обеих сторон кристалла для техпроцесса Intel 14A2

Долгое время компания Intel преподносила в качестве важного преимущества переход к подводу питания с обратной стороны кремниевой пластины, но данное изменение может оказаться не столь необратимым. По данным южнокорейских СМИ, в рамках техпроцесса Intel 14A2 компания может предусмотреть подвод питания с обеих сторон кремниевой пластины.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как поясняет источник, проблема кроется в масштабировании транзисторных структур в сторону уменьшения. Если в рамках базового техпроцесса 14A для нижнего металлического слоя M0 компания собирается добиться шага между соседними элементами транзисторных структур в 28 нм, то для его дальнейшего сокращения до 21 нм придётся предусмотреть модифицированную версию технологии — 14A2. Её ключевым новшеством станет сочетание подвода питания с обеих сторон пластины, хотя доминирующей стороной останется именно обратная.

Сопротивление на уровне межсоединений при уменьшении шага геометрии до величины менее 21 нм возрастает экспоненциально, как поясняет источник. Инфраструктура межслойных соединений (nTSV), рассчитанная на подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не сможет обеспечить необходимых условий для повышения плотности размещения транзисторов. В результате возникнут просадки напряжения, поэтому масштабирование геометрии при сохранении подвода питания только с оборотной стороны пластины становится затруднительным. Intel попытается перераспределить силовую нагрузку в пользу лицевой стороны кремниевой пластины, предусмотрев подвод питания к ней для вспомогательных элементов чипа. Такая гибридная компоновка цепей питания позволит Intel обеспечить более выраженный запас по увеличению мощности и повышению плотности размещения чипов в условиях более агрессивного внедрения новых техпроцессов.

Базовый техпроцесс Intel 14A на уровне опытных образцов будет освоен до конца 2028 года, в массовом производстве он будет внедрён не ранее 2029 года. По всей видимости, версия техпроцесса 14A2 появится ещё позднее. В первом случае компания рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов в 1,3 раза относительно техпроцесса Intel 18A.

Apple и SpaceX получат возможность протестировать технологию Intel 14A этой осенью

Вскоре после заключения соглашения о сотрудничестве с Intel, возглавляющий SpaceX и Tesla Илон Маск (Elon Musk) заявил, что будущее совместное предприятие Terafab как раз будет использовать перспективную технологию Intel 14A для выпуска чипов. Как стало известно The New York Times, возможность протестировать этот техпроцесс осенью этого года получит не только SpaceX, но и Apple.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Издание напоминает, что из публично подтверждённых сделок компании Intel в сфере контрактного производства чипов более или менее известно только о сотрудничестве с Nvidia, которая к тому же вложила в капитал американского производителя чипов $5 млрд, а также партнёрстве со SpaceX и Tesla. В тени пока остаётся суть договорённостей Intel с Google и Apple соответственно, но The New York Times утверждает, что в начале следующего года Intel начнёт выпускать для Apple некоторую часть мобильных процессоров, используемых в ноутбуках последней, а позже будет освоено производство процессоров Apple для смартфонов.

По данным источника, перспективы сотрудничества Intel с SpaceX и Apple будут во многом зависеть от способности первой предложить им выпуск чипов по технологии 14A. Уже осенью этого года данные заказчики должны получить возможность протестировать упоминаемый техпроцесс, чтобы принять решение о целесообразности дальнейшего продолжения сотрудничества в этой сфере. The New York Times попутно отмечает, что министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) оказал непосредственное влияние на сближение Intel, Nvidia, SpaceX и Apple в контексте организации производства передовых чипов на территории США.

Если по итогам первого квартала текущего года Intel понесла операционные убытки в размере $3,7 млрд, из которых $2,5 млрд пришлись на контрактное подразделение, то в следующем году убытки компании должны начать снижаться, поскольку затраты на строительство крупных производственных комплексов в Аризоне и Нью-Мексико сократятся по мере приближения проектов к завершению. По прогнозам Bernstein Research, следующий год Intel завершит с прибылью в размере $4,7 млрд. Сам генеральный директор компании Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) в разговорах со своим деловым окружением предпочитает упоминать о пятилетнем сроке трансформации бизнеса Intel, который выведет её из кризиса. Сейчас она находится в самом начале этого пути, дальнейший успех будет во многом зависеть от продолжения ИИ-бума, который подогревает спрос на чипы и услуги по их производству на территории США.

