Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Thermalright представила однобашенный кулер Assassin Classic-6 SE Black с 120-мм вентилятором
24.06.2026 [15:20],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила новый процессорный кулер Assassin Classic-6 SE Black. Новинка обладает однобашенной конструкцией с шестью медными никелированными теплотрубками прямого контакта диаметром 7 мм. 
Источник изображений: Thermalright Охлаждение алюминиевого радиатора обеспечивает комплектный 120-мм вентилятор Thermalright TL-NT12 на гидродинамическом подшипнике.  Вентилятор имеет прорезиненные прокладки, снижающие вибрацию, работает со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 84,5 CFM и статическое давление до 2,38 мм вод. ст. Уровень шума не превышает 30,02 дБА.  Размеры кулера Thermalright Assassin Classic-6 SE Black составляют 124 × 82 × 152 мм. Производитель не указал его вес.  Стоимость системы охлаждения не сообщается. Nvidia будет охлаждать серверы горячей жидкостью — это радикально снизит потребление энергии и воды в ЦОД
23.06.2026 [18:14],
Сергей Сурабекянц
Nvidia анонсировала новую систему жидкостного охлаждения для дата-центров. По данным компании, это решение будет использовать охлаждающую жидкость (ОЖ), состоящую из 75 % воды и 25 % пропиленгликоля, при базовой температуре 45 °C. Это кажется нелогичным, но компания утверждает, что такой температуры ОЖ достаточно, чтобы охлаждать чипы Nvidia Rubin и отводить от них тепло при температуре 55 °C.  Традиционные методы водяного охлаждения, особенно те, которые используют промышленные чиллеры, часто составляют почти 40 % энергопотребления ЦОД. Кроме того, этим системам часто приходится сталкиваться с потерями воды из-за испарения. Системы воздушного охлаждения потребляют значительное количество электроэнергии и создают существенное шумовое загрязнение. Nvidia утверждает, что её новое решение использует гораздо меньше ресурсов благодаря более высокой базовой температуре. Nvidia заявляет о снижении потребления воды до 100 % — по словам компании, система «заполняется один раз и работает в замкнутом режиме в течение всего срока службы объекта». Это решение наиболее эффективно в регионах с более холодным климатом, но оно применимо и в более тёплых регионах, если температура окружающей среды не превышает 45 °C. При повышении температуры выше 45 °C может потребоваться включение чиллеров. Тем не менее, это должно снизить потребление ресурсов и повысить эффективность охлаждения, поскольку такие ситуации нетипичны для большинства ЦОД. По оценкам, повышение целевой температуры чиллерной установки на 1 °C снизит затраты на электроэнергию на 4 %. Это означает, что ЦОД значительно сэкономят на потреблении электроэнергии, если вместо целевой температуры ОЖ в 21–24 °C повысят её до 45 °C, рекомендованных Nvidia для чипов Rubin. Новая система охлаждения дата-центров от Nvidia может устранить ряд проблем, которые привели к задержке ввода в эксплуатацию более 75 ЦОД. Однако потребуется время для её внедрения в новые и существующие проекты. Кроме того, эта система разработана для чипов Nvidia Rubin, а серверы с графическими процессорами будут по-прежнему требовать огромного количества ресурсов для отвода тепла. Это ж-ж-ж неспроста: шум и вибрация от центров обработки данных вредят здоровью окрестных жителей
18.06.2026 [11:33],
Алексей Разин
До сих пор экспансия ЦОД вызывала протест у местных жителей главным образом в контексте использования земельных участков и роста тарифов на электроэнергию, но исследования показали, что шумовое загрязнение и вибрация могут оказывать негативное влияние на жителей окрестных территорий, и это может стать новой проблемой. 
Источник изображения: Marvell Даже с учётом приличного удаления крупных ЦОД от жилых кварталов шум, издаваемый их мощными системами охлаждения, напоминает гул пролетающего на большой высоте самолёта, звук работающего двигателя грузовика, припаркованного под окнами, либо соседского блока кондиционирования воздуха. Жители трёх небольших городов США в прошлом месяце подали несколько судебных исков против владельцев ЦОД, которые досаждают им своим шумом. Сейчас на территории США эксплуатируются более 3000 центров обработки данных и примерно половина этого количества возводится. Помимо промышленных вентиляторов, ЦОД могут издавать шум из-за использования дизельных электрогенераторов. По данным Pew Research Center, почти 40 % жилых домов в США сейчас находятся на удалении не более 8 км от хотя бы одного ЦОД. В некоторых случаях это расстояние ещё меньше, что создаёт условия для постоянного беспокойства окрестных жителей. Звуки работающего оборудования могут быть различимы на удалении до пары километров от ЦОД. Эти вычислительные площадки также становятся источником инфразвука, который не улавливается человеческим ухом, но в виде вибраций способен негативно влиять на организм. Жители домов возле ЦОД всё чаще страдают нарушениями сна, головными болями, повышением внутричерепного давления и общим беспокойством. При этом действующие санитарные и строительные нормы не учитывают специфику воздействия данных факторов на людей, находящихся в пределах досягаемости. Тем более, что реформы американских профильных ведомств в начале 80-х годов прошлого века привели к тому, что следить за шумовым загрязнением территорий США попросту некому. В судебных исках жители близлежащих к ЦОД домов жалуются не только на постоянный шум и вибрации, но и на падение цен на недвижимость в этой зоне, поскольку никто не желает оказаться на их месте по собственной воле. Помимо материальной компенсации, истцы требуют от компаний обеспечить снижение шумового загрязнения от своих ЦОД. По словам некоторых истцов, шум отчётливее слышен в ночное время, когда люди стараются заснуть, и он им очень мешает. Представители компании DataOne, которая возвоит ЦОД в штате Нью-Джерси, заверили редакцию The New York Times в своей готовности активно взаимодействовать с местной общественностью с целью снижения шумового воздействия на округу. Некоторые строители ЦОД готовы выкупать ближайшие к своим объектам дома по рыночной цене и помогать продавцам с переездом. Представители Alliance Cloud Services заявили, что свои ЦОД они строят с учётом обеспечения необходимого минимального расстояния до близлежащих домов. Покупая участок земли под ЦОД, компания изначально закладывает, что некоторая его часть будет создавать своего рода «буферную зону». Переход на альтернативные способы охлаждения является другим способом снизить уровень шума от ЦОД. Компоненты вычислительных систем либо погружают в диэлектрическую жидкость, которая помогает отводить тепло, либо оснащают водоблоками. Уровень шума при этом удаётся снизить на 50 % и более, но подобные мероприятия оказываются довольно затратными. На многих территориях США действуют требования к уровню шума, которые не учитывают низкочастотные колебания, исходящие от систем охлаждения ЦОД. Это создаёт ситуации, когда проект в целом соответствует действующим нормам, но по факту окружающие страдают от воздействия шума и вибрации. На многих территориях традиционные источники шума типа аэропортов или крупных шоссе источают его значительно слабее в ночное время, когда окрестные жители спят. Центры обработки данных работают круглосуточно, и на подобное облегчение рассчитывать не приходится. Во многих случаях ЦОД строятся не на пустых обособленных участках земли, а занимают место заброшенных промышленных объектов, которые расположены к жилым кварталам гораздо ближе. Кроме того, чувствительность людей к звукам и вибрациям неоднородна в пределах какой-то локально проживающей группы, поэтому если кого-то соседство с ЦОД почти не беспокоит, другие просто не будут находить себе места и жаловаться во все инстанции. Со всеми этими нюансами строителям ЦОД и тем, кто их будет эксплуатировать, придётся иметь дело. Noctua запустила продажи своей первой СЖО NL-LC1 — в трёх размерах по цене от $220 до $280
16.06.2026 [15:26],
Николай Хижняк
Компания Noctua сообщила о старте продаж своей первой жидкостной системы охлаждения NL-LC1. Она доступна в трёх типоразмерах: с радиатором на 240 мм (NL-LC1-24), 360 мм (NL-LC1-36) и 420 мм (NL-LC1-42). Производитель также представил вентилятор NL-ACF1, предназначенный в качестве дополнительной опции для водоблока СЖО. 
Источник изображений: Noctua В основе систем жидкостного охлаждения Noctua NL-LC1 используется оптимизированная платформа Emma V2 от компании Asetek. Наиболее значительные изменения Noctua внесла в стандартную крышку водоблока-помпы, улучшив её звуко- и виброизоляцию: помимо трёхслойного блока звукоизоляции, компания установила массивный демпфер. В собственной версии Noctua обозначила фирменную крышку как NL-PNA1.  Помпа может работать в «тихом» режиме со скоростью от 750 до 2100 об/мин, в «сбалансированном» режиме — со скоростью от 750 до 2600 об/мин и в «ручном» режиме — со скоростью от 750 до 3400 об/мин. В составе СЖО также используются вентиляторы NF-A14x25 G2 (3 × 140 мм для модели LC1-42, скорость до 1500 об/мин) или NF-A12x25 G2 (2 × 120 мм для LC1-24 и 3 × 120 мм для LC1-36, скорость до 1800 об/мин). Они работают на разных скоростях, чтобы избежать резонанса и сопутствующего шума.  Хотя крышка водоблока NL-PNA1 поставляется с металлической лицевой панелью, крепящейся на магнитах, пользователи, которым требуется дополнительная вентиляция для элементов питания VRM материнской платы, модулей оперативной памяти, M.2 SSD или других компонентов, расположенных рядом с процессорным разъёмом, могут заменить её вспомогательным вентилятором охлаждения NL-ACF1 размером 80 мм, который приобретается отдельно.  В комплект поставки СЖО Noctua NL-LC1 входят крепёжная система SecuFirm2+ с вариантами крепления со смещением водоблока относительно горячей точки процессора, а также фирменная термопаста NT-H2.  Стоимость СЖО Noctua NL-LC1-24 (радиатор 240 мм) составляет €219,90/$219,90, версия NL-LC1-36 (радиатор 360 мм) оценивается в €249,90/$249,90, а вариант NL-LC1-42 (радиатор 420 мм) — в €279,90/$279,90. Дополнительный вентилятор NL-ACF1 компания оценила в €19,90/$19,90. На все представленные продукты компания предоставляет шестилетнюю гарантию. Потребление воды ИИ вырастет до 2,27 млрд кубометров к 2030 году — в основном из-за роста энергопотребления
11.06.2026 [16:56],
Владимир Мироненко
Ожидается, что к 2030 году ИИ-инфраструктура будет потреблять до 600 млрд галлонов (2,27 млрд м3) воды — в первую очередь из-за роста энергопотребления, вызванного увеличением потребности оборудования ЦОД в электроэнергии, пишет ресурс Tom's Hardware. 
Источник изображения: Paul Hanaoka/unsplash.com Ресурс отметил, что существуют отрасли, которые используют гораздо больше воды, чем ИИ, и даже больше, чем все ЦОД вместе взятые. Однако потребление воды ИИ-инфраструктурой резко растёт, и это происходит не столько из-за возросших потребностей в охлаждении, сколько из-за увеличения потребности оборудования в электроэнергии. Поскольку энергопотребление графических процессоров (GPU) почти удваивается с каждым новым поколением, большая часть потребления воды будет приходиться на объекты генерации электроэнергии для ЦОД. В связи с тем, что отношение американцев к строительству ЦОД поблизости от места их проживания ухудшается, что выражается в усилении противодействия развёртыванию таких объектов, решение проблемы растущего потребления воды новыми дата-центрами может стать ключевым фактором для разработчиков, стремящихся реализовать свои проекты, отметил Tom's Hardware. Основным способом решения проблемы растущего потребления воды дата-центрами является совершенствование систем охлаждения. Переход от испарительного охлаждения к замкнутым системам с непосредственным охлаждением чипов может помочь значительно сократить потребление