Сегодня 02 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

MaxSun выпустила материнские платы Mini-ITX с разъёмами MCIO вместо привычных PCIe x16

Компания MaxSun выпустила две материнские платы: MS-Challenger MCIO ITX и MS-PC Farm B860I. Обе выполнены в формате Mini-ITX, основаны на платформах Intel 800-й серии и оснащены разъёмами MCIO вместо привычных PCIe x16.

 Источник изображений: MaxSun

Источник изображений: MaxSun

MCIO расшифровывается как Mini Cool Edge I/O. Это высокоскоростной разъём, разработанный для современных серверных, телекоммуникационных и вычислительных систем. Он обеспечивает передачу сигналов PCIe в компактном формфакторе, поддерживая стандарты Gen4, Gen5 и потенциально Gen6.

В MS-Challenger MCIO ITX используется та же схема печатной платы, что и в ранее выпущенной модели MS-Challenger H810ITX WIFI, но стандартный разъём PCIe x16 у платы был удален и заменён двумя разъемами MCIO. Плата MS-Challenger MCIO ITX будет выпускаться с чипсетами Intel Q870, Z890, H810 и B860. Версии Q870 и Z890 поддерживают разделение каналов PCIe в режиме x8+x8 или x8+(x4+x4). В версиях H810 и B860 используется комбинированный режим x16 для двух интерфейсов MCIO.

Плата MS-PC Farm B860I была представлена ещё в прошлом году и неоднократно демонстрировалась компанией Maxsun. Она оснащена четырьмя слотами DDR5 UDIMM. Эта модель предназначена для развёртывания кластеров ПК, поэтому для более плотных систем в ней используется повёрнутое расположение процессорного разъёма и слотов памяти.

В отличие от модели MS-Challenger плата MS-PC Farm B860I в дополнение к двум разъёмам MCIO оснащена одним слотом расширения PCIe. Для неё также заявлены поддержка управления IPMI, возможность принудительной перепрошивки BIOS и интеллектуальная диагностика неисправностей.

Подобные конструкции плат менее удобны для обычных игровых ПК, поскольку игровые видеокарты по-прежнему используют стандартный интерфейс PCIe x16 для подключения. Но для серверных стоек, подключения внешних графических процессоров, монтажных кабелей или систем с плотной структурой размещения MCIO предоставляет больше свободы в прокладке кабелей и распределении полос пропускания.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Toyota собирается при помощи ИИ навести порядок в своей документации и терминологии 23 мин.
Некоторые смартфоны Google Pixel перестали издавать звуки, когда на них звонят 34 мин.
В сервисе Apple Hide My Email обнаружена уязвимость, позволяющая раскрыть настоящий адрес почты 45 мин.
Anthropic удалила из Claude скрытую защиту от дистилляции ИИ-моделей китайскими разработчиками 2 ч.
Представлено решение Curator.Scanner для поиска уязвимостей во внешней IT-инфраструктуре 3 ч.
Власти США предложили разработчикам ИИ создать единые стандарты для моделей 3 ч.
Нашумевшее скандинавское выживание Valheim на релизе подорожает в полтора раза и другие детали обновления 1.0 3 ч.
Министерство юстиции Бразилии рассекретило продолжение легендарной серии Nintendo 4 ч.
ИИ и дипфейки используются в каждой восьмой успешной мошеннической схеме 4 ч.
Истцы взяли на вооружение ИИ и завалили британские суды работой до 2028 года 5 ч.
Инвестиции с кешбэком: NVIDIA вкладывается в создание ИИ-инфраструктуры партнёров в обмен на доход от её эксплуатации 15 мин.
Weave представила бытового робота Isaac 1 — он будет наводить порядок, пока хозяев нету дома 20 мин.
Будущая Xbox Project Helix, вероятно, будет лишена дисковода 28 мин.
В центре Москвы открыли новый флагманский магазин Xiaomi Store 31 мин.
Getty Images отказалась поглощать Shutterstock — помешал британский регулятор 32 мин.
Intel без лишнего шума подняла рекомендованные цены Core Ultra 7 270K Plus и Core Ultra 5 250K Plus 38 мин.
Microsoft сняла с производства бюджетные Surface Go и Surface Laptop Go — вместо них предлагает Dell XPS 13 41 мин.
Oracle признала, что может прогореть на ИИ ЦОД, но пути назад уже нет 60 мин.
Первую в мире систему хранения энергии на сжатом углекислом газе построят в Ирландии 2 ч.
Noctua обновила план выпуска продуктов — новые БП и кулеры для AM5 выйдут в 2027 году 3 ч.