Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Cooler Master представила первые кулеры на трезубых тепловых трубках

На выставке Computex 2025 компания Cooler Master представила технологию 3DHP (3D Heatpipe) для воздушных процессорных кулеров, которую продвигает как революционную, способную изменить рынок воздушных кулеров. Первыми моделями с новой технологией стали кулеры V4 и V8 новой серии «V».

 Источник изображений: Overclock3D

Источник изображений: Overclock3D

Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи и более равномерному нагреву рёбер радиатора. В свою очередь это повышает производительность системы охлаждения.

Ещё одним преимуществом технологии 3DHP от Cooler Master является то, что она обеспечивает эффективное снижение температуры при меньшем количестве тепловых трубок по сравнению с традиционными кулерами.

Cooler Master уже показывала новые кулеры V-серии на выставке CES 2025 в начале года, но тогда производитель не делился подробностями. Сегодня компания заявляет, что практически готова выпустить эти системы охлаждения в продажу. На выставке Computex производитель показал четыре модели кулеров: три из серии V4 и одну из серии V8.

В составе серии V4 вошли модели V4 Core и V4 ARGB. Ключевое отличие между ними заключается в наличии или отсутствии RGB-подсветки. Модель V4 Core оснащена 120-мм вентилятором Mobius 120, а модель V4 ARGB получила вентилятор Mobius 120P ARGB. В остальном обе новинки идентичны.

Ещё одной моделью семейства V4 является V4 Alpha. Она оснащена двумя вентиляторами (один работает на вдув, другой — на выдув). Верхнюю часть кулера прикрывает пластина. Cooler Master заявляет, что эти модели оснащены двумя теплотрубками 3DHP и способны обеспечить до 10 % большую производительность, чем традиционные кулеры с четырьмя 6-мм теплотрубками.

В составе кулера V8 Ace используются четыре теплопроводящие трубки 3DHP и два вентилятора. Компания говорит, что ещё дорабатывает дизайн этой системы охлаждения. Производство кулера начнётся в ближайшем будущем. Эта новинка заметно крупнее моделей V4 и, как ожидается, обеспечит значительно более эффективный уровень охлаждения.

К сожалению, производитель не уточнил стоимость указанных систем охлаждения. Однако в этом году в продаже ожидаются модели кулеров серии V4.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про системы охлаждения

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenClaw обновился до версии 2.0 — запуск ИИ-агентов стал проще, а управлять ими теперь могут сразу несколько человек 53 мин.
Отличная RPG, которая могла стать великой: критики вынесли вердикт The Blood of Dawnwalker 3 ч.
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 5 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 5 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 5 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 5 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 6 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 7 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 7 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 9 ч.
Nvidia заплатила $3,5 млрд за союз с MediaTek — вместе они бросают вызов фирменным ИИ-чипам Google и Amazon 59 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 4 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 5 ч.
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 6 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 6 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 8 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 9 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 10 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 10 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 10 ч.