воды. По словам главы Microsoft Сатьи Наделлы (Satya Nadella), новейшие ИИ ЦОД компании оснащены настолько эффективными системами охлаждения, что они «могут эффективно работать с нулевым потреблением воды». Однако проблема систем охлаждения с замкнутым контуром заключается в том, что они потребляют больше энергии, чем испарительные системы. По мере роста потребления электроэнергии увеличивается и косвенное потребление воды такими объектами. Согласно исследованию Xylem, к 2050 году подавляющая часть косвенного потребления воды ЦОД будет приходиться на выработку электроэнергии, и, судя по последним поколениям GPU, потребность в ней значительно вырастет. В качестве краткосрочного решения проблем с энергоснабжением ЦОД может рассматриваться использование мобильных газовых реактивных турбин, которые не потребляют слишком много воды, однако их применение влечёт за собой экологически негативные последствия, связанные со значительными выбросами углерода. Более долгосрочным решением этой проблемы должно стать сочетание возобновляемых источников энергии, атомной энергетики и систем рекуперации воды. Thermalright выпустила двухбашенные кулеры Peerless Assassin 120 SE V3 и Peerless Assassin 140 V3
10.06.2026 [21:17],
Николай Хижняк
Компания Thermalright представила новые процессорные кулеры Peerless Assassin 120 SE V3 и Peerless Assassin 140 V3. Обе модели представляют собой усовершенствованные версии моделей Peerless Assassin V3 и оснащены улучшенными вентиляторами и алюминиевыми радиаторными пластинами. Оба кулера имеют двухсекционную конструкцию (тип D). 
Источник изображений: Thermalright Модель Peerless Assassin 120 SE V3 имеет размеры 125 × 135 × 155 мм (без вентиляторов) и весит 608 граммов. Вентиляторы добавляют ещё 200 граммов веса. Система охлаждения оснащена шестью никелированными медными теплотрубками диаметром 6 мм. Основание кулера выполнено из меди C1100. В комплект входят два 120-мм вентилятора TL-P12 на гидродинамических подшипниках. Они работают со скоростью до 2000 об/мин, создают воздушный поток до 70,84 CFM и статическое давление до 2,63 мм вод. ст. Уровень их шума не превышает значения 29,8 дБА.  Размеры модели Peerless Assassin 140 SE V3 составляют 132 × 140 × 158 мм, а вес — 840 граммов. Центральный вентилятор TL-D14CB имеет размер 140 мм. Размер фронтального вентилятора TL-C12C-X28 V2 составляет 120 мм. Передний вентилятор работает со скоростью до 1850 об/мин, создаёт воздушный поток до 88,89 CFM и статическое давление до 2,21 мм вод. ст. Его уровень шума не превышает 29,5 дБА. Центральный 140-мм вентилятор работает со скоростью до 1500 об/мин, создаёт воздушный поток до 77,84 CFM и статическое давление до 2,09 мм вод. ст. Уровень его шума не превышает 25,6 дБА.  Оба кулера поддерживают все современные процессорные разъёмы, включая AMD Socket AM5/AM4, а также Intel LGA 1851, LGA1700 и LGA1200/115x. Стоимость представленных систем охлаждения производитель не озвучил. Noctua показала мощный низкопрофильный кулер для AM5 с полноценным 120-мм вентилятором
02.06.2026 [18:00],
Сергей Сурабекянц
На выставке Computex 2026 компания Noctua анонсировала разработку нового низкопрофильного кулера специально для сокетов AMD AM5. Несмотря на высоту всего 70 мм, новый кулер предназначен для использования с полноразмерным вентилятором NF-A12x25 G2 диаметром 120 мм и толщиной 25 мм. Также новая конструкция обеспечит больший зазор вокруг сокета и учитывает малую выпуклость основания процессоров AMD. 
