Intel рассказала на конференции Hot Chips о процессорах Xeon семейства Diamond Rapids, которые выйдут на рынок в следующем году. Это будут первые процессоры Intel, выпускаемые по усовершенствованному техпроцессу Intel 18A-P. Компания раскрыла подробности архитектуры новых чипов, сообщает Hardwareluxx.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображений: hardwareluxx.de

В центре процессорной сборки располагаются два чиплета I/O Memory Hub (IMH Tile), которые производятся по техпроцессу Intel 3 и отвечают за работу подсистем памяти и ввода-вывода. Предусмотрены также до четырёх базовых чиплетов Base Tile, изготавливаемых по технологии Intel 3-T. Каждый из них содержит, помимо прочего, кеш последнего уровня LLC (Last Level Cache), общий для нескольких вычислительных чиплетов Core Tile. На самих Core Tile располагаются процессорные ядра с кешем L1 и L2, а производятся эти чиплеты по технологии Intel 18A-P.

Для соединения Core Tile с Base Tile Intel использует технологию гибридного соединения (Hybrid Bonding Interface, HBI), которую компания называет Foveros 3D Direct. Для связи между чиплетами IMH и Base Tile применяется межкристалльный интерфейс D2D (Die-to-Die) на основе UCIe-S (Substrate Copper Links).

Intel 18A-P представляет собой усовершенствованный вариант техпроцесса Intel 18A, предлагающий более высокую производительность и дополнительные возможности оптимизации транзисторов по быстродействию и энергопотреблению. Для высокопроизводительных транзисторов Intel предусмотрела два контакта питания на обратной стороне кристалла. Кроме того, появилась пятая пара вариантов порогового напряжения (Vt), расположенная между LVT (Low Voltage) и ULVT (Ultra Low Voltage), что расширяет возможности оптимизации транзисторов по производительности и энергопотреблению.

Intel утверждает, что техпроцесс 18A-P позволил на 33 % сократить разброс характеристик между крайними сценариями PVT (Process, Voltage, Temperature), учитывающими технологические вариации, напряжение питания и рабочую температуру. Благодаря этому параметры транзисторов становятся более однородными как в пределах одной пластины, так и между отдельными кристаллами. В результате при проектировании можно закладывать меньшие запасы по тактовым частотам, напряжениям и таймингам, что позволяет повышать частоты и энергоэффективность, а также увеличивать выход годной продукции.

С двумя центральными чиплетами IMH взаимодействуют до 16 вычислительных чиплетов Core Tile. Каждый Core Tile содержит 16 процессорных ядер с собственным кешем L2, поэтому максимальное число ядер Diamond Rapids достигает 256. Кеш последнего уровня расположен в Base Tile и доступен ядрам связанных с ним Core Tile через 3D Xbar. Его общий объём может достигать 1280 Мбайт, по 320 Мбайт на каждый из четырёх Base Tile.

Каждый чиплет IMH Tile содержит шесть PHY для интерфейса D2D, а также компоненты подсистемы Unified Memory Fabric. В неё входят PHY DDR, контроллеры памяти, Snoop-фильтры и ускорители шифрования и дешифрования памяти. Подсистема ввода-вывода содержит четыре группы высокоскоростных линий, которые могут использоваться для PCI Express, CXL или UPI при многосокетном подключении. Diamond Rapids получат поддержку DDR5-12800 с совокупной пропускной способностью памяти до 1,6 Тбайт/с, а также до 128 линий PCI Express.

Процессоры Diamond Rapids также получат поддержку инструкций Advanced Matrix Extensions (AMX) и AVX 10.2, аппаратных ускорителей QAT, DSA и IAA. Архитектура предусматривает разветвлённую структуру Fan-out Fabric и модульные вычислительные блоки CBB (Compute/Building Blocks), соединённые с помощью Foveros 3D Direct и Hybrid Bonding Interconnect (HBI). Кроме того, предусмотрены технологии безопасности Intel TDX и SGX, улучшенные возможности RAS (Reliability, Availability, Serviceability) и QoS, а также средства телеметрии.

В последний месяц первого полугодия начала свою работу выставка Computex 2026 на Тайване. Компания Intel выбрала это мероприятие для анонса своих серверных процессоров Xeon 6+ семейства Clearwater Forest, но заодно обмолвилась и о сроках появления процессоров Xeon 7 семейства Diamond Rapids — они появятся не ранее 2027 года.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Intel

Подобная привязка несколько огорчила представителей ресурса Tom’s Hardware, поскольку они изначально питали надежду на появление процессоров Diamond Rapids до конца текущего года. Из свежих откровений Intel стало известно, что процессоры этого семейства обеспечат поддержку интерфейса PCI Express 6.0, увеличат количество вычислительных ядер на 50 % по сравнению с Xeon 6, а также удвоят пропускную способность памяти. При выпуске Diamond Rapids будет использоваться техпроцесс 18A-P, являющийся производной версией изначального 18A, который применяется при выпуске Clearwater Forest, например.

Если AMD представит свои процессоры EPYC семейства Venice с архитектурой Zen 6 в этом году, то она опередит Intel с её семейством Diamond Rapids. Первые получат 256 ядер, прирост быстродействия до 70 % по сравнению с предшественниками и пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на один процессорный разъём. Первоначально ожидалось, что процессоры Diamond Rapids ограничатся восьмиканальным доступом к памяти, но в окончательном варианте им решено предоставить безальтернативный 16-канальный доступ. Пропускная способность памяти удвоится относительно Granite Rapids, а у них она достигала 614 Гбайт/с в 12-канальной версии процессоров. Поддержка второго поколения MRDIMM позволяет в случае с Diamond Rapids рассчитывать на увеличение пропускной способности до 1,6 Тбайт/с.

Количество ядер у Diamond Rapids пока не раскрывается официально, но, если оно увеличится в полтора раза относительно Granite Rapids, то будет как минимум составлять 192 штуки. Микроархитектура ядер не уточняется, но вряд ли они обеспечат поддержку Hyper-Threading, хотя о намерении вернуть её в серверный сегмент Intel в начале года заикнулась. Скорее всего, в основе процессоров Diamond Rapids будет лежать микроархитектура Panther Cove. Подробности о них Intel пообещала поведать на конференции Hot Chips в конце лета.

Техпроцесс 18A-P обеспечит увеличение скорости переключения транзисторов на 9 % при неизменном уровне энергопотребления по сравнению с 18A либо снижение энергопотребления на 18 % при неизменном быстродействии. Intel также поработала над надёжностью и управлением напряжением в рамках 18A-P, рассчитывая привлечь к этому техпроцессу больше внешних заказчиков. Уже в 2028 году должны выйти процессоры Coral Rapids, которые станут преемниками Diamond Rapids.