Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Аналитика

Московский IDF Spring 2006: о самом интересном

⇣ Содержание

Вот и закончился второй день пятого московского Форума Intel для разработчиков. К моему великому сожалению, в репортаже "с места событий" просто нереально передать даже малую часть всех тех интересных мероприятий, которые имели место на сегодняшней сессии Форума. Тем более что, во-первых, лекции и заседания традиционно проходят в многопоточном режиме, а во-вторых, в отличие от мероприятий прошлых лет, второй и третий дни работы конференции проводятся уникальные доклады по принципу "погружение в технологии", по итогам каждого из которых не помешало бы выпустить отдельный обзор.


 Pat Gelsinger

И всё же попытаюсь - хотя бы тезисно, передать основные инновационные идеи Форума. Что касается подробностей, ключевые из них со временем обязательно будут рассмотрены в соответствующих разделах нашего сайта.

Сегодня на Форуме прошло два "технологических погружения". Выступление Джоэля Эмера (Joel S. Emer), заслуженного инженера-исследователя Intel и директора подразделения Digital Enterprise Group по исследованию микроархитектуры, было посвящено новой микроархитектуре Intel Core и обзору возможностей ее применения. Как известно, Intel рассчитывает начать поставки процессоров на базе новой Intel Core с использованием 65 нм технологии уже в третьем квартале 2006 года.


 Intel Core

Новая архитектура ляжет в основу продуктов для всех сегментов рынка компьютеров – настольных ПК (процессор под кодовым наименованием Conroe), мобильных ПК (Merom) и серверов (Woodcrest). Грядущие продукты обеспечат значительный рост производительности - от 40% для Conroe и до 80% для Woodsrest, при снижении энергопотребления примерно на 35-40%, при этом уже к концу 2006 года Intel планирует довести долю многоядерных процессоров в объеме своих поставок до 75-85%.


 Intel Core

Ещё один интереснейший доклад был зачитан Марком Т. Бором (Mark T. Bohr), старшим заслуженным инженером-исследователем Intel, директором Technology and Manufacturing Group по архитектуре технологических процессов и интеграции. В его докладе был представлен обзор научно-исследовательской деятельности Intel в области развития полупроводниковых технологий.


 Intel Core

Intel имеет собственную научно-исследовательскую базу по изучению полупроводников, которая каждые 2 года создает новую производственную технологию, при этом компания ежегодно расходует на R&D в среднем около $5 млрд. В настоящий момент компания имеет три фабрики по производству 90-нм продукции на базе 300-мм пластин, а в ближайшем будущем в строй будут запущены четыре фабрики по производству продукции с использованием 45-нм техпроцесса и 300-мм пластин.


 45 нм

Марк Бор в своем докладе представил используемые сегодня 90- и 65-нм технологические процессы, а также коснулся основ разрабатываемого в настоящий момент 45-нм техпроцесса и будущих технологий.

Если просуммировать информацию, представленную сегодняшними и вчерашними докладчиками, можно попытаться вкратце описать ближайшее будущее процессорных и платформенных технологий вплоть до первого полугодия 2007 года. В какой то степени знаковым стал обнародованный накануне начала московского IDF анонс новой технологии Intel vPro, знаменующей собой инновации в области защиты и управления настольными бизнес-ПК.

 Intel Leap Ahead

Технология Intel vPro, выпуск которой планируется позднее в этом году, подобно платформам Intel Centrino и Intel Viiv, объединит в единое целое передовые инновации в области процессоров, наборов микросхем, сетевых компонентов и ПО, что позволит усовершенствовать настольные ПК и предложить компаниям средства обеспечения безопасности и управления системами. Основой первых ПК на базе технологии Intel vPro станут двухъядерные процессоры с микроархитектурой Intel Core. Кроме того, в технологии Intel vPro будет реализована поддержка технологии Intel Active Management (Intel AMT) второго поколения и технологии Intel Virtualization (Intel VT), первая из которых будет интегрирована в новый набор микросхем, а вторая — в двухъядерный процессор. ПК на базе Intel vPro будут включать новейшее интегрированное графическое решение Intel, которое позволит без проблем выполнять бизнес-приложения и использовать возможности нового графического интерфейса будущей Microsoft Windows Vista. В сочетании с широким набором программных решений эти аппаратные компоненты обеспечат управляемость и безопасность систем, на которых будет размещаться логотип новой торговой марки Intel vPro.

Технология Intel AMT призвана помогать в администрировании, инвентаризации, диагностике и восстанавлении после сбоев ПК, в том числе тех, которые находятся в выключенном состоянии или с нарушеной работоспособностью операционных систем или жестких дисков. Уже сейчас о поддержке технологии Intel vPro заявили крупные производители ПО, такие как Adobe, Altiris, Avocent, Check Point, Cisco, Computer Associates, Hitachi JP1, HP OpenView, LANDesk, Lenovo, Lockdown Networks, Microsoft, Novell, Panorama SW, SAP, Skype, StarSoftComm, SyAM Software, Symantec и Zenith.

Фактически анонс Intel vPro означает, что к уже привычным платформам - мобильной Intel Centrino и развлекательной Intel Viiv, добавилась ещё одна, ранее фигурировавшая под рабочим определением "цифровой офис". Я так понимаю, что "цифровой офис" и vPro в формулировке Intel теперь являются синонимами. Что ж, тем лучше, больше определённости – больше понимания.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про выставки
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 16 мин.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 44 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 5 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 6 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 2 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 4 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 5 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.
Primemas представила модули расширения CXL с поддержкой 4 Тбайт DRAM 8 ч.