Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Oppo показала, как четыре самых тонких складных смартфона в мире выдержали вес человека

В прошлом месяце состоялся дебют Oppo Find N5 — самого тонкого складного смартфона в мире. Чтобы привлечь больше внимания к этому устройству, вендор стремится доказать, что его ультратонкий корпус сочетается с высокой прочностью, обеспечиваемой шарнирным механизмом.

 Источник изображения: YouTube

Источник изображения: YouTube

В подтверждение этого Oppo опубликовала на YouTube видео, демонстрирующее, как четыре разложенных смартфона Find N5 могут выдержать качели с человеком весом 50 кг. Очевидно, что производитель хотел в очередной раз подчеркнуть надёжность устройства, несмотря на наличие гибкого экрана и тонкий корпус.

Важно отметить, что испытание четырёх смартфонов Find N5 проводилось под строгим контролем инженеров Oppo, а расположение устройств тщательно просчитывалось, чтобы они могли выдержать максимальный вес. Тест начался с нагрузки в 10 кг, которая постепенно увеличивалась до 50 кг. В завершение видео Oppo показала, как на качелях, удерживаемых четырьмя смартфонами Find N5, слегка раскачиваясь, сидит девушка (её вес не был озвучен).

Этот эксперимент наглядно демонстрирует, что складные смартфоны стали значительно прочнее. Однако доступность Find N5 остаётся сильно ограниченной: на данный момент смартфон поступил в продажу лишь в нескольких странах Азиатско-Тихоокеанского региона.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 9 мин.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 18 мин.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 56 мин.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 2 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 3 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 5 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 6 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 7 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 7 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 7 ч.