Источник изображения: computerbase.de В настоящее время Noctua использует особо плоские вентиляторы (NF-A12x15, NF-A9x14) на своих низкопрофильных кулерах высотой до 77 мм. Новый низкопрофильный кулер разработан с расчётом на применение существующего вентилятора Noctua AF12x25 G2, не выходя по высоте за 70 мм — как и NH-L12S, использующий специализированный низкопрофильный вентилятор. Несмотря на полноразмерный вентилятор, зазор для модулей оперативной памяти составляет в 35 мм, как у NH-L12S. Кулер оборудован шестью тепловыми трубками, и, по утверждению Noctua, идеально адаптирован к заданным пространственным ограничениям благодаря изначальной ориентации именно на сокет AMD AM5. По словам производителя, новый кулер обеспечивает ту же эффективность охлаждения, что и NH-L12Sx77, который на 7 мм выше. Специально для сокета AM5 (и AM4) основание кулера имеет низкую выпуклость, что идеально подходит для процессоров AMD с малой выпуклостью основания (Low Base Convexity, LBC). Новый низкопрофильный кулер планируется выпустить во втором квартале 2027 года. Поэтому финальная презентация коммерческого изделия может состояться на следующей выставке Computex 2027, которую Noctua традиционно использует для запуска новых продуктов. ИИ-бум создал очередной ажиотаж — теперь вокруг китайских синтетических алмазов
02.06.2026 [16:33],
Павел Котов
Выращенные в китайских лабораториях алмазы неожиданно оказались востребованными в условиях бума технологий искусственного интеллекта. Спрос на них растёт, и они набирают популярность в качестве ключевых компонентов в производстве передовых чипов, пишет Bloomberg. 
Источник изображения: Bas van den Eijkhof / unsplash.com Синтетические драгоценные камни стали использоваться в качестве материалов для охлаждения микросхем, позволяя создавать более плотные и мощные полупроводниковые компоненты для ИИ. Динамика ускорилась после того, как несколько китайских производителей сообщили, что клиенты подтвердили эффективность их алмазов в качестве теплоотводов; вслед за этим стартовали коммерческие поставки. Акции работающих в этой сфере компаний резко выросли: только на минувшей неделе ценные бумаги Zhecheng Huifeng Diamond Technology Co. и SF Diamond Co. подорожали на 51 % и 40 % соответственно, а на этой неделе их рост продолжился. Их показатели превзошли динамику индекса CSI 300, который прибавил лишь 1 %. Инвесторы продолжают искать новых лидеров в области ИИ — активно дорожают акции разработчиков оборудования на всех этапах производственной цепочки, от печатных плат до оптических модулей. Актуальным становится и вопрос перехода к охлаждающим материалам нового поколения — алмаз часто рассматривается как превосходная альтернатива традиционным решениям, таким как медь и алюминий. Акции китайских компаний, занимающихся традиционными материалами, ранее также демонстрировали рост, но с январских пиков бумаги Aluminum Corp. of China и Jiangxi Copper Co. подешевели на 25 % и 28 % соответственно. SF Diamond тем временем начала отгрузку алмазных теплоотводов небольшими партиями — испытания у зарубежных клиентов прошли успешно. Первый этап производства наладила Henan Liliang Diamond Co. После двух–трёх лет активного инвестирования в явных лидеров отрасли ИИ многие фонды сейчас переориентируются на микросегменты с наиболее сильными показателями, ограниченным предложением и наибольшим ценовым потенциалом. Инвесторы и дальше будут изучать цепочки поставок. Cooler Master и G.Skill представили толстый модуль DDR5 со встроенным активным охлаждением
29.05.2026 [13:26],
Павел Котов
Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5 — их отличает встроенный в конструкцию модуля вентилятор и радиатор для лучшего охлаждения. Продукт продемонстрируют в рамках выставки Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.  Идея проекта — обеспечить стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках, а не только в коротких тестах на производительность. Модули памяти предлагают до 6000 МТ/с и сверхнизкие задержки CL26 при работе с AMD EXPO; а также сверхвысокие скорости до 8400 МТ/с в исполнении CU-DIMM для Intel XMP 3.0. Активное охлаждение MasterDimm AC помогает снизить температуру на величину до 15 °C; при этом уровень шума составляет менее 35 дБ. Поддерживаются комплекты до двух планок по 64 Гбайт.  Идея проекта поднимает очевидный вопрос: помимо блоков питания, процессоров и видеокарт, вентиляторы охлаждения теперь устанавливаются на SSD и вот уже на модули оперативной памяти. Вероятно, на очереди — материнские платы. К слову, это уже не первые модули памяти со встроенными вентиляторами — ранее подобные представила Origin Code. Zotac выпустит GeForce RTX 5080 20th Anniversary Edition с массивным водоблоком
28.05.2026 [15:59],
Николай Хижняк
Компания Zotac готовит к выпуску видеокарту GeForce RTX 5080 20th Anniversary Edition, оснащённую водоблоком СЖО. Портал TechPowerUp поделился первым изображением новинки, которую собираются официально представить на выставке Computex 2026 в начале следующего месяца. Карта разработана по случаю 20-летия бренда Zotac. 
