Сегодня 16 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung готовит Wide Fold — складной смартфон с соотношением сторон 4:3, как у Apple

Компания Samsung Electronics пытается не отставать от конкурентов в сегменте складных смартфонов с гибкими дисплеями. «Трёхстворчатый» Galaxy Z TriFold был представлен недавно в качестве ответа на подобное решение Huawei, но противовесом первому складному Apple iPhone должен стать Galaxy Wide Fold со схожими размерами и пропорциями складного дисплея, как отмечает ETNews.

 Samsung Galaxy Z TriFold. Источник изображения: Samsung Electronics

Samsung Galaxy Z TriFold. Источник изображения: Samsung Electronics

К осени следующего года Samsung должна представить складной смартфон Galaxy Wide Fold, который получит 7,6-дюймовый внутренний дисплей типа OLED, который в разложенном состоянии будет иметь соотношение сторон «4:3», более удобное для просмотра фотографий и веб-страниц. Как ожидается, первый складной iPhone будет обладать 7,58-дюймовым дисплеем со схожими пропорциями. Apple также пытается применить при его производстве сверхтонкое стеклянное покрытие с переменной толщиной, призванное уменьшить видимые складки на поверхности в открытом состоянии. Если учесть, что использовать такое стекло готовы и китайские конкуренты, Apple может оказаться не первым производителем, применившим его в своём складном смартфоне.

Samsung Galaxy Wide Fold также получит внешний 5,4-дюймовый дисплей и поддержку 25-ваттной беспроводной зарядки, которая дебютирует в начале 2026 года вместе с Galaxy S26 Ultra. По прогнозам TrendForce, появление на рынке в следующем году первого складного смартфона Apple позволит в целом увеличить долю данной категории на мировом рынке с нынешних 1,6 % до 3 % к 2027 году.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Государство продало «Леста Игры» — новым владельцем «Мира танков» и «Мира кораблей» стало АО «Промышленные сооружения» 27 мин.
Не только OpenAI: китайский ИИ решил математическую задачу, над которой учёные бились более 30 лет 30 мин.
Новый трейлер подтвердил дату выхода апокалиптического вестерна Guns of Eschaton — последней игры легендарного арт-директора Half-Life 2 2 ч.
OpenAI представила GPT-Live-1.1 — голосовой ИИ стал лучше говорить, но хуже соблюдать правила 3 ч.
Control Resonant установила новый рекорд скорости продаж для игр Remedy, опередив Alan Wake 2 4 ч.
ИИ-модель Nvidia Nemotron 3.5 Super VL с пост-обучением превзошла Claude Opus 5 и GPT-6.1 Sol в специализированных задачах 8 ч.
Состоялся релиз стабильной Xiaomi HyperOS 4 для совместимых устройств, но пока без глобальной версии 13 ч.
Вышла FLUX 3 Image Klein с открытыми весами для генерации и редактирования изображений — она быстро работает даже на RTX 4070 13 ч.
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 14 ч.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 14 ч.
OpenAI готовится потратить $750 млрд на инфраструктуру, но внезапно меняет главу направления 2 ч.
Googlebook — хорошие ноутбуки с сырой ОС: первые тесты выявили проблемы новой платформы Google 3 ч.
Google заключила 20-летний договор на закупку 702 МВт энергии топливных элементов Bloom в Вайоминге 4 ч.
Microchip представила коммутатор Switchtec PCIe 6.0, SSD-контроллер Flashtec 5016 и обновлённый RAID-адаптер Adaptec SmartRAID 4300 5 ч.
Amazon выпустила носимый ИИ-диктофон Bee Frontier и магнитный модуль Eclipse для смартфона 8 ч.
Новая статья: Сравнительный обзор 32-дюймовых мониторов Samsung Odyssey G80HS и G80SH: 6K IPS против 4K OLED 13 ч.
Sony выпустила позолоченный Walkman за $5900 — и объяснила, что золото тут не для красоты 14 ч.
Google заявила об «умственном» превосходстве роботов с ИИ-моделью Gemini 4 Argon над остальными 14 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 14 ч.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 15 ч.