Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Техпроцесс TSMC A16 оказался никому не нужен кроме Nvidia — Apple сразу перескочит на 1,4 нм

Компания Nvidia оказалась единственным заказчиком в условной очереди на техпроцесс A16 от TSMC. Компания собирается использовать его для своих будущих графических процессоров для ИИ с кодовым именем Feynman. Об этом сообщает издание DigiTimes.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Nvidia планирует начать выпуск образцов Feynman в 2026 году, а к массовому производству приступить в 2027-м. Таким образом, они появятся после ускорителей Rubin, построенных на усовершенствованном 3-нм техпроцессе. Сообщается, что Nvidia станет единственной крупной компанией, выбравшей «переходный» техпроцесс между техпроцессами N2 и A14. В свою очередь Apple резервирует мощности TSMC для выпуска продуктов на основе техпроцесса N2 (2 нм) и планирует перейти на использование техпроцесса A14 (1,4 нм), как только он станет доступен, тем самым минуя технологию A16 (1,6 нм).

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Техпроцесс A16 от TSMC подразумевает использование конструкции нанолистовых транзисторов GAA с системой подачи питания с обратной стороны подложки, известной как Super Power Rail (SPR). Последняя отделяет маршрутизацию питания от сигнальных слоёв, что снижает потери при подаче. Техпроцесс обещает тактовую частоту до 10 % выше при том же напряжении, энергопотребление на 15–20 % ниже при той же частоте и сложности чипа и плотность транзисторов — на 7–10 % выше, чем у предшествующего техпроцесса N2P.

Для очень больших кристаллов чипов и высокопроизводительных видеокарт эти усовершенствования могут привести к более чистой планировке, более простому управлению температурой, а также увеличению ёмкости памяти и пропускной способности межсоединений. Хотя эти улучшения существенны для чипов Nvidia, предназначенных для центров обработки данных, мобильные и портативные чипы Apple могут получить ещё больше преимуществ от менее дорогого узла N2 и его вариаций.

 Источник изображения: Nvidia

Источник изображения: Nvidia

Помимо Apple, техпроцесс TSMC N2 и его вариации, вероятно, будут использовать AMD и другие разработчики чипов. Одной из особенностей N2 является NanoFlex — метод настройки на уровне ячеек, представленный в техпроцессе N2, который позволяет разработчикам найти баланс между скоростью и эффективностью. Этот подход позволяет добиться 15 % прироста частоты или снижения энергопотребления до 30 %.

TSMC ранее подтвердила, что N2 уже находится в серийном производстве. Компания планирует начать наращивать производство по улучшенному техпроцессу N2P со следующего года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony ограничила продажи дисководов для PS5 Digital Edition и PS5 Pro — из-за подскочившего спроса 23 мин.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 25 мин.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 38 мин.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 2 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 2 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 3 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 3 ч.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 3 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 6 ч.
К выпуску готовится антикризисный SSD Samsung 990 с PCIe 4.0 и скоростью чтения до 7250 Мбайт/с 6 ч.