Ещё на раннем этапе освоения техпроцесса 14A компания Intel добилась уровня брака в 50 %

При освоении новой литографической технологии годные полупроводниковые кристаллы начинают сходить с конвейера в нужной пропорции не сразу. На первых этапах уровень брака довольно высок, и значительную часть чипов просто приходится выбрасывать. При освоении перспективной технологии 14A компании Intel удалось поднять выход годной продукции до 50 % ещё до начала опытного производства.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает TechPowerUp со ссылкой на комментарии аналитиков Morgan Stanley. Напомним, техпроцесс 14A в производственных планах Intel придёт на смену семейству 18A ориентировочно в 2028 году, если говорить об опытном производстве, и не ранее 2029 года, если рассматривать массовый выпуск чипов с его использованием. Если Intel уже сейчас достигла уровня выхода годных чипов в 50 %, то это неплохой показатель для ранней стадии освоения новой технологии. К первому кварталу следующего года уровень брака вообще может опуститься до 10 или 20 %, как рассчитывают эксперты Morgan Stanley. К тому времени компания уже сможет изготавливать первые прототипы реальных чипов с помощью технологии 14A.

Если бы компании пришлось изготавливать кристаллы с вычислительными ядрами для процессоров Panther Lake по новому техпроцессу 14A вместо нынешнего 18A, то при неизменных размерах кристалла около 114 мм2 и возросшей плотности размещения транзисторов уровень выхода годной продукции составил бы около 56,45 %. Тестовые чипы, которые Intel будет изготавливать по технологии 14A, будут заметно крупнее, и для них уровень выхода годной продукции составит 40 %. Если вероятность проявления дефектов снизится до 10–20 % для кристалла площадью около 100 мм2, то до 80–90 % кристаллов на пластине будут годными для дальнейшего использования по назначению. Впрочем, часть годных кристаллов всё равно не будет достигать необходимых технических характеристик, поэтому на практике уровень брака будет несколько выше.

Сейчас программный инструментарий для разработчиков чипов, которые будут выпускаться по технологии Intel 14A, существует в версии 0.5. Она должна вырасти до 0.9 к осени текущего года, и только тогда эти средства получат клиенты Intel, желающие получать от неё чипы, изготовленные по технологии 14A. В рамках этого техпроцесса Intel будет внедрять использование оборудования ASML, обладающего высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Она уже располагает наиболее совершенной системой семейства Twinscan EXE:5200B, которая обладает довольно высокой по меркам класса производительностью.

Intel признала, что при освоении ангстремного техпроцесса 18A переоценила свои возможности

В ближайшее время количество выпускаемых по передовой технологии 18A изделий Intel должно увеличиться до трёх разновидностей, поэтому компания имеет некоторое право говорить о допущенных в процессе её освоения ошибках. Финансовый директор Intel признаётся, что в данном случае компания переоценила свои силы и пыталась преуспеть буквально во всём сразу.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На технологической конференции Bank of America финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) заявил: «Я бы сказал следующим образом — в начале прошлого года я думал, что в освоении 18A имеются две основные проблемы. Во-первых, мы попытались сделать слишком много за раз, и из-за этого всё затянулось. Во-вторых, мы взялись за улучшение сразу двух характеристик одновременно: быстродействия и уровня выхода годной продукции. Это было равнозначно попыткам управлять самолётом в воздухе и одновременно чинить крыло, по сути».

После ухода Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) с поста генерального директора Intel, как пояснил Зинснер, ему и его коллеге Мишель Джонстон-Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) пришлось последовательно решать проблемы с освоением 18A. Прежде всего, удалось стабилизировать быстродействие получаемых изделий. И только потом началась работа по ежемесячному повышению уровня выхода годных изделий. Во-вторых, как признался Зинснер, после прихода на пост генерального директора Intel Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan) решено было открыть доступ к данным по разработке технологий клиентам и партнёрам компании. Они очень серьёзно помогли в решении возникших проблем, как признаёт Зинснер. При этом компании пришлось переступить через себя и доверить чувствительную информацию сторонним разработчикам, но только после этого прогресс в повышении уровня выхода годной продукции стал наблюдаться на ежемесячной основе.

