Сегодня 22 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Силовая электроника может подешеветь: в США научились делать 300-мм пластины из карбида кремния

До сих пор самым передовым производством силовых элементов из карбида кремния считался техпроцесс на 200-мм пластинах, но теперь инженерам из США удалось преодолеть это ограничение. Лидер этого направления — компания Wolfspeed — первой в мире смогла выпустить монокристаллическую пластину SiC диаметром 300 мм. Это означает шаг к резкому увеличению производства силовых элементов с лучшими характеристиками, чем у компонентов, представленных на рынке.

 Источник изображения: Wolfspeed

Источник изображения: Wolfspeed

Карбид кремния относится к широкозонным полупроводникам, выдерживает значительно большие токи и мощности в расширенном диапазоне рабочих температур, что найдёт множество применений. Силовые элементы с более высоким КПД востребованы в сфере искусственного интеллекта, пожирающего электроэнергию с невообразимым аппетитом, в приложениях виртуальной реальности, где компактность ограничивает размеры блоков питания, а также в электрическом транспорте нового поколения с высокоскоростной зарядкой и не только.

Очевидно, что переход от производства SiC-элементов на 200-мм пластинах к выпуску элементов на 300-мм пластинах значительно повысит выход продукции, что также приведёт к снижению её себестоимости. При этом следует отметить, что компания Wolfspeed пока не располагает линиями по обработке 300-мм пластин, которые ещё предстоит развернуть. Но без сегодняшнего прорыва об этом нельзя было бы даже мечтать. Теперь есть твёрдое основание для подготовки будущего производства, равного которому в мире нет и ещё долго не будет.

Интересно добавить, что ещё в 2016 году компания Wolfspeed могла раствориться в немецкой Infineon. Немцы тогда смогли договориться о покупке Wolfspeed с её разработками и патентами в сфере широкозонных полупроводников. Сделку заблокировал американский регулятор как угрожающую национальной безопасности США. Компании Infineon пришлось выплатить Wolfspeed неустойку, а в 2017 году уже Wolfspeed купила подразделение Infineon по производству радиочастотных компонентов (связь, 5G и так далее), а также ключевые технологии для выпуска элементов LDMOS, GaN и SiC. Так что в сегодняшнем достижении Wolfspeed есть участие немецких патентов, хотя об этом мало кто помнит. Во всяком случае, в самой Wolfspeed об этом не вспоминают.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek открыла исходный код DeepInfer — фреймворка для инференса своего ИИ 2 ч.
Meta оштрафовали на $25 млрд за обман пользователей — последствия скандала с Cambridge Analytica 2 ч.
Октябрьский фестиваль демоверсий «Играм быть» в Steam наводнил ИИ-мусор, и пользователи требуют перемен 2 ч.
Официальные подробности патча 2.5 для Cyberpunk 2077: стрельба с двух рук, контент по Edgerunners 2 и поддержка модов на консолях 5 ч.
Nvidia выпустила видеодрайвер, который ускорит компиляцию шейдеров в совместимых играх с минут до секунд 6 ч.
Xbox оценили в $150 млрд: частные инвесторы присматриваются к игровому бизнесу Microsoft на фоне слухов о продаже 6 ч.
Croteam анонсировала ураганный шутер Serious Sam: The Third Encounter — фанаты ждали этого 24 года 6 ч.
ИИ добрался до древнего кода: OpenAI научилась переносить программы с COBOL с точностью 97,9 % 6 ч.
AMD и Intel объединились, чтобы упростить запуск ИИ-моделей на процессорах x86 7 ч.
Слухи: спустя 18 лет и более полумиллиарда долларов Beyond Good and Evil 2 так и не выбралась из предпроизводства 8 ч.
Google Cloud и NVIDIA запустят в ноябре инстансы на базе Vera Rubin NVL72 2 ч.
К 2030 году доходы рынка малых ЦОД в России достигнут 14,2 млрд рублей 2 ч.
Новая статья: EXPO, каким он должен быть: обзор комплекта памяти G.Skill Trident Z5 NeoX RGB DDR5-6000 CL36 32GB с профилем EXPO ULL 2 ч.
HPE компьютеризирует Луну — на луноход Astrolab FLIP установят ИИ-систему с секретным процессором 2 ч.
Nvidia и Siemens научили ИИ проектировать 3D-чипы — трудозатраты инженеров можно сократить на 95 % 2 ч.
Nvidia заткнёт деньгами узкие места в производстве ИИ-чипов — чтобы через три года выпускать в 2,5 раза больше ИИ-ускорителей 2 ч.
Amazon направит €16 млрд на расширение инфраструктуры в Германии в 2027 году 5 ч.
На заводе-долгострое Intel в Огайо оживление — спустя четыре года с начала стройки появился намёк на крышу 5 ч.
ИИ-фабрика за 14 дней: Nvidia представила модульные дата-центры на Vera Rubin в контейнерах 5 ч.
Памяти не хватает, цены растут: Samsung и SK hynix могут вернуть в параллельный импорт в России 7 ч.