MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Xiaomi представила AI Cube — прототип необычного мини-ПК, построенного на базе трёх разных чипов собственной разработки: однокристальной мобильной платформы Xring O3, ускорителя ИИ Xring O100 и автомобильного процессора ИИ Xring D100. Номинальная потребляемая мощность системы составляет, по данным Xiaomi, 150 Вт. Мини-ПК получил цельнометаллический алюминиевый корпус с 33 874 отверстиями, обработанными на станке с ЧПУ, для лучшего охлаждения.
Источник изображений: Xiaomi
Xring O3 включает в себя 10-ядерный центральный процессор, 16-ядерный графический процессор G2-Ultra NX и нейронный процессор с производительностью 200 TOPS. Этот чип является первым мобильным процессором, поддерживающим память типа LPDDR6.
В ИИ-ускорителе Xring O100 компания применила 6-нм логический слой и слой нейронного процессора с двумя высокоскоростными слоями DRAM, расположенными вертикально друг над другом с использованием технологии Wafer-on-Wafer. Технология Hybrid Bonding уменьшает шаг соединения до 1,4 мкм, а металлическое соединение Face-to-Face сокращает расстояние между DRAM и вычислительным слоем. Xiaomi заявляет о пропускной способности до 1,22 Тбайт/с.
Xring D100 — 3-нм чип Xiaomi для управления с использованием искусственного интеллекта. Он сочетает в себе 20-ядерный процессор с 16-ядерным нейронным процессором и поддерживает до 160 Гбайт унифицированной памяти. D100 может поддерживать локальные модели с 200 млрд параметров, но во время демонстрации AI Cube были указаны конфигурации с 120 и 3 млрд параметров.
Чипы O100 и D100 планируется выпустить в продажу в 2027 году, срок выхода и цена AI Cube пока не известны.
Источник:
