Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → pixel fold

Складной смартфон Google Pixel 11 Pro Fold показался на изображениях — внешних изменений минимум

Инсайдер, известный под псевдонимом Onleaks, и ресурс Android Headlines опубликовали первые изображения смартфона Google Pixel 11 Pro Fold. Эти изображения основаны на официальных трёхмерных моделях устройства, утверждают они.

 Источник изображений: androidheadlines.com

Источник изображений: androidheadlines.com

Раскладной смартфон-книжка Google Pixel 11 Pro Fold выступает преемником актуального Pixel 10 Pro Fold, и они в значительной мере схожи внешне. Производитель решил не вносить существенных изменений в дизайн. Корпус изготавливается преимущественно из алюминия и стекла; в сложенном виде передняя часть устройства выглядит так же, как у предшественника.

Практически той же осталась общая форма телефона, включая закругление углов на корпусе; в том же правом верхнем углу основного внутреннего дисплея размещён сквозной вырез. По периметру экрана расположены тонкие выступающие рамки, которые смыкаются, когда Google Pixel 11 Pro Fold принимает сложенный вид. На нижних гранях расположены порт USB Type-C, микрофон, решётка динамика и лоток для SIM-карты.

Некоторые перемены настигли основной блок камер: в верхнем его участке теперь находятся микрофон и вспышка; в точке соприкосновения блока с задней панелью имеется изгиб. Сама задняя панель плоская с логотипом Google по центру. На правой грани находятся кнопка блокировки и качелька регулировки громкости. Рамка, предположительно, изготовлена из алюминия, на задней панели установлено защитное стекло, — но и это ещё не точно.

Высота (155,2 мм) и ширина (150,4 мм) Google Pixel 11 Pro Fold в разложенном виде остались теми же, что у Pixel 10 Pro Fold. Толщина в сложенном виде составляет 10,1 мм или 14,9 мм, если учесть выступ блока камер — первый показатель у смартфона предыдущего поколения составлял 10,8 мм; в разложенном виде толщина равна 4,8 мм (9,6 мм с учётом бока камер) — было 5,2 мм.

Наиболее заметным нововведением Google Pixel 11 Pro Fold обещает стать процессор нового поколения Google Tensor G6 — теперь его производит TSMC с использованием техпроцесса 3 нм. Технические характеристики чипа неизвестны, но если верить неофициальным данным, центральный процессор будет 7-ядерным. Смартфон, как ожидается, сохранит защиту от воды и пыли по стандарту IP68, а также поддержку стандарта беспроводной зарядки Qi2 и собственный магнитный фиксатор Pixelsnap.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Take-Two отчиталась о «бурном развитии» расследования по поиску виновника утечек GTA VI 3 ч.
ЕС поставил ChatGPT в один ряд с крупнейшими онлайн-платформами — ответственность OpenAI возрастёт 3 ч.
ИИ-направление принесло Cloud.ru более половины выручки в I полугодии 2026 года 4 ч.
Instagram объявила войну ИИ-аккаунтам, выдающим себя за реальных людей 4 ч.
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 4 ч.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 5 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописался ИИ-агент Aish 5 ч.
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 7 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 8 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 9 ч.
Тим Кук эмоционально обратился к сотрудникам Apple в свой последний день на посту генерального директора 22 мин.
Meta внедряет роботов в ЦОД для замены людей, но пока процесс идёт очень медленно 2 ч.
CXMT запустила пробное производство памяти HBM3E 2 ч.
В недрах Марса обнаружилась массивная «тепловая аномалия» — возможно, это результат древнего космического ДТП 3 ч.
Никому ни слова: операторы ЦОД в США всё чаще заключают тайные соглашения в властями, прикрываясь NDA 4 ч.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 5 ч.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 6 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 7 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 8 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 8 ч.