Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Samsung уже выручила на поставках HBM4 более $1 млрд, а SK hynix начала сдерживать расширение поставок
23.06.2026 [12:34],
Алексей Разин
Samsung Electronics сообщила о начале поставок памяти типа HBM4 в феврале этого года, снабдив сопутствующий пресс-релиз фотографиями грузовика ради большей убедительности. Как отмечают южнокорейские СМИ, всего за четыре года компания смогла выручить на поставках HBM4 более $1 млрд. Конкурирующая SK hynix при этом задумалась, а стоит ли так гнаться за объёмами поставок HBM4… 
Источник изображения: Samsung Electronics Издание TrendForce традиционно проанализировало ситуацию с экспансией производства HBM4 по публикациям южнокорейских источников. Samsung Electronics настолько исполнена решимостью превзойти SK hynix в сегменте HBM4, что уже к концу текущего месяца рассчитывает выручить в данной сфере более $1,2 млрд. Ни один вид продукции Samsung до этого не переваливал рубеж в $1 млрд выручки всего за четыре месяца после начала массовых поставок. Годовой объём производства HBM4 в исполнении Samsung представители TrendForce теперь оценивают в 4 млрд гигабит против изначальных 3,5 млрд. Важным преимуществом HBM4 в исполнении Samsung является базовый кристалл, который компания выпускает с использованием 4-нм технологии и структуры транзисторов FinFET. Чипы DRAM для стека HBM4 эта компания будет выпускать по техпроцессу 1c. Конкурирующая SK hynix ограничится техпроцессом 1b для чипов DRAM в стеке, а базовый кристалл для неё будет изготавливать TSMC по куда более зрелому 12-нм техпроцессу. Третий участник рынка — американская Micron Technology, будет сочетать собственные технологии производства базового кристалла с техпроцессом 1β для выпуска чипов DRAM в стеке. Все три производителя HBM4 уже получили одобрение своей продукции компанией Nvidia, но осваивать рынок они будут по-разному. Samsung настроена на захват максимальной доли рынка, ради этого она начала массовый выпуск HBM4 со значительным опережением конкурентов. Для Micron более привлекательным сейчас выглядит сегмент HBM3E в силу оптимального сочетания прибыльности и затрат. SK hynix планы по объёмам выпуска HBM4 решила урезать, поскольку предпочитает параллельно увеличить объёмы производства DDR5 и LPDDR5. Такой подход позволит увеличить и выручку, и прибыль SK hynix, как поясняет источник. Выпуск HBM всех актуальных поколений уже обеспечивает 40 % выручки SK hynix, а компания хотела бы сосредоточиться на увеличении прибыли. В краткосрочной перспективе она сможет больше заработать на обычной DDR5, поскольку норма прибыли в сегменте достигнет 90 % в ближайшие 12 месяцев. Тем более, что SK hynix связана условиями долгосрочных соглашений на поставку DRAM с крупными клиентами типа Microsoft. Перевооружение производственных линий под выпуск HBM4 из-за этого SK hynix даже несколько замедлила. Ранее третьего квартала SK hynix производить HBM4 в значимых количествах не начнёт. Samsung показала первую смартфонную память UFS 5.0 — как не самые быстрые SSD с PCIe 5.0
23.06.2026 [12:31],
Павел Котов
Компания Samsung изготовила первый флеш-накопитель для мобильных устройств, соответствующий новейшему стандарту UFS 5.0. Он обеспечивает скорости последовательного чтения и записи 10,8 и 9,5 Гбайт/с соответственно. 
Источник изображения: samsung.com Мобильные накопители нового поколения обещают стать значительно быстрее: актуальные на сегодняшний день UFS 4.1 предлагают скорости 4300 и 4100 Мбайт/с последовательных чтения и записи соответственно. Это значит, что производительность смартфонов и других устройств с чипами UFS 5.0 вырастет — это повлияет как на запуск приложений, так и на работу локальных систем искусственного интеллекта. Ещё один важный аспект — энергоэффективность, напоминает Samsung: чип UFS 5.0 стал на 40 % экономнее, чем UFS 4.1, за счёт таких решений как «отключение тактирования» и работы с несколькими уровнями напряжения. Новый чип компактнее по размеру — его габариты составляют 7,5 × 13 × 0,9 мм. Ранее Samsung подтвердила, что ведёт разработку нового процессора Exynos 2700, который, вероятно, будет использоваться во флагманских смартфонах серии Galaxy S27 наравне с чипом UFS 5.0. Серийное производство мобильных накопителей нового поколения стартует в IV квартале 2026 года — будут представлены модели ёмкостью до 1 Тбайт. Samsung ускорила достройку крупнейшего комплекса по производству памяти — мощности компании удвоятся
22.06.2026 [15:08],
Алексей Разин
В прежние годы планирование расширения производственных мощностей для компаний, выпускающих память, было делом рискованным и непредсказуемым. Начав строительство крупного комплекса в Пхёнтхэке несколько лет назад, Samsung была вынуждена ввести в строй только три корпуса из шести. Четвёртый появился с задержкой, но к строительству шестого она приступает даже с опережением графика. 
