Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила процессорный кулер V8 Ace 3DHP с «экстремальной» эффективностью теплоотвода

На выставке Computex 2026 компания Cooler Master представила однобашенный воздушный кулер V8 Ace 3DHP, который, по словам компании, сравним по производительности с двухбашенным. Такой результат достигнут благодаря фирменной технологии 3D Heatpipe (3DHP), которая «активирует более 95 %» радиатора по сравнению с 70 % у обычных тепловых трубок. Более эффективное использование площади радиатора обеспечивает улучшенный теплоотвод.

 Источник изображения: overclock3d.net

Источник изображения: overclock3d.net

Технология 3DHP от Cooler Master использует стандартные тепловые трубки, но нестандартной формы. В то время как большинство процессорных кулеров оборудованы U-образными тепловыми трубками, тепловые трубки 3D от Cooler Master имеют W-образную форму. Это увеличивает охлаждающий потенциал центральной части тепловой трубки и добавляет дополнительный элемент, который может рассеивать тепло. За счёт этого Cooler Master удалось добиться большей эффективности при меньшем количестве тепловых трубок.

Наряду с технологией 3DHP, в кулере V8 Ace 3DHP также используются новые вентиляторы из жидкокристаллического полимера (LCP). Эти вентиляторы имеют толщину 30 мм, что повышает их производительность по сравнению со стандартными 25-мм вентиляторами и обеспечивает высокую эффективность охлаждения при низком уровне шума. Тыловой вентилятор на этом процессорном кулере имеет лопасти с обратной ориентацией, что, по мнению некоторых эстетов, повышает визуальную привлекательность кулера.

Cooler Master подготовила две версии кулера V8 Ace 3DHP для процессоров AMD и Intel, специально разработанные с учётом особенностей их теплораспределительной крышки (Integrated Heatsink, IHS). Это обеспечивает оптимальный тепловой контакт и эффективность охлаждения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TSMC получила разрешение тайваньских властей потратить ещё $20 млрд на завод в США 2 ч.
Вместо тысяч датчиков одна дешёвая камера — роботов научили чувствовать пальцами 3 ч.
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 4 ч.
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 4 ч.
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 4 ч.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 5 ч.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 5 ч.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 5 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 6 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 7 ч.