Грядущие процессоры семейства Intel Lunar Lake не будут поддерживать расширение или замену оперативной памяти пользователем. То есть при покупке ноутбука на таком чипе объём памяти лучше выбрать сразу — увеличить её уже не получится, сообщает PCWorld.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Это значительное отступление от привычных правил игры на платформе Intel x86, которая всегда предлагала гибкость. На первый взгляд новый подход, конечно, шокирует, но всё не так плохо, как могло показаться. Многие современные ноутбуки и так лишены возможности апгрейда ОЗУ, так как поставляются с распаянными на материнской плате чипами оперативной памяти. У этого решения есть свои преимущества. Например, маломощная LPDDR5X предлагает повышенную энергоэффективность и продолжительное время работы от аккумулятора, но её необходимо распаять на материнской плате, и как можно ближе к процессору. Такая оперативная память занимает меньше места, что способствует улучшению тепловых характеристик ноутбука, а эффективность охлаждения растёт.

С другой стороны, раньше у пользователей был выбор, и можно было легко найти ноутбук с возможность апгрейда ОЗУ. Но в случае с Lunar Lake таких компьютеров просто не будет существовать, так что придётся либо выбирать иную платформу, либо соглашаться на фиксированный объём оперативной памяти.

Большинство владельцев ноутбуков не вскрывает их и не расширяет оперативную память, даже если такая возможность имеется. Зачастую можно сэкономить, купив на распродаже игровой ноутбук в базовой конфигурации и самостоятельно улучшив его технические характеристики; возможность апгрейда также является важной особенностью моделей бизнес-класса. Но большинство пользователей этой возможностью всё же не пользуется. Intel решила изменить правила игры в Lunar Lake, потому что эта платформа является прямым конкурентом чипам Qualcomm Snapdragon X Elite и предназначается для энергоэффективных устройств.

Производитель решил разместить память непосредственно на чипе — этот шаг, по оценкам самой Intel, поможет ей сократить энергопотребление на 40 %. К счастью, революции на платформе x86 не ожидается — процессоры будущих семейств снова смогут работать с расширяемой оперативной памятью. «Мы предложим эти варианты в будущем», — пообещал старший вице-президент Intel Джим Джонсон (Jim Johnson), подчеркнув, что «следующий этап дорожных карт предложит более традиционные варианты».

Пока же придётся подготовиться к одной вероятной проблеме: конфигурации Lunar Lake предложат ноутбуки только с 16 или 32 Гбайт оперативной памяти. И пользователи, которым нужно больше, ничего поделать с этим не смогут — придётся дождаться процессоров последующих поколений. Если чипы Lunar Lake предназначаются для ориентированных на энергоэффективность устройств, то у грядущих Arrow Lake и Panther Lake будут другие приоритеты. Возможно, компромиссным решением станет новый стандарт CAMM2, который предлагает более компактные и энергоэффективные модули памяти, чем распространённые сегодня SO-DIMM.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod), который в компании курирует серверное направление бизнеса, подчеркнул в недавнем интервью The Next Platform, что условия конкуренции с Intel вынуждают его компанию полагаться исключительно на передовые техпроцессы в будущих поколениях продукции, хотя инновации будут предусмотрены и на уровне архитектуры, и компоновки чипов.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: AMD

Представитель AMD пояснил представителям указанного выше сайта, что не хотел бы недооценивать технологические возможности Intel. «Пэт Гелсингер предложил очень агрессивный план, и мы исходим из того, что они будут делать то, что говорят», — описал Форрест Норрод отношение AMD к стратегии конкурента. По этой причине руководство AMD считает нужным «бежать как можно быстрее как с точки зрения собственного дизайна чипов, так и в плане технологических процессов TSMC».

Исполнительный вице-президент AMD добавил: «Я считаю наши шансы на успех с TSMC очень высокими. Они являются потрясающим партнёром и очень дисциплинированным исполнителем, и мы собираемся использовать их самые продвинутые техпроцессы для каждого поколения». Только так, по мнению Норрода, AMD может обеспечить себе шансы остаться на острие технологического прогресса. При этом сама AMD будет уделять не меньшее внимание совершенствованию как собственных архитектур, так и компоновочных решений при создании передовых чипов во всех категориях выпускаемой продукции.

Эксперты Bernstein в своей недавней аналитической записке предположили, что 2-нм продукцию от TSMC компания AMD начнёт получать уже в 2026 году. Сама Intel даже в условиях собственного прогресса в сфере литографических технологий, полностью отказаться от услуг TSMC в обозримом будущем не сможет, а потому наряду с Apple и Nvidia эти два заказчика попадут в число крупнейших клиентов тайваньского контрактного производителя чипов.

Порталу VideoCardz стало известно, что в серию Intel Lunar Lake войдут в общей сложности девять моделей мобильных процессоров. Также источник привёл технические характеристики каждого чипа. В рамках анонса новой серии чипов на выставке Computex 2024 в начале июня компания Intel не сообщила этой информации.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: VideoCardz

В ходе анонса мобильных процессоров ранее в этом месяце Intel сообщила о новинках лишь общую техническую информацию, отметив, в частности, использование в Lunar Lake новых архитектур больших P-ядер Lion Cove и малых E-ядер Skymont в конфигурации 4P+4E без поддержки технологии многопоточности. Также известно, что чипы получат новую встроенную графику Battlemage (Xe²-LPG) и новый ИИ-движок (NPU). Из более поздних утечек стало известно, что в продаже процессоры Lunar Lake будут предлагаться под названием Core Ultra 200V. От Meteor Lake новые Lunar Lake также будут отличаться наличием набортной оперативной памяти LPDDR5X.

По данным портала VideoCardz, в состав серии Core Ultra 200V войдут девять моделей процессоров. В частности, модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5 получили соответственно восемь и семь графических ядер с архитектурой Xe2. Чипы новой серии предложат 16 или 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5X-8533. Поскольку память будет интегрирована непосредственно в упаковку чипа, возможности апгрейда не будет.

В составе серии Lunar Lake также будет предлагаться один чип Core Ultra 9. От младших решений флагман будет отличаться тем, что его показатели базовой (PL1) и максимальной (PL2) мощности будут составлять 30 Вт. Остальные чипы серии обладают номинальным TDP (PL1) на уровне 17 Вт, а максимальная мощность (PL2) также составит 30 Вт. Аналогичный подход Intel использует для серии мобильных процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100H), где флагманская модель Core Ultra 9 185H является единственным чипом с TDP 45 Вт, а энергопотребление остальных моделей серии варьируется от 9 до 28 Вт.

Большие P-ядра процессоров Core Ultra 200V будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые E-ядра — до 3,7 ГГц. Процессоры оснащены обновлённым NPU с производительностью от 40 до 48 TOPS. Встроенная графика моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет называться Arc 140V. В составе этих процессоров будут использоваться 8 графических ядер на архитектуре Xe². Модели Core Ultra 5 получат графику Arc 130V с семью ядрами Xe². Частота iGPU составит от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели процессора. Быстродействие же встроенной графики будет варьироваться от 53 до 67 TOPS.

Согласно последним сообщениям, запуск Lunar Lake ожидается в сентябре.

Компания Intel опровергла сообщения о возможной задержке выпуска процессоров Lunar Lake. Ранее о вероятном переносе сроков выпуска чипов заявило издание DigiTimes, ссылающееся на отраслевые источники. По данным СМИ, запуск новых процессоров состоится в сентябре, хотя изначально он предполагался в июне.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Intel

При анонсе процессоров Lunar Lake компания Intel сообщила, что их запуск состоится в июле–сентябре текущего года. Компания также уточнила, что чипы появятся до начала праздничного сезона. Если бы запуск Lunar Lake изначально планировался в июне, то Intel рассказала бы о них значительно больше ещё в рамках выставки Computex 2024. Исходя из того, что о самих процессорах (моделях, характеристиках и ценах) ничего неизвестно, весьма вероятно, что производитель изначально рассчитывал на их запуск в сентябре.

Чтобы разобраться в ситуации, портал DigitalTrends обратился за комментариями в Intel.

«Мы подтверждаем, что запуск Lunar Lake состоится в третьем квартале 2024 года, как и было заявлено на Computex. В преддверии начала праздничного сезона распродаж», — сообщили журналистам портала в пресс-службе Intel.

