Сегодня 15 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Производство чипов в наши дни требует атомарной точности, как утверждает Applied Materials

Американская компания Applied Materials является одним из ведущих поставщиков оборудования для производства чипов, а потому имеет представление о наблюдаемых в отрасли тенденциях. Представитель компании заявил, что полупроводниковая промышленность вступает в эру «атомарной точности», поскольку нанесение материалов при производстве чипов приходится контролировать в границах десятых долей нанометра.

 Источник изображения: Applied Materials

Новые сложности, по словам президента подразделения полупроводниковых продуктов Прабу Раджи (Prabu Raja), возникают буквально на каждом этапе производства чипов. «Когда речь идёт о контроле на уровне атома, каждый ангстрем имеет значение. Приходится воспроизводить эту точность на многие миллиарды транзисторов, расположенные на чипе», — заявил представитель Applied Materials на мероприятии Semicon West в США на уходящей неделе. Ангстрем является одной десятой долей нанометра, цепочка ДНК имеет диаметр 2,5 нм, а длина рисового зерна достигает 5 млн нанометров.

По словам Ражди, в расстояние 10 нанометров приходится умещать от пяти до шести слоёв различных материалов, толщина каждого измеряется величиной от одного до двух нанометров. Ведущие производители чипов в лице TSMC, Intel и Samsung уже осваивают выпуск чипов по технологическим нормам 2 нм и используют структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), а также внедряют всё более сложные технологии упаковки чипов. Роль поставщиков оборудования в связи с этим становится всё более значимой.

По мнению конкретного производителя оборудования, спрос на компоненты для ИИ не будет снижаться в обозримом будущем, и участники рынка в этом тоже уверены, поскольку сейчас ведётся строительство как минимум 100 новых предприятий по выпуску чипов и их упаковке. Applied Materials рассчитывает, что цикл роста продлится около 30 лет, и сейчас отрасль находится в его начальной фазе.

Компания разрабатывает новые технологии, которые можно применять при производстве передовых чипов. Среди них есть технология гибридного прямого соединения кристалла и пластины, которая позволит интегрировать микросхему памяти прямо на чип с вычислительными блоками. Кроме того, предлагается новое оборудование для формирования GAA-транзисторов, а также измерительное оборудование с точностью менее нанометра.

Applied Materials не имеет права поставлять в Китай оборудование, предназначенное для изготовления чипов с технологиями тоньше 14 нм, в 2026 фискальном году она понесёт убытки в размере $600 млрд из-за подобных экспортных ограничений на китайском направлении. За пределами Китая клиентами компании являются TSMC, Intel, Samsung, SK hynix, Micron и Rapidus, помимо прочих.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Chrome разряжает ноутбук быстрее? Apple обещает до пяти лишних часов работы Mac с Safari 4 мин.
Windows 11 стала на 20 % быстрее и теперь лучше работает на ПК с 8 Гбайт оперативной памяти 17 мин.
ИИ-агенты взламывали сайты и обманывали — теперь OpenAI и Anthropic будут объясниться с FTC 18 мин.
Шпионское ПО научилось заражать устройства через рекламу без единого клика — достаточно просто открыть сайт 3 ч.
Sega снимет с продажи полное издание Total War: Shogun 2 и восстановит старую игру — новая версия заслужила в Steam «крайне отрицательные» отзывы 4 ч.
Anthropic по секрету сообщила инвесторам о росте выручки на 45 % и выходе на прибыль 5 ч.
GTA VI была на волоске от пропуска The Game Awards 2026, но всё-таки сразится за звание лучшей игры 2026 года 6 ч.
Китайские ИИ-агенты вышли из-под контроля, а потом пошли на контакт с исследователями и попытались их обмануть 6 ч.
«Даже не верится, что мы почти дождались»: третий трейлер Grand Theft Auto VI напомнил игрокам, что до релиза осталось недолго 7 ч.
Представлен Microsoft Defender для настольного Linux 7 ч.
Новый аппаратный криптокошелек от Ledger — это Android-телефон без функций телефона 12 мин.
IBM и Siemens вместе научат инженеров проектировать чипы будущего — ангстремные и с наноштабелированием 37 мин.
NASA испытала морозостойкие лунные аккумуляторы — когда-то они могут улучшить земные электромобили 41 мин.
ИИ-модели запускаются, игры (не все) идут, но батарея садится быстро: первые тесты ноутбуков на Nvidia RTX Spark 2 ч.
Apple превратила простаивающие Mac в «миньонов» — и заставила их работать на ИИ 2 ч.
AR-очки становятся мейнстримом: поставки в 2026 году удвоятся стараниями Meta и китайских брендов 2 ч.
Китай показал собственный источник EUV-излучения для выпуска передовых чипов — до серийного производства ещё 3–5 лет 3 ч.
МВФ: ИИ-пузырь может лопнуть, попутно нанеся огромный ущерб всей мировой экономике 5 ч.
Rocket Lab снова отложила первый запуск Neutron — теперь на 2027 год из-за дефектов топливного бака 6 ч.
Представлен геймерский смартфон Redmagic 12 Pro+ с чипом Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 и гибридным охлаждением 6 ч.