Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт чего Samsung удалось сделать смартфон таким тонким

YouTube-блогер JerryRigEverything опубликовал новое видео, в котором провёл разборку сверхтонкого смартфона Samsung Galaxy S25 Edge. Благодаря этому стало понятно, за счёт чего разработчики сумели уменьшить толщину корпуса этого аппарата на 2,4 мм по сравнению с Galaxy S25 Ultra.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

На первый взгляд сравнение не совсем корректно, поскольку Galaxy S25 Edge не обладает идентичным набором функций, как Galaxy S25 Ultra. Однако розничная стоимость Galaxy S25 Ultra вполне сопоставима с ценой Galaxy S25 Edge, поэтому сравнение моделей в некоторой степени оправдано. Кроме того, в новом сверхтонком смартфоне Samsung используется 200-мегапиксельный сенсор основной камеры, как и в старшей флагманской модели компании.

Однако и здесь сходство не полное. Разборка показала, что в Galaxy S25 Edge установлена немного уменьшенная версия датчика ISOCELL HP2. Но это не единственный компромисс, на который пошли разработчики, чтобы толщина корпуса нового смартфона составила всего 5,8 мм. Разборка показала, что были уменьшены размеры динамиков, аккумулятора, системы охлаждения, материнской платы и порта USB Type-C. В последнем случае усиленный титаном корпус служит рамкой для порта USB-C. Динамики стали тоньше, а защита от проникновения влаги теперь располагается под углом внутри корпуса.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Наибольшим потенциалом для уменьшения толщины обладала двухсторонняя материнская плата Galaxy S25 Ultra — в Galaxy S25 Edge её толщина значительно уменьшилась. Снижение ёмкости аккумулятора с 5000 мА·ч до 3900 мА·ч вряд ли обрадует потенциальных покупателей. Положительным моментом является то, что заменить батарею в случае необходимости будет достаточно просто.

Отдельного упоминания заслуживает уменьшенная система охлаждения. Микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite с большим количеством термопасты теперь располагается непосредственно на испарительной камере, тогда как в Galaxy S25 Ultra между чипом и испарительной камерой находилась дополнительная металлическая вставка, но без термопасты. Специалист также отметил хорошие результаты в тесте на изгибание, что, вероятно, обусловлено усиленной титаном рамой.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 17 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 2 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 4 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 4 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 5 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 6 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 6 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 8 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 23 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 3 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 7 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 8 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 9 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 9 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 9 ч.