Хотя Lunar Lake не задерживаются, в продаже они появятся позже новых решений от Qualcomm и AMD. Новые чипы Intel также займут место в концепции Copilot Plus PC, то есть в системах, оснащённых технологиями искусственного интеллекта, но на рынке они появятся уже после конкурентов. Недавно начались продажи первого поколения ноутбуков на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite. AMD, в свою очередь, обещает, что её новые процессоры Ryzen AI 300 станут доступны в составе ноутбуков в июле. Intel официально не подтверждала, что её Lunar Lake появятся именно в сентябре, но это наиболее вероятное окно их выпуска.

Из анонса процессоров Lunar Lake известно лишь, что в них используются новые вычислительные производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont, новая встроенная графическая архитектура Battlemage (X^e2), а также набортная память и новый NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду). Кроме того, в Lunar Lake компания отказалась от поддержки технологии Hyper-Threading, позволяющей исполнять на одном ядре два вычислительных потока. При этом модельный ряд процессоров не известен, также не известны их характеристики и, в частности, энергопотребление.

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Интересы Intel на технологической конференции Mizuho на этой неделе представлял старший вице-президент и директор по стратегическому развитию Саф Йебоа-Аманква (Saf Yeboah-Amankwah). По словам представителя Intel, нужно больше внимания уделять «узким местам» в серверных системах, используемым для работы с искусственным интеллектом: памяти, сетевым интерфейсам и охлаждению.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Эту должность в Intel Саф Йебоа-Аманква занял незадолго до назначения генеральным директором корпорации Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года, а до этого он 24 года проработал в консалтинговом бизнесе, поэтому нового старшего вице-президента и главного стратега сразу привлекли к поиску сильных и слабых сторон в бизнесе корпорации.

Отвечая на вопрос ведущего мероприятия о перспективах, которые он видит для развития бизнеса Intel в сфере искусственного интеллекта, представитель руководства компании отметил, что она уже на протяжении примерно 15 лет инвестирует в сферу искусственного интеллекта. С инфраструктурной точки зрения, по его словам, нужно вкладывать средства не только в разработку новых центральных процессоров и ускорителей вычислений, но и в устранение «узких мест» современных серверных систем, коими являются медленная память, ограниченная пропускная способность сетевых интерфейсов и недостаточная эффективность охлаждения. Компания Intel всем этим сферам готова уделять самое пристальное внимание, проводя профильные разработки внутри своих лабораторий. Кроме того, фотоника имеет определённые перспективы с этой точки зрения, как добавил директор Intel по стратегическому развитию.

Источник изображения: Intel

В потребительском же сегменте на передний план сейчас выходит экспансия так называемых AI PC — персональных компьютеров с функцией локального ускорения работы искусственного интеллекта за счёт ресурсов центральных процессоров. Отрасль, с точки зрения Intel, сейчас находится на нулевом цикле развития данного вида компьютеров. В дальнейшем им предстоит научиться эффективно обрабатывать не только текстовую информацию, но и аудио, а также видео — словом, научиться взаимодействовать с живыми людьми через привычные им образы и ощущения.

По мнению представителя Intel, в свете появления AI PC компании необходимо решить как минимум две проблемы. Во-первых, оно способствует сокращению цикла между обновлениями парка ПК. Если ранее его продолжительность составляла от двух до трёх лет, то в последнее время увеличилась до пяти или семи лет. Новые возможности центральных процессоров будут способствовать более быстрому обновлению парка ПК. Во-вторых, как уже отмечалось выше, соответствующие центральные процессоры должны эволюционировать в своём развитии и получать новые возможности в сфере обработки информации. Внедрять их нужно в чутком взаимодействии с независимыми разработчиками программного обеспечения, как считает руководство Intel.

Компания Asus анонсировала материнскую плату Z790-AYW WIFI W. Новинка формата ATX предназначена для процессоров Intel Alder Lake, Raptor Lake, а также Raptor Lake Refresh, предлагает поддержку разгона и будет конкурировать с серией недорогих оверклокерских плат MSI MPower Z790. Asus также готовит к выпуску специальную модификацию этой платы Z790-AYW OC WIFI, отличающуюся наличием двух, а не четырёх, разъёмов DIMM для оперативной памяти, что повышает потенциал разгона последней.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: Asus

В составе Z790-AYW используется 13-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1. Для версии платы с четырьмя разъёмами DIMM заявляется поддержка оперативной памяти DDR5-8000+. А для модификации Z790-AYW OC WIFI, оснащённой только двумя слотами для памяти, заявляется поддержка DDR5-8400+. Зато вариант на четыре разъёма DIMM поддерживает установку до 192 Гбайт оперативной памяти.

