MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В дни проведения GTC 2026 активизировалось обсуждение возможной причастности Intel к упаковке будущих ИИ-чипов Nvidia поколения Feynman. По имеющейся информации, как сообщает TrendForce со ссылкой на малайзийские и тайваньские источники, Intel готовится использовать свои мощности в Малайзии и технологию EMIB для привлечения заказов Nvidia.
Источник изображения: Intel
Премьер-министр Малайзии Датук Сери Анвар (Datuk Seri Anwar) в социальных сетях признался, что глава Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), чья биография тоже связана с этой страной, поделился председателем правительства планами по расширению производственного комплекса в Малайзии. Он специализируется на тестировании и упаковке процессоров Intel для собственных нужд, но по мере освоения более прогрессивных технологий сможет предложить свои услуги и сторонним заказчикам. Как минимум часть новых производственных линий Intel в Малайзии будет выделена под упаковку чипов с использованием передовых технологий, по данным источников.
Intel собирается наладить в Малайзии упаковку передовых чипов с использованием как технологии EMIB, так и Foveros. Первую из них также освоил партнёр компании — Amkor. По сравнению с технологией интеграции чипов на одну подложку, которую сейчас используют подрядчики Nvidia, альтернатива Intel под названием EMIB обеспечивает более низкие затраты без ущерба для характеристик конечной продукции.
С помощью EMIB корпорация Intel готова размещать несколько чипов на подложке площадью 120 × 120 мм, включая не менее 12 стеков памяти HBM. Это заметно крупнее используемых сейчас Nvidia подложек типоразмера 100 × 100 мм. Более того, к 2028 году Intel рассчитывает увеличить размер подложки до 120 × 180 мм. В этом случае рядом с вычислительными решениями можно будет разместить уже 24 стека памяти HBM. Технология EMIB-T, которая осваивается Intel, позволит интегрировать на подложку микросхемы памяти поколения HBM4. Всё это формально позволяет Intel претендовать на получение заказов от Nvidia на упаковку будущих ИИ-чипов. Правда, этого заказчика может смутить наличие у Intel планов наладить выпуск собственных конкурентоспособных ускорителей ИИ. Кроме того, сложность описываемых технологий упаковки чипов порождает риски высокого уровня брака и дороговизны соответствующих услуг.
Источник:
