Компания Noctua опубликовала обновлённую дорожную карту будущих продуктов на оставшийся 2026 год и первую половину 2027-го. Список включает новые системы охлаждения, коллаборации с партнёрами и новые устройства Noctua Home для дома.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Noctua

Некоторые из новых продуктов можно было увидеть на выставке Computex 2026 в начале июня. Сюда входят игровая мышь Pulsar Feinmann F01 Noctua Edition, термопрокладка на основе углеродных нанотрубок NT-CP1 AM5/4 Carbice, а также модуль мониторинга питания видеокарт с разъёмами 12V-2x6 Thermal Grizzly Wire View Pro II Noctua Edition. Все три новинки запланированы к дебюту в третьем квартале этого года.

Термопрокладка NT-CP1 AM5/4 Carbice разработана специально для процессоров платформ AMD AM5 и AM4. По словам Noctua, в ней используются вертикально расположенные углеродные нанотрубки и алюминиевое основание. Она позиционируется в качестве долгосрочной альтернативы обычным термопастам. В продаже ожидается в сентябре 2026 года.

Thermal Grizzly Wire View Pro II Noctua Edition

На первый квартал 2027 года Noctua запланировала выпуск 140-мм настольного вентилятора и USB-контроллера для вентиляторов. Настольный вентилятор станет частью серии продуктов Noctua Home, предназначенных для использования в быту. В составе устройства будет использоваться вентилятор нового поколения NF-A14x25 G2 5V PWM с усилителем воздушного потока.

Во втором квартале будущего года компания сосредоточится на выпуске ПК-комплектующих. В список ожидаемых продуктов входят блок питания Seasonic Prime PX Noctua Edition, блок питания нового поколения Seasonic Prime TX Noctua Edition, новый низкопрофильный процессорный кулер для платформы AMD AM5, а также новые кулеры для рабочих станций.

Кулер для AM5 производитель описывает, как новое поколение системы охлаждения NH-L12. Показанный на выставке Computex 2026 прототип этой системы охлаждения имел шесть теплотрубок. Высота кулера составляет 70 мм с установленным вентилятором. Кулер позволяет устанавливать модули ОЗУ высотой до 35 мм. В составе системы охлаждения используется эффективный полноразмерный вентилятор NF-A12x25 G2. Новинка предназначена для производительных Mini-ITX-систем.

Что касается новых кулеров для рабочих станций, то они получат поддержку платформ AMD sTR5, TR4 и SP3, и будут рассчитаны на будущие процессоры AMD Threadripper, а также платформы Intel LGA 4710/4677. По словам Noctua, в этих кулерах используются семь теплотрубок, двухбашенная конфигурация и направленный назад воздушный поток для материнских плат рабочих станций с горизонтальным расположением сокета.

Недавно Noctua выпустила свои первые СЖО. Модели с радиаторами типоразмеров 240, 360 и 420 мм уже доступны по цене от $220.

Nvidia представила обновлённую дорожную карту оборудования для центров обработки данных. Компания подтвердила, что намерена ежегодно обновлять семейство графических процессоров для искусственного интеллекта и раз в несколько лет радикально менять архитектуру. Изменения коснутся и сопутствующего оборудования.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображений: Nvidia

В 2026 году Nvidia намеревается выпустить новую платформу Vera Rubin на основе центральных процессоров Vera и графических процессоров Rubin. Ими дело, конечно, не ограничится: компания готовит предназначенный для инференса ускоритель (Language Processing Unit — LPU) Groq LP30, сетевой процессор (DPU) BlueField-4, коммутатор межсоединений NVLink 6, обновлённую сетевую инфраструктуру Ethernet Spectrum-X с интегрированной оптикой (CPO) и сетевой адаптер ConnectX 9 1600G SuperNIC. Платформа Vera Rubin интересна не только центральными и графическими процессорами, но и интеграцией LPU Groq в ассортимент оборудования Nvidia — вместо Rubin CPX, который в дорожной карте больше не упоминается.

В 2027 году Nvidia наладит выпуск ИИ-ускорителей Rubin Ultra на основе четырёх вычислительных чиплетов и 1 Тбайт памяти HBM4E — они будут значительно быстрее Rubin, намеченных на этот год. Совместно с этими графическими процессорами будут использоваться блоки инференса Groq LP35, которые получат поддержку формата данных NVFP4, а значит, станут работать значительно быстрее. Ещё одним крупным нововведением станет стоечное решение Kyber NVL144, в состав которого войдут 144 ускорителя Rubin Ultra с коммутатором NVLink 7 — ожидается как минимум четырёхкратное повышение производительности по сравнению со стойками Oberon NVL72 на основе 72 ускорителей Blackwell.

Если в следующем году Nvidia ускорит решения для ЦОД за счёт увеличения числа графических процессоров на стойку и развёртывания нового LPU с поддержкой NVFP4, то в 2028 году компания готовит радикально новую архитектуру. Она включает центральные процессоры Rosa (сокращённо от Rosalyn), графические процессоры Feynman, сетевые процессоры BlueField-5 и сетевые карты SuperNIC CX10 на инфраструктуре Ethernet Spectrum-X 7-го поколения. Стоечное решение обновится до Kyber CPO — масштабирование систем будет производиться не только за счёт медных кабелей, но и при помощи оптики.

В графических процессорах Nvidia Feynman для ЦОД будет использоваться технология многослойной компоновки кристаллов, которая поможет по-новому масштабировать их производительность; с ними, вероятно, будет использоваться обновлённая высокоскоростная память C-HBM4E с повышенной пропускной способностью и объёмом более 1 Тбайт на графический процессор. Выход чипов Rosa будет означать, что компания ускорила переход к новому поколению центральных процессоров с четырёх лет до двух — такого темпа придерживаются признанные лидеры рынка в лице AMD и Intel. Наконец, Feynman впервые будет использовать коммутаторы NVLink с интегрированной оптикой. Они позволят увеличить число ускорителей в стойке формата Oberon до 576 — или до 1152 в стойке Kyber.

В рамках обновлённой стратегии развития компания Intel подтвердила, что планирует выпустить новые графические процессоры на архитектуре под кодовым названием Xe Next, которые появятся после поколения Xe3P. Это стало первым публичным сообщением о новой графической архитектуре Intel. Компания также заявила о своих планах перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров».

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Intel

Самая технологически продвинутая на сегодняшний день потребительская графика Intel — это графический процессор на базе Xe3, встроенный в процессоры серии Panther Lake. Ожидается, что компания представит развитие этой архитектуры под названием Xe3P в процессорах следующего поколения — Nova Lake.

Графический процессор Crescent Island — это решение на базе Xe3P, оптимизированное для выполнения задач искусственного интеллекта и обеспечения высокой производительности на ватт. Этот GPU получит 160 Гбайт памяти LPDDR5X и не предназначен для игр.

На данный момент Intel, похоже, сосредоточена на разработке новых графических решений. Однако стоит отметить, что дорожная карта компании касается ИИ, а не игр. В настоящее время неизвестно, когда Intel планирует выпустить новую дискретную видеокарту для геймеров.

Intel публично заявила о своём намерении перейти на «ежегодный цикл обновления графических процессоров». Эти продукты должны поставляться как в виде дискретных ускорителей, так и в виде интегрированных в CPU графических решений.

Intel также подчеркнула важность согласованности программного и аппаратного обеспечения. По словам компании, «гетерогенная инфраструктура масштабируется только в том случае, если программный стек может идти в ногу со временем». Для управления процессорами, графическими процессорами и ИИ-ускорителями требуется открытое, адаптируемое программное обеспечение. Без него гетерогенность превращается в фрагментацию.

Компания Noctua опубликовала на своём сайте обновлённую дорожную карту будущих продуктов. По сравнению с версией от сентября 2025 года список готовящихся новинок не изменился, но сместились их ожидаемые окна выпуска.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: Noctua

В сентябрьской дорожной карте на первый квартал 2026 года у Noctua был запланирован выпуск трёх новых продуктов: корпуса Antec Flux Pro Noctua Edition, разработанного в коллаборации с Antec, игровой мышки Pulsar Feinman Noctua Edition, а также вентилятора NF-A12x25 G2 chromax.black. Согласно обновлённой дорожной карте, в первом квартале ожидается выпуск только корпуса Antec. Мышка и вентилятор перенесены на второй квартал.

Некоторые продукты, планировавшиеся к выпуску во втором квартале, были перенесены на третий квартал. Компания по-прежнему собирается выпустить во втором квартале свою первую систему жидкостного охлаждения, но три других продукта — 140-мм настольный вентилятор, USB-контроллер вентиляторов и блок питания Seasonic PRIME PX Noctua Edition — перенесены на третий квартал.

