MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами.
Источник изображений: OKI Circuit Technology
Шляпки или площадки могут быть разного размера от 10 мм и меньше, но следует придерживаться одного нехитрого правила: площадка на тыльной стороне платы, откуда тепло рассеивается тем или иным способом, должна быть больше, чем площадка под чипом. Для лучшей теплопередачи медный мостик от одной поверхности до другой также должен быть достаточно большого диаметра. Это напоминает подход, используемый для отвода тепла от элементов кристалла, чем отчасти заняты каналы металлизации, только в значительно увеличенном масштабе.
Свою разработку компания OKI рекомендует использовать для охлаждения миниатюрной электроники в космосе, где охлаждение с помощью вентиляторов бессмысленно. Но никто не мешает таким же образом организовать теплоотвод от чипов на материнской плате компьютера или смартфона. Более того, для ещё лучшего отвода тепла можно интенсифицировать процесс с тыльной стороны, объединив тыльные части заклёпок с элементами корпусов или подключив активное охлаждение. При этом за счёт добавления относительно большого объёма меди материнские платы могут потяжелеть на 50–100 граммов, приобретя в глазах пользователей настоящий вес во всех смыслах.
Источник:
