MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
TSMC, Intel и Samsung Electronics являются ведущими производителями полупроводниковых компонентов с технологической точки зрения, но пока оборудование с высокой числовой апертурой (High-NA) в рамках производства чипов рискнула внедрить только американская Intel. Руководство TSMC ранее уже высказало своё мнение по этому поводу, а Samsung вынуждена медлить с его внедрением по экономическим соображениям.
Источник изображения: ASML
Как поясняет издание Chosun Ilbo, на своём предприятии в Хвасоне ещё в прошлом году установила один передовой литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) для экспериментальных целей, а в прошлом полугодии к нему добавился ещё один. В общей сложности, как предполагается, на их закупку было потрачено более $670 млн. Для компании, чьё контрактное подразделение по производству чипов остаётся убыточным с 2022 года, инициатива по внедрению подобного оборудования в серийном производстве может обернуться дополнительными убытками.
По словам южнокорейских источников, контрактный бизнес Samsung в его нынешнем состоянии мог бы выйти на прибыльность к четвёртому кварталу текущего года, но инвестиции во внедрение High-NA EUV ему точно помешают это сделать. Пока руководство компании предпочитает добиться окупаемости, и только потом принимать решение о сроках запуска серийного производства чипов с использованием данного дорогостоящего оборудования.
Попутно отмечается, что уровень выхода годной продукции при выпуске 2-нм чипов на конвейере Samsung сейчас достигает 55 %, что уже очень близко к принятому в отрасли рубежу в 60 %, который считается приемлемым для серийного производства компонентов. Технически, Samsung могла бы начать использование High-NA EUV уже сейчас, чтобы сократить количество технологических проходов при изготовлении чипов, но это повлекло бы дополнительные расходы, а потому не представляется целесообразным. Контрактное подразделение Samsung сперва хочет не только встать на ноги с точки зрения окупаемости, но и привлечь больше крупных клиентов.
Напомним, конкурирующая Intel уже начала использовать оборудование класса High-NA EUV при изготовлении некоторой части мобильных процессоров Panther Lake с использованием технологии Intel 18A, тогда как TSMC не собирается внедрять его как минимум до 2029 года включительно. Считается, что данное оборудование сможет оправдать себя в рамках техпроцессов тоньше 2 нм, но руководство TSMC с учётом масштабов бизнеса компании намерено максимально долго обходиться без такого оборудования. Техпроцессы A12 и A13 этой компании не потребуют перехода на подобные литографические сканеры, хотя фактически они уже приобретаются TSMC для экспериментальных целей.
Источник:
