SK hynix может привлечь Intel вместо TSMC к выпуску памяти HBM4

Если Samsung Electronics располагает вертикально интегрированным бизнесом, в составе которого есть подразделение по контрактному производству чипов, то SK hynix приходится при производстве передовой памяти класса HBM сильно полагаться на партнёров. Одним из них может стать Intel со своей технологией EMIB.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает ZDNet, к этой методике упаковки чипов в исполнении Intel как раз присматривается SK hynix, планируя найти ей применение при производстве памяти поколения HBM4. Намерений одной только SK hynix в этой сфере мало — её заказчики также не должны возражать, чтобы память для них упаковывалась на предприятиях корпорации Intel.

До сих пор SK hynix полагалась на TSMC и её метод упаковки CoWoS, но пределы возможностей последнего постепенно достигаются, а потому производители чипов начинают присматриваться к альтернативам, и одной из них может стать EMIB в исполнении Intel. Монолитный кристалл, который в состоянии выпустить TSMC, имеет площадь не более 830 мм², а многокристальная упаковка типа 2.5D позволяет раздвинуть пределы компоновки. Считается, что будущие поколения HBM будут гораздо сильнее учитывать пожелания конкретных разработчиков ИИ-ускорителей по интеграции памяти, поэтому SK hynix вынуждена расширять круг своих партнёров в сфере передовых методов упаковки чипов. Исследовательская работа в направлении использования EMIB со стороны SK hynix уже ведётся, как сообщают источники.