Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение  → Корпуса
Новости раздела
Свежие обзоры
Компания SAMA сделала корпус, в котором спрятала блок питания в необычном месте, выиграв за счёт этого в габаритах и ничего не потеряв в плане вместительности и возможностях оснащения. Попутно корпус оснастили четырьмя 120-мм вентиляторами, фильтрами от пыли и быстросъёмными панелями без винтовых креплений
Изогнутое панорамное стекло, двухкамерная конструкция, пять вентиляторов с ARGB-подсветкой, поддержка габаритных комплектующих и 360-мм систем жидкостного охлаждения. Всё очень красиво и стильно, но как у такого корпуса обстоят дела с вентиляцией?
Тестируем корпус с двумя стеклянными панелями и четырьмя предустановленными вентиляторами. Казалось бы, такого количества вентиляторов должно хватить для обеспечения эффективной вентиляции любого корпуса, однако на деле оказалось, что не всё так просто
Несмотря на обилие компьютерных корпусов на российском рынке, найти среди них идеальный по-прежнему крайне сложно. Зачастую производители концентрируются на дизайне, напрочь забывая про функциональность и, самое главное, эффективность охлаждения. В новом корпусе Xastra реализован совсем другой подход — во главу угла поставлены эффективное охлаждение и удобство сборки
Тестируем недорогой корпус с интересным дизайном, быстросъёмными панелями и фильтрами, возможностью замены передней панели и четырьмя предустановленными вентиляторами с подсветкой
У нас на тестах оригинальная модель форм-фактора Mid-Tower с двумя большими вентиляторами на передней панели и максимальной перфорацией по всему корпусу. Velox 300R AirFlow PZ спроектирован специально для эффективного охлаждения мощных комплектующих с высоким уровнем тепловыделения, и со своей задачей уверенно справляется. Правда, и без недостатков не обошлось
Корпуса

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 20 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 4 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 6 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 6 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 6 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 9 ч.