Источник изображения: Samsung Electronics По данным южнокорейских СМИ, так называемый корпус P5 Fab 2, который дополнит уже возводимый P5 Fab 1 и станет последним из этапов реализации масштабного проекта, вот-вот начнёт строиться — хотя бы на уровне монтажа фундамента. Как отмечают южнокорейские издания, на свободном участке по соседству с P5 Fab 1 недавно были замечены строительные машины для забивания свай. Предполагается, что они приступят к строительству фундамента для корпуса P5 Fab 2 уже в следующем месяце. По строительной площадке начали передвигать контейнеры с материалами и оборудованием. Геодезические работы на участке уже проведены. Samsung и её строительный подрядчик начали формировать команду управленцев и специалистов, которые будут курировать строительство P5 Fab 2. Под этот корпус отведена площадка размерами 661 на 194 метра, что позволяет приблизительно рассчитать площадь объекта — около 130 000 м2. Подобная территория способна вместить 18 футбольных полей. При условии обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, данный корпус после ввода в строй позволит ежемесячно выпускать от 200 до 300 тысяч кремниевых пластин с микросхемами памяти. Помимо чипов памяти HBM, DRAM и NAND, здесь могут производиться и логические компоненты по заказу сторонних клиентов Samsung Electronics. Как ожидается, к работе P5 Fab 2 приступит в 2029 году. Первоначально его строительство планировалось начать в первой половине следующего года, но судя по активности на площадке, сроки сдвинуты примерно на полгода в сторону ускорения. Как и соседнее P5 Fab 1, новое предприятие Samsung получит трёхэтажную компоновку. Строительство первого началось в конце прошлого года, в строй оно будет введено в 2028 году. Каждое из этих предприятий обойдётся Samsung примерно в $39 млрд. Вместе оба предприятия смогут ежемесячно обрабатывать по 600 000 кремниевых пластин в месяц. Если учесть, что сейчас все предприятия Samsung сообща способны выдавать по 650 000 кремниевых пластин с памятью DRAM в месяц, то можно говорить о предстоящем удвоении производственных мощностей Samsung к 2029 году. Параллельно Samsung продолжает наращивать объёмы выпуска памяти на уже действующих предприятиях комплекса в Пхёнтхэке. Например, в корпусе P4 монтируется дополнительная линия по выпуску DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм техпроцесса (1c) для HBM4. Эта линия сможет ежемесячно выдавать от 100 до 200 тысяч кремниевых пластин с профильной продукцией. В Китае Samsung на своём местном предприятии осваивает выпуск 286-слойной памяти типа NAND. Предприятие в техасском Тейлоре готовится освоить выпуск 2-нм чипов для компании Tesla и прочих заказчиков. Расширяются и возможности Samsung в сфере тестирования и упаковки чипов. В этом году компания пообещала существенно увеличить капитальные затраты, хотя и не стала конкретизировать суммы, направляемые на строительство новых предприятий и производственных линий. SK hynix стала самой дорогой южнокорейской компанией, обойдя Samsung Electronics
22.06.2026 [11:02],
Алексей Разин
Бум ИИ планомерно стал порождать компании с капитализацией свыше $1 трлн и среди производителей памяти, и если исторически крупнейшим игроком рынка считалась Samsung Electronics, то теперь её обходит SK hynix. Последняя вышла на первое место по капитализации среди южнокорейских публичных компаний. 
