Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Смартфон Honor X8d получил чип Snapdragon 6S 4G Gen 2 и батарею на 7000 мА·ч

Несмотря на отсутствие официального анонса, приближается старт продаж нового смартфона средней ценовой категории от Honor. Речь об аппарате Honor X8d, описание которого недавно появилось на сайте одного из ретейлеров в Кыргызстане.

 Источник изображений: GSM Arena

Источник изображений: GSM Arena

Разработчики оснастили Honor X8d дисплеем AMOLED с диагональю 6,77 дюйма и поддержкой разрешения 2392 × 1080 пикселей. На тыльной стороне корпуса размещена двойная основная камера. Она объединяет основной датчик на 108 Мп с дополнительным 5-мегапиксельным модулем, предназначение которого не уточняется. Для создания селфи-снимков предусмотрена 16-мегапиксельная фронтальная камера.

Аппаратной основой смартфона стал микропроцессор среднего уровня Qualcomm Snapdragon 6s 4G Gen 2 в сочетании с 8 Гбайт оперативной памяти и накопителем на 128 Гбайт. Источником питания служит аккумуляторная батарея ёмкостью 7000 мА·ч с поддержкой проводной зарядки мощностью до 45 Вт.

Среди других особенностей отметим защиту от пыли и влаги по стандарту IP65. Аппарат имеет габариты 162,9 × 76,3 × 7,5 мм и весит 188 г. Смартфон работает под управлением Android с фирменным пользовательским интерфейсом MagicOS. Покупатели смогут выбирать между версиями устройства в чёрном, сером и голубом цветовых вариантах исполнения корпуса. Розничная стоимость Honor X8d ещё не была объявлена.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 6 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 44 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 5 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 6 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 7 ч.