Сегодня 20 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ИИ-чипы будут выпускать на больших стёклах: Nippon Electric Glass начнёт поставки стеклянных подложек в 2026 году

Сама идея использования стекла в качестве материала для определённых видов электронных компонентов не так нова, даже если не учитывать отрасль по производству ЖК-панелей. Японская компания Nippon Electric Glass рассчитывает наладить поставки крупных стеклянных подложек для многокристальных чипов со следующего года, они помогут создавать новые ускорители для систем ИИ.

 Источник изображения: Nippon Electric Glass

Источник изображения: Nippon Electric Glass

Производитель начнёт снабжать образцами стеклянных подложек размером 510 × 510 мм своих клиентов со следующего года. До сих пор компания специализировалась на выпуске стекла для упаковок, в которых хранятся полупроводниковые компоненты, но теперь она готова предложить свои материалы непосредственно для производства чипов. К 2028 году она собирается увеличить размеры подложек до 600 мм по каждой из сторон.

Преимущество стеклянных подложек, как считает производитель, заключается в более высокой устойчивости к воздействию высоких температур по сравнению с современными пластиковыми. Кроме того, стеклянная подложка банально жёстче пластиковой. В стеклянной подложке для монтажа чиплетов необходимо проделывать тончайшие отверстия, Nippon Electric Glass научилась делать это при помощи углекислотных лазеров. Сами стеклянные подложки можно изготавливать почти на том же оборудовании, что и панели дисплеев, поэтому техническое перевооружение не будет слишком сложным и затратным. Конкуренты нередко предлагают проделывать отверстия в стеклянной подложке методом химического травления с использованием составов, провоцирующих коррозию металлов. В этом сегменте рынка пытаются закрепиться компании AGC и Dai Nippon Printing, поэтому Nippon Electric Glass не является единственным игроком рынка, претендующим на внимание производителей сложных с точки зрения компоновки чипов.

Компания также разрабатывает гибридный вариант подложки из стекла и керамики, который будет отличаться повышенной прочностью. Образцы таких подложек в типоразмере более 500 мм начнут поставляться клиентам до конца текущего года. Компания Intel об использовании стеклянных подложек заговорила ещё в 2023 году, предрекая переход на них участников отрасли во второй половине текущего десятилетия. Соответственно, подобные материалы будут пользоваться спросом на рынке.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Динамичный шутер The Finals получил масштабное обновление Prime Time с улучшенной разрушаемостью и одиночным режимом 2 ч.
AMD выпустила видеодрайвер с поддержкой FSR 4.1 для Radeon RX 6000 и встроенной графики Ryzen 3 ч.
Тысячи приватных переписок и документов утекли из ИИ-агента Meta Muse — функцию временно отключили 3 ч.
AMD выпустила FSR 4.1 для Radeon RX 6000 раньше срока, а Microsoft анонсировала апскейлер для Xbox 3 ч.
Новый геймплейный трейлер подтвердил дату релиза Derelikt — вдохновлённого Doom 3 и System Shock 2 хоррор-шутера с графикой от игр с PS1 4 ч.
Инсайдер раскрыл, когда выйдут Kingdom Come Salvation и амбициозная RPG от Warhorse по «Властелину колец» 5 ч.
Amazon представила TorchNeuron — средство запуска PyTorch на чипах AWS Trainium 6 ч.
Softline и Oxygen запустили мультиоблачное решение для отказоустойчивой IT-инфраструктуры 6 ч.
Большая чистка: Spotify удалил из рекомендаций 50 млн треков, созданных с помощью ИИ 6 ч.
Криптобиржа MEXC прекратила обслуживать пользователей из России и Беларуси 6 ч.