Источник изображения: SK hynix С начала этого года, как поясняет Reuters, курс акций SK hynix вырос на 340 %, по величине капитализации она опередила как Samsung Electronics, так и американскую Micron Technology. При этом, как сообщает источник, SK hynix совсем чуть-чуть опережает Samsung, достигнув капитализации в размере $1,35 трлн. В отличие от последней, SK hynix сильнее сосредоточена на выпуске микросхем памяти, поскольку конгломерат Samsung исторически выпускал широкий спектр продукции, включая готовые электронные устройства и микропроцессоры собственной разработки. На южнокорейском фондовом рынке Samsung Electronics занимала первое место по величине капитализации с 2000 года. По заявлению Samsung Electronics, любые связанные с определением капитализации компании расчёты должны учитывать привилегированные акции, и такая методика всё ещё позволяет ей превзойти SK hynix по соответствующему показателю. Путь SK hynix на вершину южнокорейского биржевого олимпа не был простым, в 2002 году компания чудом избежала покупки американской Micron, в 2003 году курс акций SK hynix обвалился до исторического минимума. В рейтинге самых дорогих компаний мира она сейчас занимает 13-е место. Успех SK hynix в эпоху ИИ-бума принято связывать с востребованностью памяти типа HBM, которую она активно продвигает на рынок. По состоянию на прошлый год данная компания контролировала 61 % мировых объёмов поставок памяти этого класса, тогда как Samsung довольствовалась 17 %, а Micron — 21 %. Подобную расстановку сил в сегменте HBM компания Samsung давно воспринимает, как личный вызов, а потому делает максимум возможного для увеличения своей доли. В опубликованной в январе этого года книге нынешний председатель совета директоров SK Group Чхэ Тхэ Вон (Chey Tae-won) отметил, что рынок HBM сильно привязывает клиентов к конкретному производителю памяти, поскольку она не вполне обладает взаимозаменяемостью с продукцией других марок. С точки зрения номинальных объёмов производства DRAM лидером рынка остаётся Samsung, но отставание SK hynix по итогам текущего года будет не так велико, по мнению аналитиков Bank of America, поскольку вторая будет обрабатывать по 589 000 кремниевых пластин в месяц против 691 000 у Samsung. При этом SK hynix до 2028 года рассчитывает увеличить объёмы производства на 38 %, тогда как Samsung в этом отношении будет отставать более чем в два раза. Если в прошлом году SK hynix отставала от Samsung на 23 % по объёмам производства DRAM, то по итогам 2028 года разрыв может сократиться до 10 %. Помимо прочего, это позволит SK hynix приблизиться к Samsung по норме прибыли в сфере производства памяти. SK hynix также рассматривает возможность выхода на IPO в США на площадке Nasdaq для привлечения капитала на этом крупном рынке. Огромные премии сотрудников SK Hynix и Samsung создали угрозу инфляции в Южной Корее
20.06.2026 [15:19],
Павел Котов
Выплата крупных премий работникам технологического сектора может привести к широкому росту уровня заработной платы в Южной Корее и стать одним из факторов инфляции в стране, заявил Банк Кореи. 
Источник изображения: Jonathan Kemper / unsplash.com По прогнозам регулятора, годовая инфляция в Южной Корее составит 2,7 %, что выше целевого показателя в 2 %. Центробанк выступил с заявлением после того, как сотрудникам местных технологических компаний, в том числе гигантов SK hynix и Samsung из-за забастовки были выплачены огромные премии. Точные суммы не раскрываются, но известно, что в сентябре руководство SK hynix согласилось направлять на бонусы для сотрудников 10 % операционной прибыли. Samsung согласилась направлять на те же цели 10,5 % операционной прибыли по полупроводниковому направлению. Работник на производстве чипов Samsung с базовой зарплатой в 80 млн вон ($52 400) в этом году получит премию в размере около 626 млн вон ($410 000), сообщило Reuters со ссылкой на анонимный источник. Если SK hynix по итогам года достигнет годовой прибыли в размере 250 трлн вон ($163,7 млрд), то её работники получат премии в размере более 700 млн вон ($454 851). Обычно премии не оказывают существенного влияния на спрос, отметили в Банке Кореи, потому что не являются постоянным увеличением дохода. Но когда «специальные премии увеличиваются необычным и существенным» образом, рост заработной платы может распространиться на другие сектора, значительно усилив тенденции к инфляции со стороны и спроса, и предложения. Некоторые компании уже начали готовиться к тому, что работники этих предприятий начнут тратить свои средства: в городе Сувоне и в отделах универмагов, где торгуют предметами роскоши, уже значительно выросли продажи, и эта тенденция угрожает распространиться, отметил регулятор. Работники технологических предприятий и сами начали рассказывать о покупках дорогих сумок, ювелирных изделий и часов. В провинции Кёнги, где расположены крупные заводы Samsung и SK hynix по производству полупроводников, рост расходов по картам в этом году оказался выше близ предприятий компаний, чем в других регионах. Ещё в мае стало известно, что продажи товаров класса люкс в филиале универмага Shinsegae в провинции Кёнги показали рост на 53,6 % год к году: в частности, продажи ювелирных изделий подскочили на 146,3 %, часов класса люкс — на 85,3 %; общие продажи магазина увеличились на 19 %. В рост пошли и акции корейских операторов универмагов: Lotte Group — более чем на 148 % с начала года и 67 % за последние три месяца; Hyundai Department Store — на 120 % с начала года, из них на 113 % за последние три месяца; сильнее всех с начала года подорожали акции Shinsegae — на 190 %, и на 107 % за последние три месяца. Политические меры вряд ли ослабят дефицит памяти на потребительском рынке
20.06.2026 [12:31],
Павел Котов
Президент США Дональд Трамп (Donald Trump), который уже многое успел сделать на своём посту, едва ли захочет нанести ещё один удар по кошелькам потребителей. Но у политических сил почти нет рычагов воздействия, которые помогли бы решить проблему дефицита памяти — из-за неё повысить цены решила даже Apple, напоминает Wall Street Journal. 
Источник изображений: samsung.com Чипы постоянной и оперативной памяти производят не так много компаний, и на строительство новых заводов уходят годы. Доминируют в отрасли корейские Samsung и SK hynix, а также американская Micron. Значительная часть их мощностей зарезервирована для обслуживания отрасли искусственного интеллекта в ущерб производителям потребительской электроники. Американские власти решили выделить несколько десятков миллиардов долларов на поддержку расширения полупроводникового производства в США — в программу вошли субсидии на строительство двух заводов Micron, но первый из них откроется лишь в середине следующего года, а второй начнёт выпускать продукцию в 2030 году. Наученные предшествующими циклами подъёма и спада крупные производители чипов памяти стали осторожными в отношении нового избытка предложения, поэтому и на расширение производства они направляют не так много средств. Это касается не только производителей оперативной памяти, но и тех, кто выпускает постоянную флеш-память — в частности, Kioxia и Sandisk. Компании сохраняют осторожность даже при наличии успешных финансовых показателей — у Micron валовая прибыль взлетела до 80 %. Сейчас рыночная капитализация SK hynix составляет более $1 трлн, но ещё в 2023 году она наряду с Samsung и Micron теряла миллиарды долларов и сокращала производство — тогда в отрасли был спад. Micron тогда же сократила 15 % своих работников. Вскоре после этого случился бум ИИ, которому сопутствовал взрывной рост спроса на чипы памяти, подходящие для работы в обучающем ИИ оборудовании. Американские власти приложили немалые усилия, чтобы создать стимулы для развития полупроводниковой отрасли в стране. Президент Трамп мог бы обязать производителей чипов памяти выделять определённый процент продукции на потребительские технологические продукты. Но, считают руководители отрасли и аналитики, это будет непросто обеспечить, и такое распоряжение может спровоцировать дефицит в других сегментах рынка.  Тем временем активно развиваются китайские конкуренты: CXMT, которая выпускает DRAM; и YMTC, которая производит NAND. Обе стремятся расширить свою глобальную клиентуру. Китай смог бы частично решить проблему дефицита чипов. YMTC уже строит три новых завода в Китае, и к концу 2027 года её мощности вырастут вдвое. CXMT тоже строит новые заводы и намеревается привлечь $4 млрд с выходом на биржу в Шанхае. По итогам I квартала 2026 года её выручка подскочила на 700 % год к году. Нормы национальной безопасности США затрудняют сотрудничество американских компаний с китайскими производителями памяти — мера направлена на защиту американских технологических секретов, а также на поддержку Micron, Samsung и SK hynix. Micron выступает за дальнейшее ужесточение этих норм. Но из-за дефицита памяти некоторые крупные бренды потребительской электроники уже стали обращаться к американским властям с просьбами ослабить ограничения на сотрудничество с Китаем, а также хотят, чтобы США упростили Samsung и SK hynix наращивание производства в Китае. Глава Apple Тим Кук (Tim Cook) недавно выразил мнение, что «следует рассмотреть все варианты политики». Ещё в 2022 году компания хотела сделать YMTC своим поставщиком памяти, но была вынуждена отказаться от инициативы из-за давления со стороны законодателей. А крупные производители ПК, в том числе HP, уже ведут переговоры с партнёрами на предмет закупки памяти на чипах CXMT для продукции, которая будет поставляться в Азию. Samsung подтвердила разработку чипа Exynos 2700 и его возможное появление в Galaxy S27
20.06.2026 [10:10],
Анжелла Марина
Samsung официально подтвердила разработку процессора Exynos 2700. Президент подразделения System LSI Пак Ён Ин (Park Yong-In) заявил, что работа ведётся по плану, задержек в производстве не будет и указал на вероятное использование чипа в будущей линейке Galaxy S27.  По сообщению SamMobile со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung, это стало первым публичным упоминанием со стороны производителя о существовании Exynos 2700. Ранее информация в виде утечек появлялась ещё до презентации предшественника Exynos 2600, однако компания воздерживалась от официальных сообщений. Комментируя ход работ, Пак подчеркнул, что разработка ведётся без каких-либо сбоев, а целевой площадкой для внедрения новинки станут смартфоны высшего ценового сегмента. Хотя в ближайшем будущем бренд планирует представить складные устройства Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra и Galaxy Z Flip 8, маловероятно, что новый чип будет готов к их выходу. В связи с этим слова руководителя с большой долей вероятности относились именно к ожидаемой серии Galaxy S27. По данным отраслевых источников, производство Exynos 2700 доверят контрактному подразделению Samsung Foundry, использующему передовой техпроцесс SF2P. Для улучшения теплоотвода и производительности чип получит архитектуру Side-by-Side и передовую технологию пассивного охлаждения Heat Path Block (HPB). При этом компания может отказаться от использования упаковки Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), чтобы снизить производственные расходы. Мировые объёмы продаж смартфонов падают уже девятую неделю подряд
18.06.2026 [13:58],
Алексей Разин
Специалисты Counterpoint Research считают падение продаж смартфонов настолько драматичным, что отчитываются о его динамике на еженедельной основе. С начала текущего года пошла уже двадцать пятая неделя, и в пределах первых двадцати недель падение продаж смартфонов наблюдается на протяжении девяти недель подряд. 
Источник изображения: Apple В годовом сравнении, как поясняет источник, динамика продаж лучше всего выглядит у Apple и Huawei, хотя в количественном выражении первая является лидером, а вторая занимает лишь шестое место, но в показателях динамики выступает лучше всех. Если Apple на протяжении двадцатой недели 2026 года увеличивала объёмы продаж смартфонов на 10 % по сравнению с аналогичным периодом 2025 года, то у Huawei прирост измерялся впечатляющими 23 % — в многом благодаря успеху на внутреннем рынке КНР и меньшей зависимости от импортируемых компонентов. Samsung Electronics тоже обладает достойной устойчивостью к проблемам рынка, поскольку её продажи в 20-ю неделю этого года просели всего на 1 %. 
Источник изображения: Counterpoint Research Китайским производителям смартфонов приходится хуже всего. Oppo упала на 10 %, Vivo на все 19 %, а Xiaomi просела в годовом сравнении на 17 %. По словам аналитиков, лучше всего с дефицитом памяти справляются крупные производители, что вполне закономерно, и разрыв с менее удачливыми игроками рынка только будет увеличиваться. Apple, Samsung и Huawei могут выйти победителями с точки зрения динамики продаж, если об этом вообще можно будет говорить на падающем рынке, и по итогам более продолжительного периода. За пределами первой шестёрки объёмы продаж смартфонов просели на 19 % по итогам двадцатой недели текущего года, а весь мировой рынок смартфонов продемонстрировал снижение на 8 %. Поскольку рост цен на память продолжится в этом году, производителям смартфонов придётся как оптимизировать линейку своих предложений, так и ухудшать характеристики некоторых моделей, а также пересматривать график и периодичность анонса новых смартфонов. Само собой, не обойдётся и без повышения цен собственно на мобильные устройства. На это намекнул даже генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook). Samsung построила самые маленькие в мире транзисторы с 3D-компоновкой и шагом затвора 42 нм
18.06.2026 [10:42],
Павел Котов
Эра трёхмерных логических полупроводников, способных преодолеть ограничения по миниатюризации чипов, наступит раньше, чем предполагалось — немалые усилия для этого приложили инженеры Samsung. Им удалось совершить прорыв в области многослойной структуры и построить самый маленький в мире транзистор, предназначенный для 3D-компоновки, сообщает Seoul Economic Daily. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Новый компонент разработали инженеры отдела Logic TD в Центре полупроводниковых исследований Samsung Electronics. Свои достижения в реализации трёхмерного многослойного полевого транзистора (3D Stacked FET, или 3DSFET) они представили на конференции VLSI Symposium 2026. Это первая в отрасли демонстрация промышленно реализуемой 3D-структуры с шагом затвора всего 42 нм — рекордный показатель, превзошедший предыдущий отраслевой минимум в 48 нм. Технологии размещения полупроводниковых компонентов на заданной площади достигли своего предела. Samsung считается первой в отрасли компанией, которой удалось совершить прорыв в области вертикальных структур, при которых компоненты размещаются друг над другом. Логические микросхемы совершенствуются по мере увеличения числа транзисторов на заданной площади, но расстояние между ними нельзя уменьшать бесконечно: истончаются и блокирующие электрические помехи изоляторы, что приводит к сбоям. При вертикальном размещении ограничение на толщину горизонтального изолятора исчезает — изолятор между верхним и нижним транзисторами располагается по вертикали и не занимает дополнительную площадь чипа. Впервые эту концепцию реализовали в полупроводниках памяти V-NAND и HBM, и теперь её перенесли на логические чипы. Ключевые технические достижения: число нанолистов канала (сверхтонкой плёнки, по которой проходит ток) увеличили до трёх сверху и трёх снизу — это максимальное количество для 3D-стекированных транзисторов на сегодняшний день. Ранее соединение между верхними и нижними транзисторами производилось по C-образной траектории по боковой стороне; теперь корейские учёные применили прямое вертикальное соединение через технологию RBC (RX Bounded Contact) — «I-образное» сверление узких и глубоких отверстий с последующим заполнением изолятором и металлом без пустот. Дополнительно была реализована технология Middle Dielectric Isolation (MDI) — прецизионный средний диэлектрический изолятор для разделения n- и p-транзисторов.  