К концу 2027 года Intel теперь рассчитывает добиться такого уровня брака при выпуске чипов, который позволил бы достичь целевых показателей по прибыльности. В случае с более новой технологией 14A у Intel имеется более агрессивный план по сравнению с 18A, как признался финансовый директор компании. По сути, на сопоставимом этапе освоения 14A обеспечивает более высокое быстродействие и уровень качества по сравнению с 18A. Освоение 14A пойдёт проще ещё и по той причине, что структура транзисторов с окружающим затвором (GAA) и подвод питания с обратной стороны кремниевой пластины были внедрены и отработаны в рамках техпроцесса 18A.

Оценить динамику роста рынка центральных процессоров в свете смещения фокуса на инференс Зинснер не берётся, но иронично отмечает, что сейчас будет продаваться всё, что несёт обозначение CPU. Проблема заключается в недостаточных для удовлетворения спроса объёмах производства процессоров. Как и производители памяти, Intel готова заключать с клиентами больше долгосрочных контрактов. Это позволит снизить риски при расширении мощностей и планировании объёмов продаж.

Intel запустила разработку сверхтонких техпроцессов Intel 10A и 7A, а первые 14-ангстремные чипы отправят на опыты уже в октябре

На этой неделе генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подтвердил, что компания уже начала работу над своими технологиями производства 10A и 7A, которые заменят текущие производственные узлы Intel 18A и следующее поколение 14A в течение следующего десятилетия. Предполагается, что в процессах 10A и 7A будут использоваться EUV-литографы ASML с оптикой с высокой числовой апертурой (High-NA), до этого задействованные в техпроцессе 14A.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

«Сейчас я начинаю работать над дорожной картой [разработки техпроцессов] 10A, 7A, — сообщил Лип-Бу Тан на Глобальной конференции JP Morgan по технологиям, СМИ и коммуникациям. — Люди не [просто] обращаются к вам, они ищут дорожную карту на будущее. Поэтому мы хотим построить долгосрочный бизнес».

Тан подчеркнул, что амбициозные планы развития, правильно реализованные на практике, не менее важны, чем конкурентоспособные продукты или технологии производства, поскольку многие компании предпочитают выстраивать партнёрские отношения на долгие годы вперёд. Intel считает своим долгом предоставлять партнёрам информацию о своих долгосрочных планах, поэтому ей приходится работать над технологиями, до коммерциализации которых ещё много лет.

Разработка техпроцесса Intel 14A идёт по плану: версия 0.5 комплекта для проектирования технологического процесса (PDK) уже доступна, а версия 0.9 PDK, которую Тан назвал «святым Граалем» ожидается в октябре. «У нас есть несколько клиентов, которые работают с нами [по 14A], и мы хотим точно определить, какой продукт, какое место для производства нам нужно, какие мощности, — сказал Тан. — Я не раскрываю имена клиентов. Если клиент захочет раскрыть информацию, мы его поддержим».

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel планирует запустить производство по техпроцессу 14A в 2028 году, а перейти к серийному выпуску чипов в 2029-м, примерно в то время, когда TSMC начнёт серийное производство чипов по своей технологии A14. Процессоры TSMC A14 не являются прямыми конкурентами Intel 14A, поскольку последние имеют систему питания с обратной стороны и лучше подходят для высокопроизводительных ЦОД. TSMC начнёт крупномасштабное производство чипов на базе A14 в конце 2028 года и Intel потребуется некоторое время для перехода от опытного производства, чтобы достичь сопоставимых показателей выхода годной продукции.

Внедрение совершенно новых инструментов для EUV-литографии с высокой числовой апертурой (High-NA EUV), наряду с множеством других инноваций, будет непростой задачей для Intel, поэтому компания напряжённо работает с ASML и партнёрами, чтобы обеспечить готовность новой экосистемы к полноценному использованию. Глава ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) анонсировал выпуск первых тестовых чипов с использованием инструментов High-NA EUV в ближайшие месяцы.

«Очень серьёзный прорыв»: Intel уверена, что техпроцесс 14A позволит ей снова бросить вызов TSMC

На техпроцесс 18A делало большие ставки и прежнее руководство Intel, но нынешний генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) ещё и выражает удовлетворение тем прогрессом, который компания демонстрирует в улучшении показателей качества продукции. Более того, он уверен, что следующий техпроцесс Intel 14A позволит компании конкурировать с TSMC.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Столь амбициозные высказывания прозвучали из уст Лип-Бу Тана в ходе выступления на телеканале CNBC. Во-первых, контрактный бизнес он назвал очень важным не только для самой Intel, а для всей национальной экономики. В первые месяцы после прихода Лип-Бу Тана на пост генерального директора Intel весной прошлого года, как он признался, уровень выхода годной продукции в рамках техпроцесса 18A был «не очень хорошим». Сейчас он буквально повышается на 7 или 8 % ежемесячно, и Тан этим весьма доволен.

Данный прогресс привлекает потенциальных клиентов к Intel 18A, хотя их имена глава компании называть категорически отказывается, уклоняясь от прямого ответа на вопрос о начавшемся сотрудничестве с Apple. По словам главы Intel, во втором полугодии соглашения о сотрудничестве в сфере контрактного производства чипов могут быть заключены со множеством клиентов. Развитие производства чипов на территории США глава Intel считает задачей государственной важности, поскольку за её пределами сейчас выпускается более 90 % передовой продукции. Тан убеждён, что следующий техпроцесс 14A позволит Intel соперничать с TSMC на равных: «Он будет доступен в одно время с TSMC, это будет очень, очень серьёзный прорыв».

Intel похвалилась снижением брака по техпроцессам Intel 4, 3 и 18A

С некоторых пор Intel отдельно публикует финансовые результаты своего контрактного подразделения Foundry, поэтому нынешняя квартальная отчётность позволила выяснить, что оно в годовом сравнении хоть и увеличило выручку с $4,7 до $5,4 млрд, избежать операционных убытков в размере $2,4 млрд не смогло. Зато уровень выхода годной продукции улучшился по всему спектру массово выпускаемых чипов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Как отметил финансовый директор компании Дэвид Зинснер (David Zinsner), уровень брака был снижен для техпроцессов Intel 4, Intel 3 и Intel 18A. Формально, это позволило улучшить показатели прибыльности. Впрочем, из-за преобладания расходов над доходами подразделения, норма прибыли на уровне минус 45 % всё равно остаётся отрицательной. Опять же, это лучший показатель за последние пять кварталов. По словам Зинснера, освоение техпроцессов Intel 18A и 14A идёт с опережением графика, но ускорение внедрения первого в массовом производстве вынудит компанию снизить норму прибыли во втором квартале с нынешних 41 % до 39 %.

С другой стороны, в течение этого года показатели прибыльности как раз будут улучшаться благодаря более широкому использованию Intel 18A в массовом производстве. Отчасти это будет происходить потому, что компания начнёт сама выпускать больше кристаллов для собственных процессоров, поскольку до этого она была вынуждена сильно полагаться на TSMC.

В сфере освоения Intel 14A все цели по итогам первого квартала были достигнуты. Сейчас компания предлагает своим потенциальным клиентам инструментарий разработчика (PDK) версии 0.5, но уже во втором полугодии будет готов PDK 0.9, с помощью которого клиенты уже смогут к концу текущего года приступить к проектированию своих чипов, предназначенных для выпуска по технологии 14A. По всей видимости, среди них будут Tesla и SpaceX, но о специфике взаимоотношений с этими партнёрами руководство Intel пока ничего внятного не говорит. Сложно даже понять, будет ли техпроцесс Intel 14A использоваться Tesla на своём предприятии Terafab по лицензии, либо Intel всё же будет выпускать необходимые ей компоненты на собственных мощностях.