Источник изображения: Zotac Видеокарта GeForce RTX 5080 20th Anniversary Edition оснащена кастомным водоблоком полного покрытия, охлаждающим не только GPU, но также чипы памяти и элементы подсистемы питания VRM. Нижняя часть водоблока выполнена из никелированной меди, верхняя — из акрила. Система охлаждения оснащена ARGB-подсветкой. Подробные характеристики карты не приводятся. Ранее сообщалось, что по случаю 20-летия бренда Zotac также разыграет видеокарты GeForce RTX 5070 Ti Solid SFF 20th Anniversary Edition, GeForce RTX 5070 Twin Edge 20th Anniversary Edition и GeForce RTX 5080 Solid Core OC 20th Anniversary Edition. Все карты оснащены модифицированными системами охлаждения IceStorm 3.0. Все указанные видеокарты ожидаются к показу на выставке Computex 2026 на следующей неделе. Охлаждать процессоры без возни с термопастой поможет термопрокладка на углеродных нанотрубках
27.05.2026 [13:50],
Геннадий Детинич
Для лучшего контакта с радиатором при охлаждении процессоров используются термопаста или графитовые термопрокладки. В последние годы им на замену прочат углеродные нанотрубки как материал с близкой к идеалу теплопроводностью. Компания Carbice воспользовалась этим и создала на основе углеродных нанотрубок термопрокладку для процессора, заменяющую термопасту. Работать с такой прокладкой — одно удовольствие: она многоразовая и не пачкает процессор. 
Источник изображений: Carbice Компания Carbice была образована в 2011 году и, по её словам, уже имеет ряд клиентов в аэрокосмической отрасли. Для них важным качеством термопрокладки на углеродных трубках являются удобство работы и возможность многократно снимать и устанавливать радиатор, например, в процессе сборки и тестирования бортовой электроники спутников. Некоторое время назад компания начала пытаться вывести свои термоинтерфейсы на рынок ПК, предложив их в виде своего рода двусторонних наклеек Ice Pad. Утверждается, что с ними проще работать, чем с термопастой, а возможность множество раз снимать и устанавливать одну и ту же прокладку особенно удобна в случае тестирования процессоров. У компании Carbice собственная технология производства термопрокладок с углеродными трубками: они получаются в процессе двустороннего нанесения в вакууме из газовой фазы на алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм. Углеродные трубки располагаются вертикально с обеих сторон фольги, достигая в высоту от 5 до 50 мкм в каждом слое (в зависимости от назначения). После наращивания углеродных трубок они заливаются полимером, который улучшает термоконтакт на концах трубок и хорошо скрепляет их между собой. 
