Сегодня 01 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → модульный смартфон

Обновлённый модульный смартфон Fairphone 6+ получил 12 Гбайт ОЗУ и Snapdragon 7s Gen 4

Сегодня компания Fairphone анонсировала свой новейший модульный смартфон с повышенной ремонтопригодностью — Fairphone 6+. От Fairphone 6 он отличается на 50 % большим объёмом оперативной памяти (12 Гбайт против 8 Гбайт) и процессором Snapdragon 7s Gen 4. Смартфон доступен в новом цвете «Кобальтово-синий», а также в цветах «Лесной зелёный» и «Чёрный горизонт». Это единственные изменения по сравнению с Fairphone 6.

 Источник изображения: Fairphone

Источник изображения: Fairphone

В Fairphone 6+ установлен накопитель ёмкостью 256 Гбайт, расширяемый до 2 Тбайт за счёт карт памяти SDXC. Смартфон оснащён 6,31-дюймовым LTPO OLED-экраном с разрешением 1116 × 2484 пикселей и частотой обновления 120 Гц, 50-мегапиксельной основной камерой с сенсором Sony Lytia 700C с оптической стабилизацией изображения, 13-мегапиксельной сверхширокоугольной камерой, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и аккумулятором ёмкостью 4415 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт.

Главная особенность Fairphone 6+ (идентичная Fairphone 6) заключается в наличии 12 модульных компонентов, из которых порт USB Type-C, аккумулятор, дисплей и задняя крышка заменяются пользователем «менее чем за пять минут». Микрофоны, боковые кнопки и сканер отпечатков пальцев подлежат ремонту в сервисных центрах, а наличие запасных частей гарантируется до 2033 года. На телефон предоставляется пятилетняя гарантия.

Fairphone 6+ работает под управлением Android 16 и, по словам производителя, получит шесть крупных обновлений операционной системы. Согласно довольно запутанной информации на официальном сайте, устройство будет получать обновления безопасности до 2032 или 2033 года.

В США смартфон будет продаваться в онлайн-магазине Fairphone и на Amazon по цене $649, а в Европе его цена составит €649.

Tecno показала концепт модульного магнитного смартфона — перерождение Project Ara от Google

Компания Tecno в преддверии MWC 2026 представила концепт модульного смартфона в рамках «концепции модульной магнитной межсоединительной технологии». Похожую концепцию почти десять лет назад пыталась воплотить Google в проекте Project Ara, который в итоге был закрыт.

В основе концепции Tecno лежит создание «модульной экосистемы смартфонов». При этом, в отличие от громоздких ранних прототипов, демонстрируемых в прошлом, прототип Tecno отличается компактными размерами — базовое устройство имеет толщину всего 4,9 мм. Даже с установленным модулем внешнего аккумулятора толщиной 4,5 мм размеры устройства примерно такие же, как у стандартного флагманского смартфона.

Хотя магнитное крепление отличается, способ установки модулей очень похож на используемый в Project Ara. Google использовала в прототипе рамку с выдвижными и контактными разъёмами, позволяющими заменять любые компоненты, от встроенного процессора до модуля камеры и т.д.

Как отметил ресурс 9to5google, в концептуальном телефоне Tecno предлагается совершенно другой уровень модульных возможностей. Используемые в нём магнитные крепления эффективно «сопрягаются» с базовым телефоном, используя Wi-Fi, Bluetooth и mmWave для подключения добавляемых модулей. То есть, пользователь добавляет скорее аксессуары, чем основную функциональность.

Tecno продемонстрировала два варианта дизайна прототипа модульного телефона: ATOM с серебристо-алюминиевым корпусом и красными акцентами, и MODA, который тяготеет к более «гиковской» (экцентричной) палитре. Задняя панель прототипа разделена на восемь модульных зон для подключения компонентов.

В настоящее время компанией предлагается около десяти различных модулей. Есть экшн-камера для создателей контента, телеобъектив, использующий экран телефона в качестве видоискателя, а также инструменты для автономной связи. Как и в случае с проектом Ara, цель состоит в том, чтобы пользователь мог брать с собой только то оборудование, которое необходимо на конкретный день, а не быть привязанным к имеющемуся набору заводских характеристик смартфона.

Tecno позиционирует модульное решение как проект, основанный на «долгосрочном дизайне», не указывая сроки его коммерциализации. Появится ли такой смартфон когда-нибудь в будущем, покажет время.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google начала навязывать ИИ-режим в поиске — некоторые развёрнутые ответы от ИИ теперь показываются автоматически 3 ч.
Календарь релизов — 31 августа – 6 сентября: The Blood of Dawnwalker, Onimusha и Serious Sam 3 ч.
Балканизация виртуализации: VMware теряет клиентов из-за стратегии Broadcom, но та не собирается ничего менять 3 ч.
Недавнее обновление для Windows 11 сломало курсор и обои рабочего стола 3 ч.
DLSS 5 заработала на видеокартах GeForce RTX 2000 и RTX 3000, но очень медленно 8 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 8 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 9 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 9 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 9 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 10 ч.
Новая статья: 10 флагманских процессоров Intel за 10 лет 2 ч.
AOC выпустила 27-дюймовый игровой монитор Agon AGP277KXM с подсветкой Mini-LED и двумя режимами: 5K@180 Гц и 1440p@360 Гц 2 ч.
Apple потеряла ключевого руководителя накануне смены гендира: Фил Шиллер оставил пост главы App Store 3 ч.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 7 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 8 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 8 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 9 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 10 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 10 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 12 ч.