Мегафабрика Terafab Илона Маска будет выпускать чипы по ангстремному техпроцессу Intel 14A

В этом месяце стало известно, что Intel поможет компаниям SpaceX и Tesla освоить массовый выпуск чипов на их совместном предприятии Terafab, которое будет построено в Техасе. На этой неделе Илон Маск (Elon Musk) добавил, что Terafab собирается использовать для производства своих чипов технологию Intel 14A (14 ангстрем или 1,4 нм), которая к моменту запуска Terafab должна обрести «достаточную зрелость».

 Источник изображения: Tesla

Источник изображения: Tesla

Как отмечает Bloomberg, из комментариев главы Tesla и SpaceX сложно понять, будет ли Tesla лицензировать технологию Intel 14A для использования на своём предприятии, либо Intel будет поставлять ей уже готовые кристаллы, изготовленные с использованием 14A на собственных предприятиях.

«Мы собираемся использовать Intel 14A, которая является передовой технологией, но по факту, ещё не готова полностью. Но если учесть, что к моменту выхода Terafab на нужный масштаб 14A уже может достичь приемлемой зрелости и готовности, такой шаг будет оправдан», — заявил Маск на квартальной конференции Tesla.

Кроме того, Tesla и SpaceX потратят $3 млрд на строительство исследовательского центра в Техасе, который будет располагать собственной экспериментальной производственной линией по изготовлению передовых полупроводниковых компонентов. Здесь будут обрабатываться от силы несколько тысяч кремниевых пластин в месяц, но площадка будет служить важным «трамплином» для масштабирования новых технологий и чипов на большой Terafab. К слову, в развитии последней главенствующую роль будет играть именно SpaceX. Скорее всего, это обусловлено заинтересованностью Маска в производстве большого количества ИИ-чипов для размещения в космосе центров обработки данных. В целом, Tesla увеличит капитальные затраты в текущем году на четверть до $25 млрд, поскольку прогресс в сфере ИИ стал для Маска приоритетом в развитии большинства принадлежащих ему компаний.

Без Terafab, как добавил Маск, «мы не видим возможности получить достаточно чипов для ИИ, учитывая ту скорость, с которой развивается отрасль». Он также похвалил команду Intel и главу компании Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan), но представители последней традиционно отказались от комментариев относительно своих будущих клиентов на техпроцесс 14A. Сама Intel будет отчитываться о результатах квартала завтра, и соответствующий вопрос наверняка будет затронут аналитиками при общении с руководством корпорации.

Intel наращивает мощности: закупки оборудования взлетели в полтора раза

Бум искусственного интеллекта на бизнесе Intel сказался вполне традиционным образом — центральных процессоров этой марки перестало хватать на всех желающих. Тем не менее, Intel одновременно заинтересована в привлечении крупных клиентов на контрактное направление, и в совокупности эти два фактора вынудили её с начала текущего года в полтора раза увеличить объёмы закупок оборудования для выпуска чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

По крайней мере, об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские источники. Среди местных поставщиков компанией Intel в текущих условиях востребована продукция KINIK Company и E&R Engineering. Оборудование последней используется как при обработке кремниевых пластин, так и на этапе тестирования и упаковки чипов. Между ней и Intel сложились тесные производственные связи. Объём заказов профильного оборудования начнёт расти в этом квартале и продолжит свой рост во втором полугодии.

Алмазные диски для нарезки кремниевых пластин компания Intel со второй половины прошлого года поставляет KINIK Company. Они отправляются не только в США, где у Intel есть крупные предприятия по выпуску процессоров в Орегоне и Аризоне, но и в Ирландию, и в Израиль. В текущем году объёмы поставок алмазных дисков должны резко увеличиться, по прогнозам тайваньских источников.

До конца текущего года, как ожидают некоторые аналитики, Intel определится с именами первых клиентов, для которых она будет выпускать чипы по технологии 14A. Не исключено, что в их числе окажется Apple. Кроме того, Intel недавно официально объявила о намерениях сотрудничать с Tesla и SpaceX в сфере организации производства передовых чипов на территории США.