Двухстороннее размещение нанотрубок на подложке из алюминиевой фольги После установки термопрокладки на процессор при первом нагреве происходит размягчение полимера и близкое к идеальному прилегание концов нанотрубок к радиатору и крышке процессора. По словам компании, каждый нагрев делает теплопередачу интерфейса всё лучше и лучше. С годами эффективность термопрокладки будет только повышаться, и она не будет пересыхать, как термопаста. При этом в случае необходимости термопрокладку можно будет снять почти без повреждений, а возможные отслоения трубок смыть с процессора изопропиловым спиртом. Термопрокладки с углеродными нанотрубками удалось протестировать лаборатории LTT Labs. Они несколько минут активировали обе стороны прокладки нагревом примерно до 33–37 °C, запустив на тестируемой платформе стресс-тест OCCT Linpack 2012 16 Гбайт. Испытания проводились на системе с CPU AMD Ryzen 9 9950X3D, материнской платой Asus ROG Strix X670E-F Gaming WiFi и двумя типами охлаждения: воздушным (Noctua NH-D15 G2) и жидкостным (Arctic Liquid Freezer III 360). Для сравнения взяли термопасту Noctua NT-H2 и прокладку PTM7950 с фазовым переходом. Все вентиляторы и помпа работали на 100 %, тесты проводились в климатической камере при 20 °C, температура снималась через HWiNFO по позиции CPU Tctl/Tdie.  В итоге оказалось, что результат был не в пользу термопрокладки на углеродных нанотрубках. В OCCT с «водянкой» Arctic Liquid Freezer III 360 термопрокладка Ice Pad помогала охлаждать процессор в среднем до 81 °C против 69 °C в случае термопасты NT-H2 и 68 °C для прокладки PTM7950. В случае с воздушным охлаждением при помощи Noctua NH-D15 G2 Ice Pad удерживала температуру на уровне 75 °C против 69 °C у обоих конкурентов. Как прокомментировал это отставание своего чудо-продукта от традиционных термоинтерфейсов разработчик: зато с нашей прокладкой удобнее работать и, кроме того, по мере эксплуатации разница будет сокращаться за счёт всё более плотного прилегания нанотрубок к радиатору. Подробнее о тестах — по ссылке. Cooler Master выпустила СЖО B360 TV ARGB с 6-дюймовым поворотным экраном
26.05.2026 [23:37],
Николай Хижняк
Компания Cooler Master выпустила систему жидкостного охлаждения B360 TV ARGB, оснащённую большим 6-дюймовым поворачивающимся экраном на помпе. Продукт доступен на торговой площадке JD в Китае по цене 699 юаней (около $103). 
Источник изображений: Cooler Master Шестидюймовый ЖК-экран, установленный на помпе СЖО, поддерживает разрешение 960 × 480 пикселей и обладает яркостью 300 кд/м2. Дисплей имеет поворачивающуюся на 360 градусов базу. Настройки отображения предлагается выполнять через фирменную утилиту Cooler Master MasterCTRL  Для помпы СЖО заявлена скорость работы 3200 об/мин. В состав системы охлаждения также входят радиатор типоразмера 360 мм толщиной 27,2 мм и три гидродинамических вентилятора Mobius ARGB размером 120 мм.  Вентиляторы работают в диапазоне скоростей от 0 до 2400 об/мин, создают воздушный поток до 75,2 CFM и статическое давление до 3,63 мм вод. ст. По заявлению производителя, уровень их шума не превышает 30 дБА.  В ассортименте производителя также имеется модель СЖО B360 LCD. Она оснащена более компактным 3,95-дюймовым поворачивающимся дисплеем. Её текущая стоимость на рынке Китая составляет 599 юаней (около $74). Arctic выпустила недорогой башенный кулер Freezer 36-S с прямым контактом
26.05.2026 [22:49],
Николай Хижняк
Компания Arctic представила недорогой процессорный кулер Freezer 36-S. Новинка использует однобашенную конструкцию, оснащена четырьмя медными теплопроводящими трубками и одним 120-мм вентилятором P12, в отличие от ранее выпущенной модели Freezer 36, которая поставляется с двумя вентиляторами P12 Pro. 
Источник изображений: Arctic Для вентилятора P12 на базе гидродинамического подшипника в составе кулера заявлена скорость работы от 600 до 3000 об/мин. Он создаёт воздушное давление до 77 CFM и статическое давление до 6,90 мм вод. ст. 
