Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ещё на раннем этапе освоения техпроцесса 14A компания Intel добилась уровня брака в 50 %

При освоении новой литографической технологии годные полупроводниковые кристаллы начинают сходить с конвейера в нужной пропорции не сразу. На первых этапах уровень брака довольно высок, и значительную часть чипов просто приходится выбрасывать. При освоении перспективной технологии 14A компании Intel удалось поднять выход годной продукции до 50 % ещё до начала опытного производства.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает TechPowerUp со ссылкой на комментарии аналитиков Morgan Stanley. Напомним, техпроцесс 14A в производственных планах Intel придёт на смену семейству 18A ориентировочно в 2028 году, если говорить об опытном производстве, и не ранее 2029 года, если рассматривать массовый выпуск чипов с его использованием. Если Intel уже сейчас достигла уровня выхода годных чипов в 50 %, то это неплохой показатель для ранней стадии освоения новой технологии. К первому кварталу следующего года уровень брака вообще может опуститься до 10 или 20 %, как рассчитывают эксперты Morgan Stanley. К тому времени компания уже сможет изготавливать первые прототипы реальных чипов с помощью технологии 14A.

Если бы компании пришлось изготавливать кристаллы с вычислительными ядрами для процессоров Panther Lake по новому техпроцессу 14A вместо нынешнего 18A, то при неизменных размерах кристалла около 114 мм2 и возросшей плотности размещения транзисторов уровень выхода годной продукции составил бы около 56,45 %. Тестовые чипы, которые Intel будет изготавливать по технологии 14A, будут заметно крупнее, и для них уровень выхода годной продукции составит 40 %. Если вероятность проявления дефектов снизится до 10–20 % для кристалла площадью около 100 мм2, то до 80–90 % кристаллов на пластине будут годными для дальнейшего использования по назначению. Впрочем, часть годных кристаллов всё равно не будет достигать необходимых технических характеристик, поэтому на практике уровень брака будет несколько выше.

Сейчас программный инструментарий для разработчиков чипов, которые будут выпускаться по технологии Intel 14A, существует в версии 0.5. Она должна вырасти до 0.9 к осени текущего года, и только тогда эти средства получат клиенты Intel, желающие получать от неё чипы, изготовленные по технологии 14A. В рамках этого техпроцесса Intel будет внедрять использование оборудования ASML, обладающего высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Она уже располагает наиболее совершенной системой семейства Twinscan EXE:5200B, которая обладает довольно высокой по меркам класса производительностью.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 20 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 5 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 44 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 56 мин.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.