Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Anthropic переманила ключевого специалиста у Microsoft на должность главы отдела инфраструктуры

Anthropic наняла бывшего топ-менеджера Microsoft Эрика Бойда (Eric Boyd) для назначения на должность руководителя инфраструктурным подразделением. На новом посту он займётся масштабированием вычислительных мощностей для поддержки и устранения технических проблем, связанных с быстро растущим числом пользователей сервиса.

 Источник изображения: Anthropic

Источник изображения: Anthropic

По сообщению Bloomberg, Бойд подтвердил информацию в социальной сети LinkedIn, отметив невероятные темпы развития отрасли и успех продукта непосредственно Claude Code. Однако в последнее время Anthropic сталкивается с техническими трудностями и сбоями из-за беспрецедентного спроса со стороны рядовых пользователей и корпоративных клиентов. Чтобы удовлетворить этот спрос, планируется масштабное расширение облачной инфраструктуры и инвестиции порядка $50 млрд в строительство новых дата-центров для искусственного интеллекта на территории США.

До перехода в Anthropic Бойд проработал в Microsoft 16 лет, где руководил ИИ-платформой. В его зоне ответственности находилось внедрение больших языковых моделей (LLM) как для клиентов, так и для внутренних команд корпорации. Согласно недавней организационной структуре, он руководил штатом из примерно 1500 сотрудников и подчинялся исполнительному вице-президенту Джею Париху (Jay Parikh). Известно, что до прихода в Microsoft он также занимал руководящие должности в компании Yahoo.

Главный технический директор Anthropic Рахул Патил (Rahul Patil) заявил, что опыт нового руководителя поможет компании справиться с рекордным глобальным спросом. Представители Microsoft пока официально не прокомментировали уход своего топ-менеджера.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony ограничила продажи дисководов для PS5 Digital Edition и PS5 Pro — из-за подскочившего спроса 23 мин.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 25 мин.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 38 мин.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 2 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 2 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 3 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 3 ч.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 6 ч.
К выпуску готовится антикризисный SSD Samsung 990 с PCIe 4.0 и скоростью чтения до 7250 Мбайт/с 6 ч.