Выход годных чипов по техпроцессу Intel 18A достиг внушительных 65 %

После общения с представителями каналов поставок полупроводниковой продукции в Азии аналитики KeyBanc Capital Markets смогли поделиться весьма интересной информацией о состоянии дел Intel в сфере контрактного производства и упаковки чипов. Например, норма выхода годной продукции по технологии Intel 18A уже достигла 65 %, и это весьма достойный показатель для сложного и рискованного техпроцесса.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В январе сообщалось, что данный показатель достиг 60 %. Таким образом, сейчас из выпускаемых по технологии Intel 18A чипов не более 35 % являются бракованными. Этот же источник выражает уверенность, что Intel достались контракты Apple на выпуск процессоров семейства M для MacBook и iPad по фирменной технологии 14A. Кроме того, получившая недавно распространение информация об интересе Google к услугам Intel по упаковке чипов с использованием технологии EMIB-T позволяет предположить, что процессорный гигант на соответствующем контракте сможет выручить от $4 до $5 млрд.

Конкурирующая AMD, которая в части производства чипов целиком зависит от подрядчиков типа TSMC и GlobalFoundries, в ближайшие пару лет сможет рассчитывать на увеличение квот под свои заказы, как отмечают представители KeyBanc. Та же TSMC в текущем году увеличит квоту с 70 до 80 тысяч подложек для ИИ-чипов AMD, а в следующем году может и вовсе поднять планку ещё на 70 %. Выручка AMD от реализации GPU для инфраструктуры ИИ может достичь $16,5 млрд вместо ранее упоминавшихся в прогнозе $14,5 млрд. Оба производителя серверных процессоров поднимают цены, по словам аналитиков KeyBanc, и это тоже благоприятно сказывается на их доходах.

Intel передумала держать 18A только для себя — техпроцесс начнут активно предлагать сторонним клиентам

В прошлом году, принимая хлопотное хозяйство Intel от своего не в меру активного предшественника, генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подчёркивал, что технология Intel 18A в большей степени будет ориентироваться на внутренние потребности компании. Теперь он считает, что её нужно активнее предлагать внешним клиентам.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как отмечает Reuters со ссылкой на комментарии финансового директора Intel Дэвида Зинснера (David Zinsner), ранее глава компании считал экономически оправданным использование технологии Intel 18A для собственных нужд компании, но теперь изменил свою точку зрения. «Хотя Лип-Бу ранее думал, что нам следует сосредоточиться на 14A в качестве техпроцесса для заказных продуктов и использовать 18A исключительно для собственных, после появления некоторого прогресса в этой сфере, я полагаю, он начинает осознавать, что это действительно хороший техпроцесс для предложения и сторонним клиентам», — пояснил финансовый директор компании.

До сих пор считалось, что уровень выхода годной продукции, выпускаемой по технологии Intel 18A, не очень соответствует требованиям сторонних клиентов компании, но она подчеркнула, что показатели улучшаются буквально с каждым месяцем. При Лип-Бу Тане руководство Intel было вынуждено признать, что само по себе освоение массового выпуска продукции по технологии 14A будет во многом определяться наличием достаточного количества заказов на её выпуск со стороны именно сторонних заказчиков. Сама Intel, ограничиваясь преимущественно внутренним использованием Intel 14A, не смогла бы оправдать капитальные вложения, которых требует освоение этой технологии.

Intel жертвует рынком ПК ради серверов — дефицит Core пока никуда не денется, но Nova Lake придут по плану

На минувшей квартальной конференции представители Intel были вынуждены признаться, что компания не способна удовлетворить спрос на свои серверные процессоры, а потому будет в какой-то мере жертвовать интересами потребительского сектора, перенаправляя туда доступные ресурсы. Впрочем, окончательно забыть о потребностях покупателей ПК компания всё же не решится.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как поясняет Tom’s Hardware, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этапе общения с аналитиками на квартальном отчётном мероприятии признался в необходимости смещения ресурсов в сторону серверного направления: «Мы сдвигаем как можно больше в центры обработки данных, мы не можем оставить ни с чем клиентский рынок». Отрасль, по его словам, сталкивается с очень серьёзным вызовом, который выражается в дефиците памяти и росте цен.

В плане перераспределения ресурсов в пользу серверного сегмента на практике это выразится в том, что Intel будет больше кремниевых пластин обрабатывать самостоятельно для выпуска серверных процессоров, а кристаллы для потребительских процессоров будет активнее заказывать на стороне. Уже давно их поставляет для неё тайваньская TSMC, так что «обратная миграция ассортимента» на собственный конвейер Intel с этой точки зрения просто замедлится. Безусловно, это негативно повлияет на норму прибыли Intel, и это отображается в актуальных прогнозах компании на текущий квартал.

Запасы процессоров потребительского класса у Intel сейчас весьма скудны, по признанию представителей руководства. Более того, рост цен на комплектующие для ПК может ограничить способность Intel наращивать поставки компонентов в этом сегменте рынка. Выручка компании на клиентском направлении в текущем квартале должна снизиться. По словам главы компании, в ближайшие несколько лет Intel добьётся прибыльности в сегменте ноутбуков и ПК, а её доля на рынке достигнет 45 %.

Говоря о сроках выхода новых процессоров, генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) подчеркнул, что настольные модели семейства Nova Lake всё равно выйдут до конца текущего года. Это будут первые процессоры Intel настольного класса, выпускаемые по собственной технологии Intel 18A. Опытное производство настольных процессоров по технологии Intel 14A компания обещает начать в конце 2027 года, а к серийному выпуску перейти уже в 2028 году.

Глава Intel отдельно подчеркнул, что уровень выхода годных чипов в рамках технологии 18A соответствует целевым показателям компании, но непосредственно генерального директора он не устраивает. Если Intel удастся улучшать этот показатель на 7–8 процентных пунктов ежемесячно, то в конечном итоге затраты на выпуск процессоров по этой технологии удастся заметно снизить. Клиентский бизнес Intel в четвёртом квартале показал снижение выручки на 7 % до $8,2 млрд. По итогам всего года профильная выручка сократилась на 3 %. Серверный сегмент пока приносит Intel почти в два раза меньше выручки, но она растёт высокими темпами. В четвёртом квартале она выросла на 9 % до $4,7 млрд, а по итогам всего года увеличилась на 5 % до $16,9 млрд.

Проект, который дважды откладывали: Intel вновь активизировала строительство фабрик в Огайо

Изначально теперь уже бывший генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) рассчитывал, что в прошлом году в штате Огайо будут построены два передовых предприятия, на которых начнётся выпуск чипов по технологии Intel 18A. Из-за финансовых трудностей запуск комплекса отложили до 2030 года, но возросшая активность строителей указывает на наличие у компании решимости реализовать этот проект.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как сообщает TrendForce со ссылкой на отраслевые источники, недавно генеральный подрядчик Intel по застройке участка земли в Огайо — компания Bechtel Manufacturing and Technology Group, приступила к активному поиску персонала, включая руководителей строительных проектов и электриков. Теперь предполагается, что на будущих предприятиях в Огайо Intel освоит технологию 14A. Поскольку сроки реализации проекта были перенесены уже два раза, текущая активность на площадке осуществляется с учётом наличия финансовых ресурсов, а потому все процессы растянуты во времени.

За три прошедших года строительная активность на площадке измеряется в 9,4 млн человеко-часов. На создание фундамента было направлено количество бетона, достаточное для возведения более чем 13 спортивных стадионов. По состоянию на февраль прошлого года, на подрядчиков Intel уже работали 156 жителей штата Огайо на постоянной основе. Впрочем, не всё так безоблачно. За прошедшее время Intel покинули более шести руководителей, так или иначе связанных со строительством комплекса в Огайо. Однако, некоторая часть освободившихся вакансий была позже занята, поэтому сомневаться в будущем проекта почти не приходится. Выпуск продукции по технологии Intel 14A планируется начать в 2027 году, но на других предприятиях компании.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В ранний доступ Steam ворвалась Breathedge 2 — приключенческая комедийная игра о выживании в космосе 17 мин.
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 2 ч.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 3 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 6 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 6 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 2 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 4 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 5 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 6 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 7 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 7 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 9 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 10 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 10 ч.