MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Крупнейший контрактный производитель чипов США нашёл новое применение своему заводу в штате Нью-Йорк. Он будет задействован для выпуска кремниевых мостов, используемых при производстве передовых чипов компанией TSMC, включая применяемые в инфраструктуре ИИ.
Источник изображения: GlobalFoundries
Зародившаяся весной 2009 года на основе немецких предприятий AMD компания GlobalFoundries на первых порах грезила освоением передовых техпроцессов и превращением в одного из крупнейших контрактных производителей чипов в мире, но к 2018 году поняла, что путь к освоению 7-нм технологии оказался слишком долгим и затратным, а потому решила сосредоточиться на более зрелых технологиях типа 12-нм.
На этой неделе стало известно о вовлечении GlobalFoundries в расширяющуюся активность по выпуску передовых ИИ-чипов. Эта компания должна будет наладить, по словам её представителей, выпуск кремниевых мостов для передовых ИИ-компонентов, производимых тайваньской TSMC. Эти кремниевые подложки позволяют связать вычислительные компоненты и микросхемы памяти в рамках одной упаковки, а также наладить между ними обмен данными на высоких скоростях. Для соответствующих нужд GlobalFoundries будет использовать своё предприятие в штате Нью-Йорк.
Соглашение между GlobalFoundries и TSMC рассчитано на пять лет, оно подразумевает, что упоминаемое предприятие в штате Нью-Йорк будет расширено. Эта площадка станет первым поставщиком таких кремниевых мостов на территории США, используемых при выпуске передовых с точки зрения пространственной компоновки чипов. Перед началом основной торговой сессии в США акции GlobalFoundries на этих новостях успели вырасти в цене на 4 %.
Массовое производство этих компонентов GlobalFoundries начнёт наращивать в первой половине 2028 года. Считается, что сделка с TSMC позволит заложить основу для будущего расширения профильных мощностей GlobalFoundries. В условиях возникновения физических ограничений по площади монолитных кристаллов, переход к многочиповой упаковке со сложной пространственной компоновкой давно стал разумным способом повышения быстродействия полупроводниковых компонентов. Спрос на кремниевые мосты в такой ситуации наверняка будет расти и дальше. С другой стороны, нехватка мощностей по упаковке чипов с использованием передовых методов становится узким местом для всей полупроводниковой отрасли, и эту проблему тоже надо решать.
Источник:
