Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлен складной смартфон Vivo X Fold6 с чипом Dimensity 9500, камерами Zeiss и батареей на 7000 мА·ч

Vivo официально представила в Китае флагманский складной смартфон нового поколения — он может похвастаться передовыми возможностями фотосъёмки, производительным процессором, ёмким аккумулятором и двумя качественными дисплеями. В перспективе устройство выйдет и на европейский рынок.

 Источник изображений: Vivo

Источник изображений: Vivo

Складной смартфон Vivo X Fold6 полностью укомплектован камерами с оптикой Zeiss, которая уменьшает блики и ореолы в сложных условиях освещения. Набор включает в себя 200-мегапиксельную основную камеру с сенсором Samsung HPB и линзами с низким коэффициентом отражения; 50-мегапиксельную телефотокамеру с 3-кратным оптическим зумом, стабилизатором изображения и 20-кратным увеличением при макросъёмке; а также 50-мегапиксельную сверхширокоугольную камеру с эквивалентным фокусным расстоянием 16 мм.

Поддерживается установка внешнего объектива Vivo Zeiss второго поколения с эквивалентным фокусным расстоянием 200 мм — в наличии 2,53-кратное оптическое увеличение для телеобъектива, а относительно основной камеры обеспечивается 7,5-кратный зум. За обработку снимков в X Fold6 отвечает чип Vivo BlueImage Imaging Chip V3+.

В качестве внешнего 6,51-дюймового дисплея Vivo X Fold6 выступает панель BOE Q11, внутреннего — 8,02-дюймовая Samsung M14. В обоих случаях это LTPO-панели с частотой обновления до 120 Гц, локальной пиковой яркостью 5000 кд/м2 и минимальной яркостью 1 кд/м2. Внутренний дисплей выступает удобным средством для работы с функциями многозадачности — за них отвечает система Vivo Atomic Workbench. В «последовательном» режиме можно запускать до пяти приложений: в одном основном и четырёх дополнительных окнах — все они отображаются одновременно, и между ними можно быстро переключаться. В новом «параллельном» режиме четыре приложения располагаются рядом и остаются открытыми одновременно, позволяя пользователю просматривать, сравнивать и обрабатывать информацию, не переключаясь каждый раз между приложениями. Смена режимов производится простой сенсорной командой; можно одним касанием сохранять предпочтительные макеты в виде ярлыков на главном экране.

Vivo X Fold6 работает на чипе MediaTek Dimensity 9500 — он адаптирован для функций многозадачности и искусственного интеллекта; пиковая производительность нейропроцессора выросла на 111 % по сравнению с чипом предыдущего поколения. Корпус смартфона имеет защиту от воды по стандартам IPX8/IPX9, а также от пыли по стандарту IP5X; устройство способно работать при температуре до −20 °C.

В наличии широкий набор функций ИИ: файловый менеджер с ИИ (AI File Manager) поддерживает анализ содержимого файлов; помощник по проведению совещаний (AI Meeting Assistant) предлагает их запись и текстовую расшифровку в реальном времени; имеются средства удалённого управления ИИ-агентом на ПК со смартфона. В качестве программной платформы выступает OriginOS 6 Fold.

Аккумулятор BlueVolt ёмкостью 7000 мА·ч изготовлен с использованием технологии полутвердотельных элементов питания третьего поколения. Проводная зарядка поддерживает мощность до 80 Вт, беспроводная — до 40 Вт, поддерживается и обратная зарядка.

В Китае Vivo X Fold6 доступен в синем, белом и чёрном цветах. Модель синего цвета выполнена в стеклянном корпусе с матовым покрытием; чёрная и белая изготовлены в корпусе из стекловолокна. Доступны конфигурации 12/256, 12/512, 16/512 Гбайт, а также вариант с 16 Гбайт оперативной памяти и 1 Тбайт на встроенном накопителе. До конца года Vivo X Fold6 дебютирует и на европейском рынке — сроки его выхода и цены будут озвучены позже.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 32 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 10 ч.