 Вес кулера вместе с вентилятором составляет 685 граммов, размеры — 126 × 88 × 156 мм. Система охлаждения поддерживает процессорные разъёмы Intel LGA1851/LGA1700 и AMD AM5/AM4.  В комплект поставки Arctic Freezer 36-S производитель включил фирменную термопасту MX-7. Рекомендованная стоимость обычной версии Freezer 36-S составляет €28,99, в чёрном исполнении — €32,49. Варианты с ARGB-подсветкой (в чёрном и белом исполнениях) оцениваются в €36,49 и €37,49 соответственно. SK hynix представила iHBM — память HBM со встроенным охлаждением ICE для будущих ИИ-чипов
26.05.2026 [11:15],
Павел Котов
SK hynix представила решение под названием iHBM: интегрированные охлаждающие элементы (ICE) встроили в корпус чипов высокоскоростной памяти HBM нового поколения. 
Источник изображения: skhynix.com Управление тепловыделением становится критической проблемой по мере развития технологии HBM и увеличения количества слоёв — оно необходимо для повышения скорости и удовлетворение спроса на обработку данных в области искусственного интеллекта. Эффективное управление плотностью мощности на физическом уровне D2D (Die-to-Die Physical Layer) — интерфейсе, который соединяет память с графическим процессором — выступает ключевым фактором, определяющим конкурентоспособность HBM нового поколения. В решении iHBM компания применила структурный подход к решению проблемы управления тепловыделением. В существующих продуктах HBM используется косвенный метод охлаждения, предусматривающий отвод тепла через ядро кристалла. Схема iHBM предусматривает размещение ICE непосредственно в области D2D PHY, где концентрация тепла наиболее высока — там создаётся дополнительный путь для его рассеивания. Новое решение помогает снизить тепловое сопротивление на 30 %, обеспечивая стабильную работу чипов даже в условиях высоких температур и давления. Решение адаптировано под нужды массового производства: разработанный в SK hynix процесс Wafer Level Packaging (WLP) на основе технологии Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF) способен обеспечить стабильный крупномасштабный выпуск чипов с iHBM. Предусмотрена и высокая совместимость с существующими архитектурами System-in-Package (SiP): клиенты могут внедрять новое решение с минимальными изменениями в конструкции. SK hynix намеревается внедрить iHBM в архитектуру HBM5. Tryx представила жидкостный кулер Holo с голографическим дисплеем
25.05.2026 [23:44],
Николай Хижняк
Китайский производитель систем охлаждения Tryx представил новую СЖО Holo. Ключевой особенностью этой новинки является её водоблок, оснащённый голографическим дисплеем. В продаже СЖО ожидается в июне, по цене 999 юаней (около $147). 
Источник изображений: Tryx Вместо привычного дисплея на водоблоке СЖО Tryx Holo установлен модуль зеркальной визуализации с лучевым разделителем. Модуль выполнен из алюминиевого сплава и поддерживает регулировку угла наклона до 60 градусов. Согласно рекламным материалам компании, это модуль создаёт впечатление, что изображение парит в пространстве внутри водоблока. 
 Разрешение проецируемого изображения составляет 640 × 480 пикселей. Поддерживается отображение форматов MP4, JPG и GIF. Для работы используется фирменная утилита KANALI. 
 В приложении также встроена поддержка агрегатора гифок GIPHY и функции оверлея для мониторинга аппаратного обеспечения с метками для процессора и видеокарты. Tryx также упоминает функцию голосового управления для воспроизведения видео, но она заявлена как будущая функция, которая появится в виде OTA-обновления.  По сообщениям китайских медиа, СЖО Tryx Holo предназначена для процессоров с TDP до 280 Вт. Новинка представлена пока только в одной конфигурации — с радиатором типоразмера 360 мм. В перспективе также ожидаются модели с радиатором на 240 и 280 мм. Согласно тем же источникам, в модели с 360-мм радиатором используется передовая помпа Asetek с диапазоном рабочих скорости от 800 до 2800 об/мин.  Радиатор СЖО охлаждается вентиляторами FOBR, в которых применяются подшипники типа SLF (Silent-Lubricating-Fluid). Они обеспечивают самосмазывание и вращение вала в «подвешенном» состоянии. Производитель утверждает, что такие подшипники тише и надёжнее гидродинамических.  СЖО доступна в белом и чёрном исполнениях. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