В обновлённой дорожной карте не появилось новых запланированных продуктов, поэтому речь идёт только о смещении графика релиза уже анонсированных устройств. Тот же блок питания PRIME PX будет выпущен, скорее всего, после выставки Computex 2026, то есть спустя более года с момента его первоначального анонса.

На форуме Open Innovation Platform Ecosystem Forum компания TSMC представила свои ближайшие планы по освоению техпроцессов, подчеркнув, как растущие нагрузки ИИ стимулируют разработку новых технологий с учётом баланса между производительностью и эффективностью. Также компания объявила о запуске серийного выпуска 2-нм чипов.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображений: TSMC

Компания объявила, что техпроцесс N2 (2 нм) уже запущен в серийное производство и ожидает, что начнёт наращивать производство по улучшенному техпроцессу N2P в начале 2026 года. TSMC планирует выпустить первые компоненты на базе техпроцесса A16, которые сочетают транзисторы на основе нанолистов с шиной питания Super Power Rail (SPR) на задней стороне кристалла, к концу 2026 года. В дальнейшем техпроцессы будут переходить от N3 к N2 на основе нанолистов, затем к A16 с SPR и, в конечном итоге, к более продвинутому A14.

TSMC также предоставила данные, показывающие рост производительности примерно в 1,8 раза при переходе с техпроцесса N7 на A14 при постоянной мощности, а также общее повышение эффективности примерно в 4,2 раза за тот же период. Компания прогнозирует, что тактовая частота чипов на техпроцессе A16 будет на 8–10 % выше, чем у продуктов на базе N2P, при том же напряжении, а энергопотребление снизится на 15–20 % при аналогичной пропускной способности.

Для тех, кто хочет продолжать использовать FinFET, компания предлагает усовершенствованные варианты техпроцессов с FinFET, такие как N3C и N4C, причём N4C уже используется заказчиками. TSMC также отметила NanoFlex — метод настройки на уровне ячеек, представленный в техпроцессе N2, который позволяет разработчикам найти баланс между скоростью и эффективностью. Этот подход позволяет добиться 15 % прироста частоты или снижения энергопотребления до 30 %.

Сотрудничество TSMC с заказчиками даёт компании значительное преимущество. Команда разработчиков техпроцессов готова вносить нужные изменения по требованию клиентов. TSMC производит чипы Blackwell с использованием технологии 4N (4 нм), разработанной специально для Nvidia. Продукт оснащён восемью стеками памяти HBM3E, помещёнными в корпус CoWoS-S. Таким образом, индивидуальная настройка техпроцессов, тесная интеграция с заказчиками и поставщиками EDA, а также лидерство в области передовых технологий производства и корпусирования чипов позволили TSMC сохранить лидирующие позиции в отрасли производства полупроводников.

Компания AMD официально представила обновлённую дорожную карту своих процессорных архитектур, добавив в неё Zen 7. На обновлённом плане Leadership CPU Core Roadmap архитектура Zen 7 представлена отдельным блоком под названиями «Будущий техпроцесс» и «Следующее поколение».

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: AMD

Единственными конкретными особенностями, указанными для Zen 7, являются новый матричный движок и расширение формата данных ИИ. Тем самым AMD подчёркивает, что будущее семейство ядер продолжит развивать поддержку ИИ-вычислений, а не только классические скалярные и векторные вычисления CPU.

На том же предоставленном AMD слайде компания перечислила предыдущие архитектуры. Zen 4 и Zen 4c привязаны к 5-нм и 4-нм техпроцессам, обладают поддержкой AVX-512 AI ISA, предлагают двухъядерные архитектурные решения и увеличенный кеш второго уровня. Zen 5 и Zen 5c, выполненные на 4-нм и 3-нм техпроцессах, обеспечивают более широкие и глубокие вычислительные возможности, полноценную поддержку 512-битных векторов ИИ и переоптимизированную иерархию кеш памяти. Ожидающиеся Zen 6 и Zen 6c перейдут на «первый в отрасли» 2-нм техпроцесс.

Компания также напомнила, что именно серверные процессоры EPYC Venice станут первым реальным продуктом на Zen 6. Архитектура будет поддерживать новый тип данных ИИ и больше конвейеров ИИ. Чипы ожидаются в 2026 году.

AMD не поделилась какими-либо дополнительными подробностями об архитектуре Zen 7, помимо тех, что представлены на слайде с дорожной картой. Нет ни маркировки техпроцесса, ни сроков выпуска продукта, ни упоминаний о количестве ядер и кеш-памяти. На данный момент официально известно только, что Zen 7 предложит новый матричный движок и расширенную обработку данных ИИ. Вся остальная информация о Zen 7 известна лишь из слухов. В частности, последние обещают для чипов Zen 7 более высокую плотность ядер и увеличенный объём кеша.

Генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook), в ходе внутреннего совещания с сотрудниками выразил необычайный оптимизм по поводу будущих продуктов компании, отметив, что «никогда ранее не чувствовал столь высокого уровня энергии и ожидания от анонсируемых разработок». Его заявление, сделанное несколько дней назад, прозвучало на фоне обсуждения широкого круга вопросов, включая искусственный интеллект (ИИ) и задержки с обновлением голосового помощника Siri.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Apple

Глава Apple, не раскрывая конкретных деталей, подчеркнул, что текущая линейка устройств компании является одной из самых впечатляющих в её истории. Как сообщает 9to5Mac, ссылаясь на слова Марка Гурмана (Mark Gurman), Кук назвал планы на ближайшие годы «потрясающими», добавив, что часть новинок появится в ближайшее время, а другие — позже, но в любом случае ожидается значительное количество анонсов. При этом он объяснил, что не может говорить о разработках открыто из-за политики конфиденциальности.

Подобная степень воодушевления со стороны Кука выделяется даже на фоне его традиционно позитивных выступлений. Почти за 30 лет, прошедших с момента его прихода в Apple в 1998 году, компания выпустила большинство своих знаковых продуктов, включая iPhone. По мнению 9to5Mac, в этом контексте его оценка нынешнего этапа как самого перспективного приобретает особый вес.

Сейчас Apple работает не только над обновлениями таких ключевых устройств, как iPhone, iPad, Mac и AirPods, но и над долгожданными проектами, включая умные очки Apple Glasses и новые устройства для умного дома. Эксперты отмечают, что акцент в «дорожной карте» (roadmap) на будущих продуктах может быть стратегическим шагом на фоне критики в адрес Apple по поводу отставания в сфере ИИ, поскольку компания делает ставку на свою традиционно сильную сторону — инновационные устройства.

Планы TSMC на ближайшие пару лет остаются преимущественно неизменными — к концу 2025 года компания готовится запустить массовое производство чипов по технологии 2 нм, а в конце 2026 года будет готова технология A16 (класс 1,6 нм), заявил производитель на конференции Open Innovation Platform (OIP) 2024 в Амстердаме.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображения: TSMC

TSMC представила на собственном мероприятии в Нидерландах дорожную карту, на которой наглядно показаны её планы по внедрению новых решений. В конце 2025 года планируется развёртывание технологии N2 — она станет первой в 2-нм классе; год спустя за ней последуют усовершенствованные варианты N2P и N2X, после чего настанет черёд A16. Последние три ожидаются к концу 2026 года, уточнили в компании. Прочих подробностей не привели, потому что контрактный производитель не может заранее анонсировать продукты для своих крупнейших клиентов.

Технически у N2, N2P, N2X и A16 много общего — все они основаны на транзисторах с окружающим затвором (Gate-All-Around, GAA). В серии N2 применяются высокопроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal, SHPMIM), которые помогают снизить сопротивление транзистора и тем самым повысить производительность; а в A16 — подача питания с обратной стороны (Backside Power Delivery Network, BSPDN), что обеспечивает ещё более высокие показатели. Но у последнего решения есть и недостаток — дополнительное тепловыделение, с которым приходится считаться.

Таким образом, чипы, произведённые на основе технологии A16 с BSPDN в её текущей реализации больше всего подходят для ускорителей искусственного интеллекта, которые будут применяться в центрах обработки данных. N2P предлагает рост производительности в сравнении с базовой N2 без дополнительных сложностей — эта технология лучше всего подойдёт для мобильных процессоров и чипов для ПК начального уровня. Наконец, N2X означает прирост производительности и более высокие напряжения — это решение является оптимальным для высокопроизводительных центральных процессоров.