Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Внутри смартфона Huawei Pura 70 Pro нашли больше китайских компонентов — и даже флеш-память с контроллером HiSilicon

Эксперты iFixit и TechSearch International, как сообщает Reuters, по итогам вскрытия смартфона Huawei Pura 70 Pro обнаружили в его составе не только 7-нм процессор HiSilicon Kirin 9010, но и микросхему памяти NAND, предположительно упакованную подразделением HiSilicon и снабжённую фирменным контроллером.

 Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

Источник напоминает, что прошлогодний флагман Huawei Mate 60 оснащался микросхемами DRAM и NAND производства южнокорейской компании SK hynix, из-за чего той даже пришлось оправдываться, указывая на отсутствие сотрудничества с Huawei на момент выхода новых моделей смартфонов в прошлом году. Эксперты тогда пришли к выводу, что Huawei могла использовать при производстве смартфонов Mate 60 запасы микросхем памяти SK hynix, накопленные до введения ограничений.

Смартфон Pura 70 Pro, по данным авторов исследования, содержит большее количество компонентов китайского происхождения, хотя они не берутся оценить этот показатель количественно. По крайней мере, загадочная терабитная микросхема NAND, которая обнаружена внутри этого смартфона, как считают представители iFixit, могла быть упакована подразделением HiSilicon, которое разрабатывает для Huawei процессоры. Непосредственно кристалл памяти NAND внутри упаковки должен быть произведён сторонней зарубежной компанией, а вот контроллер HiSilicon разработала сама.

С другой стороны, на направлении центральных процессоров HiSilicon прогресса в сфере литографии специалисты iFixit пока не наблюдают, поскольку процессор Kirin 9010 выпускается по той же 7-нм технологии SMIC, что и прошлогодний Kirin 9000S. Это не мешает аналитикам рассчитывать на появление 5-нм процессоров китайского производства уже до конца текущего года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 10 мин.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 56 мин.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 2 ч.
Учёные создали в лаборатории модель чёрной дыры и испарили её 2 ч.
Samsung нацелилась стать главным производителем ИИ-чипов — она привлекла Anthropic и Meta 2 ч.
Новые складные смартфоны Samsung будут дороже предшественников на €100–€280 5 ч.
Samsung в III квартале хочет повысить цены на DRAM на 20 % — LPDDR может подорожать сильнее 7 ч.
Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10 7 ч.
Аукцион Sotheby’s выставит на благотворительные торги кожаную куртку с автографом основателя Nvidia Дженсена Хуанга 8 ч.
Meta использует DDR4 в серверных системах, изначально её не поддерживающих 9 ч.