Сегодня 04 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

InWin представила вместительный корпус F5 со сменными панелями и поддержкой плат с разъёмами наизнанку

Компания InWin представила компьютерный корпус F5. Новинку впервые показывали ещё на выставке Computex 2023 прошлым летом. Корпус выполнен в формфакторе Full Tower. Его ключевой особенностью являются легко заменяемые фронтальные панели. При желании глянцевую фронтальную панель можно поменять, например, на деревянную, в целом изменив стилистику системного блока.

 Источник изображений: InWin

Источник изображений: InWin

Корпус будет доступен в двух цветовых решениях — чёрном и белом. В обоих случаях новинка оснащается боковой крышкой из закалённого стекла толщиной 3 мм. Часть фронтальной панели, а также верх, низ и одна из боковых панелей корпуса имеют перфорированную металлическую сетку для эффективной вентиляции.

Размеры корпуса InWin F5 составляют 510 × 235 × 543 мм, а вес — около 11 кг. Новинка поддерживает установку видеокарт длиной до 435 мм, процессорных кулеров высотой до 180 мм и блоков питания длиной до 230 мм. Сам блок питания при этом устанавливается в верхнюю часть корпуса.

В комплект поставки InWin F5 входит подставка для безопасной установки тяжёлых и массивных видеокарт. Корпус имеет восемь слотов расширения, включая три вертикальных. Внутри хватит места под установку шести 2,5-дюмовых накопителей и двух 3,5-дюймовых.

В целом InWin F5 поддерживает установку до девяти вентиляторов охлаждения типоразмеров 120 или 140 мм. Производитель предусмотрел наличие трёх предустановленных вентиляторов Neptune AN140/AN140P с ARGB-подсветкой.

Фронтальная панель новинки представлена одним USB 3.2 Gen2x2 Type-C, двумя USB 3.2 Gen1 и одним комбинированным 3,5-мм аудиовыходом.

Ещё одной особенностью корпуса InWin F5 является поддержка материнских плат с обратным расположением разъёмов питания, таких как ASUS BTF и MSI Project Zero, которые позволяют собирать ПК, скрывая большинство проводов за правой боковой стенкой системного блока.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TSMC получила разрешение тайваньских властей потратить ещё $20 млрд на завод в США 12 мин.
Вместо тысяч датчиков одна дешёвая камера — роботов научили чувствовать пальцами 50 мин.
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 3 ч.
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 3 ч.
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 3 ч.
Из-за складного iPhone цены на складные смартфоны вырастут в среднем почти на 20 % 3 ч.
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 4 ч.
Alibaba представила ИИ-агента для поиска сверхпроводников — он сразу открыл четыре новых 4 ч.
Ampera напечатала на 3D-принтере малый ториевый реактор для питания дата-центров 5 ч.
DriveNets представила коммутаторы 2600SL и 2601S с 64 портами на 1,6 Тбит/с 5 ч.