Учёные продемонстрировали хорошие электрические характеристики как для n-FET, так и для p-FET, а также приемлемую равномерность параметров на пластине. Они рассчитывают, что вывод их технологии на рынок поможет изменить ландшафт проектирования чипов для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Если удвоить число транзисторов на той же площади, то энергоэффективность повысится вдвое — как, в теории, и производительность. Свою реализацию инженеры Samsung охарактеризовали как этап заложения первого кирпича: следующий шаг — создание тестовых цепей вроде SRAM-блоков для проверки работоспособности полной 3D-логики. Смартфоны Samsung научатся оценивать здоровье питомцев по фотографии
17.06.2026 [18:10],
Павел Котов
Смартфоны Samsung Galaxy располагают множеством функций искусственного интеллекта: есть расшифровка звонков, редактирование фотографий с использованием генеративного ИИ, а также составление сводок файлов. Новая функция адресована владельцам домашних животных.  На конференции VivaTech компания Samsung анонсировала новое решение на основе ИИ, связанное с уходом за животными, и реализуется оно в партнёрстве со стартапом Lifet. Можно будет сделать снимок питомца на смартфон и обратиться к ИИ, который поможет выявить возможные проблемы с его здоровьем. Он укажет на проблемы с зубами, обнаружит признаки катаракты или вывихи суставов. Чтобы начать работу с новой функцией, владельцу смартфона Samsung Galaxy потребуется установить на него приложение SmartThings и сервис Pet Care. Компания Lifet, входящая в программу инкубатора стартапов Samsung, уже позволяет загружать на свой сайт снимки питомцев для оценки состояния их здоровья средствами ИИ. Вышеуказанные проблемы выявляются с точностью до 97 %, заверяет разработчик. Наличие отдельной функции на смартфоне Samsung обещает сделать этот процесс более удобным. Samsung показала ключевые компоненты для XR-устройств следующего поколения
17.06.2026 [10:42],
Анжелла Марина
Компания Samsung Display показала новые микродисплеи на базе технологии RGB OLEDoS (OLED on Silicon), предназначенные для использования в устройствах дополненной (AR) и смешанной реальности (MR). Презентация состоялась в рамках выставки Augmented World Expo 2026. 
Источник изображения: androidauthority.com Особое внимание в сегменте носимых AR-устройств привлекает прототип умных очков с миниатюрным 0,62-дюймовым дисплеем RGB OLEDoS. По заявлению Samsung, он обеспечивает чёткое изображение, необходимое для таких функций, как перевод в режиме реального времени, навигация и отображение информации о погоде. Параллельно была представлена более крупная 1,3-дюймовая модель для гарнитур смешанной реальности и AR-очков, способная достигать уровня яркости в 40 000 кд/м2. RGB OLEDoS отличается упрощенной структурой панели по сравнению с конкурирующими системами для микродисплеев и способствует снижению веса устройств. По заявлению производителя, данная технология обеспечивает высокую энергоэффективность, точную цветопередачу и превосходные показатели яркости, являясь оптимальным выбором для лёгкой носимой электроники. Хотя Samsung Display не подтвердила связь между представленными разработками и будущими продуктами Samsung Electronics, отраслевые инсайдеры сообщают о работе над двумя моделями умных очков. Ожидается, что устройство под кодовым названием Haean получит дисплеи microLED, тогда как другая модель, предположительно под названием Glasses, будет сосредоточена на камерах и голосовом управлении без собственного экрана. Внедрение ИИ позволило Samsung сократить время на тестирование изделий в семь раз до двух дней
17.06.2026 [08:25],
Алексей Разин
К 2030 году, как отмечают южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics рассчитывает внедрить ИИ на всех своих предприятиях как в Южной Корее, так и за её пределами. Технология «цифровых двойников» уже сейчас демонстрирует очевидные выгоды. В частности, время тестирования электронной продукции удалось сократить с 15 до 2 дней. 
