Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: Samsung Electronics

Многие игроки отрасли настаивают, что на рынке HBM в дальнейшем усилится тенденция к адаптации микросхем памяти данного типа к потребностям конкретных клиентов. Осознавая это, Samsung собирается скооперироваться с TSMC в части выпуска логических компонентов для микросхем HBM4, а также расширения возможностей по интеграции памяти с компонентами сторонних заказчиков, которые пользуются услугами TSMC. В контрактном сегменте TSMC и Samsung являются прямыми конкурентами, но это не помешало южнокорейскому гиганту согласиться на сотрудничество.

В начале месяца, как отмечает Business Korea, представители Samsung объявили о подготовке более 20 микросхем HBM, адаптированных к потребностям конкретных заказчиков. А вчера представители TSMC на отраслевой конференции на Тайване признались, что компания ведёт разработку безбуферной памяти HBM4 в сотрудничестве с Samsung. Буфер у микросхем HBM традиционно отвечает за более стабильное электропитание, но отказ от него позволяет улучшить энергетическую эффективность на 40 % и снизить задержки при передаче информации на 10 %. Samsung намеревается перейти на безбуферную компоновку при выпуске HBM4 с конца 2025 года. При этом компания будет часть микросхем HBM4 производить самостоятельно, но одновременно сотрудничать в данной сфере с TSMC.

По мере роста котировок акций многих компаний, так или иначе связанных со сферой искусственного интеллекта, растёт и некоторый скептицизм в среде инвесторов, которые считают, что высокие вложения в эту область экономики не смогут себя оправдать в сжатые сроки. Один из поставщиков TSMC выражает уверенность, что многолетний цикл роста в полупроводниковой отрасли сейчас находится в самом начале.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: TSMC

В интервью телеканалу Bloomberg Сюй Мин Чи (Hsu Ming-chi), генеральный директор компании Scientech, которая снабжает своей продукцией крупнейшего контрактного производителя TSMC, назвал спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта главной движущей силой в развитии полупроводниковой отрасли на ближайшие несколько лет. По его словам, за предыдущие 20 лет рынок полупроводниковой продукции рос буквально на 8 % в год, но в сфере компонентов для систем ИИ темпы роста в дальнейшем будут гораздо выше.

«Этот бум в отрасли ИИ только начался», — пояснил Сюй Мин Чи. Крупнейший получатель выпускаемого Scientech оборудования, как он добавил, нарастил объёмы закупок за год почти в два или три раза. Во втором полугодии выручка данной компании должна последовательно увеличиться, как считает руководитель. В дальнейшем стабильность роста спроса в сегменте будет обеспечиваться появлением новых приложений, использующих искусственный интеллект. Scientech поставляет TSMC оборудование, которое компания использует при упаковке чипов по методу CoWoS. Он сейчас весьма востребован в связи с ажиотажным спросом на ускорители вычислений Nvidia, при производстве которых также применяется. По оценкам самой TSMC, тайваньская компания принимает участие в выпуске 99 % ускорителей вычислений для сферы ИИ, производимых во всём мире. В случае с Scientech причастность к этим процессам способствовала росту котировок акций на 80 % с начала текущего года.

Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображения: Intel

Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung.

Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн).

Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC.

Многие источники не раз упоминали о наличии у стартапа OpenAI амбиций по организации если не производства чипов для ускорителей вычислений, то хотя бы их разработки. По данным тайваньских СМИ, среди клиентов TSMC на передовой 1,6-нм техпроцесс A16 как раз может оказаться компания OpenAI, которая к моменту его освоения надеется располагать готовым проектом собственного чипа.

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Intel

Во всяком случае, об этом сообщает издание Economic Daily News. Основным заказчиком выпускаемых TSMC по технологии A16 чипов должна оказаться всё же Apple, по уже сложившейся практике и благодаря наличию у последней потребности в совершенствовании собственных мобильных процессоров. Освоить техпроцесс A16 компания TSMC рассчитывает в 2026 году, но обсуждать свои взаимоотношения с заказчиками публично она традиционно отказывается.

По данным тайваньских источников, OpenAI активно обсуждала с TSMC возможность создания специализированной фабрики исключительно под её нужды. Однако после оценки потенциальных преимуществ план создания специализированного предприятия был отложен. Разработку чипов для OpenAI ведут такие американские компании, как Broadcom и Marvell Technology, в случае с первой из них OpenAI даже может оказаться в числе её четырёх крупнейших клиентов. К слову, первые чипы OpenAI могут выпускаться TSMC по более зрелому 3-нм техпроцессу, а выбор технологии A16 уже сделан для последующих поколений.

Как отмечала TSMC ранее, 1,6-нм техпроцесс A16 по сравнению с ближайшим предшественником 2-нм N2P обеспечивает увеличение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо снижает энергопотребление на 15–20 % при том же уровне быстродействия. Плотность размещения транзисторов при этом удаётся увеличить на 10 %.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: Nikkei Asian Review, TechanaLye

Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм², а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм².

Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.

Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.