Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Накопители

Buffalo HD-HX1.0TU3 - внешний диск с интерфейсом USB 3.0

⇣ Содержание
Интерфейс USB 2.0, предназначенный для подключения к компьютеру периферийных устройств, служит пользователям верой и правдой уже почти 10 лет, но, как это часто бывает, со временем его возможностей становится недостаточно. Максимальная теоретическая пропускная способность интерфейса USB 2.0 составляет 480 Мбит/с, что соответствует скорости передачи 60 МБ/с. В реальности эта цифра практически недостижима, и нам приходится довольствоваться скоростью около 30 МБ/с, что почти вдвое меньше возможного максимума. Это связано с высокими "накладными расходами" протокола на согласование передачи данных. Помимо этого, у стандарта USB 2.0 есть и другие ограничения - возможна только односторонняя передача данных, а максимальный потребляемый ток с одного порта не превышает 500 мА. Разумеется, далеко не все приведенные ограничения являются критичными при повседневном использовании. Так, USB-флэш накопители не требуют большого тока, а их скорость передачи часто не превосходит реальных возможностей интерфейса USB 2.0. Однако современные жесткие диски, даже форм-фактора 2.5" со скоростью вращения 5400 об/мин, значительно производительнее, и скорость обмена данными с ними уже может ограничиваться скоростью интерфейса. Это еще более заметно в случае использования внешних накопителей, использующих стандартные жесткие диски 3,5", скорость которых в настоящее время может легко превышать 100 МБ/с. Очевидно, что настало время перейти к использованию более скоростного интерфейса в периферийных устройствах. Конечно, при подключении внешнего хранилища можно воспользоваться интерфейсом e-SATA, но данный интерфейс не очень распространен и, по всей видимости, вряд ли завоюет большую популярность в будущем. Тем более, что на смену интерфейсу USB 2.0 приходит новая и весьма прогрессивная версия - USB 3.0. Интерфейс USB 3.0 несет немало новшеств. Его максимальная теоретическая скорость передачи равна 5.0 Гбит/с, поддерживается одновременная двунаправленная передача данных (full duplex), а также кардинально переработан механизм согласования передачи, что должно позволить подключаемым устройствам использовать гораздо больший процент от максимальной теоретической пропускной способности шины, чем в случае USB 2.0. Кроме того, новый стандарт допускает максимальный потребляемый ток порта USB до 900 мА, что значительно расширяет круг подключаемых к компьютеру мобильных устройств, которые вполне могут обойтись без отдельного блока питания. Сегодня мы рассмотрим внешний накопитель серии DriveStation USB 3.0 HD-HXU3 производства компании Buffalo Technology, который использует скоростной жесткий диск 3,5" и интерфейс USB 3.0. Итак, начнем.
 box-front.jpg
Мы получили нелокализованный образец устройства, поэтому упаковка пестрит иероглифами. Впрочем, ключевые особенности накопителя можно различить и в этом случае.
 box-back.jpg
На обратной стороне коробки также масса иероглифов, но еще присутствуют и графики, которые, по всей видимости, сообщают о превосходстве скорости интерфейса USB 3.0 по сравнению с USB 2.0.
 device-front.jpg
Внешне накопитель Buffalo HD-HX1.0TU3 представляет собой изящный контейнер из глянцевого пластика. Спереди снизу расположены немногочисленные вентиляционные прорези, а в задней части устройства сверху расположен отсек с вентилятором.
 device-back.jpg
Задняя часть устройства предельно лаконична. Здесь расположены только разъемы питания и USB 3.0.
 controller.jpg
Плата контроллера также содержит минимум элементов.
 usb-conn.jpg
Так выглядит разъем USB 3.0 типа В. Он обратно совместим с USB 2.0, то есть устройство с портом USB 3.0 может использовать для подключения кабели USB 2.0, однако подключить "старое" USB 2.0 устройство кабелем USB 3.0 - не получится.
 chip.jpg
В устройстве использован контроллер Fujitsu MB86C30A, который является мостом USB3.0-SATA и основан на ядре ARM.
 hdd.jpg
В качестве накопителя используется 3,5" жесткий диск Samsung HD103SJ объемом 1 Тб.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные носители
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 44 мин.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 45 мин.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 5 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 23 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Южная Корея обеспечит всех граждан страны безлимитным доступом к генеративным ИИ-сервисам 29-08 21:17
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 8 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 20 мин.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 2 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 3 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 4 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 4 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 4 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 4 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 7 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 7 ч.