Источник изображения: Samsung Electronics В своём ЦОД в Сеуле Samsung недавно установила 517 серверов, которые будут использоваться для внедрения ИИ в производственной инфраструктуре компании. Мощности этой площадки будут использованы для внедрения технологии цифровых двойников. По сравнению с прежними серверами, новые обеспечивают увеличение производительности в 5,8 раза, а объёмы обрабатываемых в виртуальной среде данных выросли в шесть раз. В этой среде Samsung собирается симулировать тестирование электронных устройств и применять технологию цифровых двойников при их производстве. Помимо сокращения затрат времени на тестирование бытовой техники и электроники, цифровые двойники позволяют свести к минимуму использование физических прототипов. Ронять реальные телевизоры или наблюдать за последствиями перегрева микроволновых печей будет не нужно — испытания будут перенесены в виртуальную среду. Например, при испытании смартфонов на устойчивость к падениям их нужно ронять до 700 раз подряд из разных положений, в виртуальной среде все эти симуляции заметно ускоряются. К 2030 году Samsung постарается превратить основную часть своих предприятий по выпуску электронных устройств в полностью автономные. Искусственный интеллект будет внедряться на всех этапах работы таких предприятий. Помимо промышленных роботов, для использования на предприятиях будут активно внедряться человекоподобные. BYD, Google, AMD и Tesla активно интересуются возможностью изготовления чипов на мощностях Samsung
17.06.2026 [07:23],
Алексей Разин
Намерение Tesla поручить Samsung выпуск чипов AI6 и некоторой части AI5 не является секретом, но издание Nikkei Asian Review утверждает, что соответствующими услугами южнокорейской компании интересуется неуклонно растущий круг потенциальных клиентов, среди которых упоминаются AMD, Google и даже китайский автопроизводитель BYD. 
Источник изображения: Samsung Electronics По словам источника, BYD заинтересована в изготовлении на мощностях Samsung чипов для автопилота будущих поколений. В случае с Google переговоры ведутся по поводу возможности выпуска процессоров Axion, которые выйдут примерно в 2028 году. Кроме того, Google хочет поручить Samsung выпуск некоторой части серверных процессоров TPU с 2028 года. По некоторым данным, Samsung не может предложить столь же низкий уровень брака, как и TSMC, но у неё хотя бы имеются доступные производственные мощности, в отличие от второй из компаний. Разработчики чипов для автомобильного сегмента в Китае целенаправленно стараются сотрудничать как минимум с двумя контрактными производителями, чтобы снизить риски перебоев в поставках готовой продукции. Помимо TSMC, они охотно обращаются за соответствующими услугами к Samsung. Если Qualcomm исторически старалась привлекать как можно большее количество контрактных производителей, то для Google усилия по диверсификации источников исходят от MediaTek, которая помогает ей разрабатывать чипы. В сфере передовых технологий по упаковке чипов Google готова обращаться за услугами не только к TSMC, но и к Intel. При этом адаптация дизайна чипа и техпроцессов к особенностям конкретных производителей требует дополнительных затрат, поэтому позволить себе подобную диверсификацию могут только крупные разработчики чипов. Впрочем, если всё упирается в высокую загруженность TSMC, то сомнения заказчиков по поводу необходимости обращения к Samsung улетучиваются быстрее. Tesla, как известно, недавно продемонстрировала стремление задействовать технологии Intel для производства чипов на будущем предприятии Terafab, хотя при этом у неё заключено соглашение о многолетнем сотрудничестве с компанией Samsung. Японские источники утверждают, что AMD ведёт с Samsung переговоры о возможности выпуска некоторых центральных процессоров с 2028 года. Nvidia хоть и получает основную часть своих чипов от TSMC, имеет опыт работы с Samsung, а чипы стартапа Groq (LPU), который был ею куплен недавно, выпускаются именно этим южнокорейским подрядчиком. Будет ли Nvidia отказываться от услуг Samsung на данном направлении в будущем, пока не определено. Samsung в следующем году запустит производство 4-нм чипов для мозговых имплантов Neuralink
15.06.2026 [17:00],
Алексей Разин
Ажиотаж вокруг SpaceX немного задвинул на второй план деятельность ещё одного стартапа Илона Маска (Elon Musk) — компании Neuralink. Между тем, южнокорейская Samsung Electronics рассчитывает начать выпуск чипов для мозговых имплантов этого стартапа в следующем году. 
Источник изображения: Neuralink О начале соответствующей подготовки сообщило южнокорейское издание Hankyung со ссылкой на собственные осведомлённые источники. Речь идёт об имплантах следующего поколения, хотя сама Neuralink об их разработке пока не распространяется. Как выясняется, с конца прошлого года Samsung силами своего контрактного бизнеса готовится к массовому производству 4-нм чипов, которые будут использованы в мозговых имплантах Neuralink. Образцы соответствующих чипов начнут поставляться в первой половине следующего года, а массовое производство может быть запущено к концу 2027 года. Как поясняет источник, в 2023 году Neuralink представила третье поколение мозгового импланта, что позволяет предположить о привлечении Samsung к производству компонента для четвёртого поколения импланта. Чипы третьего поколения выпускались для Neuralink тайваньской компанией TSMC. Если учесть, что и для Tesla компания Samsung будет выпускать чипы семейства AI6 на своём предприятии в Техасе, то сотрудничество южнокорейского гиганта с другой компанией Илона Маска не должно вызвать удивления. Сотрудничество с Neuralink станет для Samsung неплохой рекламой, ведь компания остро нуждается в клиентах для контрактного подразделения. По слухам, услугами Samsung в этой сфере интересуются как минимум AMD, Qualcomm и Google. Если бизнес пойдёт в гору, контрактное подразделение Samsung сможет впервые за четыре года выйти на безубыточность. Сообщается, что имплант Neuralink четвёртого поколения обеспечит обратную связь между внешними электронными устройствами и мозгом человека. Помимо возможности стимулировать двигательную активность отдельных частей тела, эти импланты могут применяться и для восстановления зрения. Высокая степень загрузки TSMC не позволяет небольшим компаниям типа Neuralink рассчитывать на её благосклонность, поэтому выбор Samsung в качестве подрядчика во многом является вынужденной мерой. К концу года SK hynix намерена начать массовое производство 375-слойной памяти 3D NAND
15.06.2026 [15:10],
Алексей Разин
Прогресс в технологиях производства твердотельной памяти важен, поскольку он позволяет увеличивать плотность хранения информации. Южнокорейская SK hynix, как сообщает The Elec, к концу текущего года планирует начать массовое производство передовой 375-слойной памяти типа 3D NAND. 
Источник изображения: SK hynix Верификация соответствующих технологий компанией уже завершена, началась подготовка к их масштабированию в условиях массового производства. Для освоения выпуска 375-слойной 3D NAND этот производитель не собирается строить новое предприятие, вместо этого модернизации будут подвергнуты имеющиеся на территории комплекса M15 в Чхонджу производственные линии, которые сейчас используются для изготовления памяти 3D NAND с 176, 238 и 321 слоями соответственно. В планах SK hynix память с 375 слоями фигурировала, как относящаяся к 400-слойному классу. Количество слоёв по мере приближения к моменту фактической реализации планов было сокращено из-за производственных сложностей, которые неизбежно возникают в этой сфере по мере увеличения количества слоёв в микросхемах памяти. Тем не менее, в дальнейшем SK hynix рассчитывает увеличить количество слоёв до 480 и 604 штук соответственно. Одним из новшеств при производстве 375-слойной памяти станет использование молибденовой плёнки вместо вольфрамовой в электродах металлических затворов. По мере увеличения слоёв возрастает электрическое сопротивление вольфрама, что замедляет передачу сигнала. В подобных условиях молибден демонстрирует более низкое сопротивление, позволяя ускорить передачу сигнала и поднять скорость записи и удаления данных. При нанесении вольфрамового покрытия, к тому же, требуется вспомогательный слой, который увеличивает толщину структуры, тогда как молибден позволяет обойтись без этого и увеличить плотность чипа. Использование молибдена представляет определённые технологические трудности, поскольку в твёрдой форме он существует в качестве сырья при комнатной температуре, а наносить его придётся при нагреве. Конкурирующая Samsung Electronics на использование молибдена перешла ещё в апреле 2024 года при выпуске 286-слойной памяти 3D NAND. Во второй половине текущего года Samsung планирует начать массовый выпуск памяти с более чем 400 слоями. Молибден при этом будет использоваться более активно, чем предусматривалось изначально. Samsung для нанесения молибдена отдаёт предпочтение оборудованию американской Lam Research, а SK hynix собирается применять оборудование японской Tokyo Electron. В первом случае за один подход обрабатывается только одна кремниевая пластина, а японское оборудование позволяет в специальной печи обрабатывать по 100 пластин одновременно. Оно не только более компактное и дешёвое, но позволяет более экономично расходовать молибден. Поставлять сырьё для нужд SK hynix планируют компании Air Liquide, Entegris и Merck KGaA, в числе корейских кандидатов фигурирует SK Specialty. Спрос на молибден в этой сфере будет увеличиваться. SK hynix на первых порах планирует потреблять до 4 тонн сырья в год, тогда как Samsung только в этом году потребуются 10 тонн молибдена. В следующем году потребность второй из компаний увеличится до 25 тонн, а к 2030 году достигнет 80 тонн. Производителям 3D NAND выгоднее наращивать производство более дорогой и ёмкой памяти, чем просто расширять мощности, стратегия SK hynix в этой сфере соответствует данному принципу. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