Плата оснащена одним выходом HDMI с поддержкой разрешения до 4K при частоте обновления 60 Гц. Новинка также получила один усиленный слот PCIe 4.0 x16, два стандартных PCIe 4.0 x16 и два PCIe 4.0 x1 для карт расширения. Кроме того, она оснащена тремя разъёмами M.2. Первый — стандарта PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe-накопителей вплоть до формата M.2 22110. Второй — для PCIe 4.0-накопителей M.2 2280, и третий — с поддержкой PCIe 4.0 x4 или SATA SSD форматом вплоть до M.2 22110. Все слоты M.2 оснащены радиаторами охлаждения. Плата также предлагает четыре порта SATA III (6 Гбит/с).

Производитель заявляет для новинки поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, а также наличие 2,5-гигабитного сетевого разъёма LAN. На заднюю панель разъёмов выведены по одному USB Type-C и Type-A (оба по 10 Гбит/с), два USB Type-A (5 Гбит/c), а также четыре USB 2.0. Кроме того, сюда же выведены аудиоразъёмы 7.1-канального звука Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio.

Для передней панели корпуса у платы предусмотрены один разъём USB Type-C (10 Гбит/c), два USB Type-A (5 Гбит/c) и два USB 2.0.

Производитель не сообщил, когда платы Z790-AYW WIFI W и Z790-AYW OC WIFI поступят в продажу. Что касается их стоимости, то она, вероятно, будет ниже $250, что позволит им соперничать с недорогой оверклокерской платой MSI MPower Z790.

Адвокатская фирма Levi & Korsinsky подала коллективный иск от лица инвесторов Intel. По версии истцов, компания не раскрыла надлежащим образом убытки производственного подразделения в ходе отчёта по результатам 2023 года.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

С I квартала 2024 года Intel ввела модель «внутреннего контрактного производства», согласно которой подразделения самой компании наравне со сторонними заказчиками закупают услуги по производству и упаковке чипов у Intel Foundry — самостоятельной единицы в составе Intel. До I квартала компания не предоставляла отдельного отчёта о результатах своего производственного подразделения, публикуя только отчёт по направлению Intel Foundry Services, которое продавало услуги сторонним компаниям.

С переходом на новую модель Intel пришлось пересмотреть результаты Intel Foundry как отдельного подразделения за несколько предыдущих лет. Оказалось, что в 2023 году оно потеряло около $7 млрд, что привело к падению акций компании. Выяснилось также, что 30 % заказов самой Intel передаются TSMC и другим подрядчикам, и это ещё больше расстроило инвесторов. Когда компания отчиталась о результатах своего производственного подразделения за I квартал 2024 года, выяснилось, что Intel Foundry показало убыток в $2,5 млрд при выручке $4,4 млрд. В итоге с начала года капитализация компании просела примерно на треть.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В иске утверждается, что показатели роста и прибыли Intel Foundry Services искажались, что привело к значительным убыткам и снижение прибыли в 2023 году. А руководство компании делало не соответствующие действительности заявления о её бизнесе и стратегии Intel Foundry. Согласно иску, ответчик делал нижеследующие ложные заявления:

1. Рост Intel Foundry Services не являлся показателем роста выручки в рамках отчётности как внутреннего сегмента;
2. В 2023 году Foundry понесла значительные убытки;
3. В результате снижения внутренних доходов у Foundry упала прибыль от продукции
4. Новая модель работы Foundry не способствует реализации производственной стратегии компании;
5. Таким образом, «позитивные заявления ответчиков о бизнесе, операциях и перспективах компании не соответствовали действительности и/или не имели под собой разумных оснований».

Инвесторам Intel, считающим, что они потеряли деньги на акциях компании с 24 января по 25 апреля 2024 года, предлагается до 2 июля подать ходатайство об участии в коллективном иске.

Intel, Samsung, Micron и другие компании получат миллиарды долларов субсидий на строительство в США заводов по производству передовых чипов. Объёмы финансирования растут стремительными темпами, но бюрократия тормозит развитие отрасли.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Copilot

Администрация Байдена приняла беспрецедентные меры по стимулированию производства полупроводников в США. Согласно недавнему отчёту Бюро переписи населения США, рост финансирования строительства предприятий по производству вычислительных и электронных устройств настолько велик, что уже в 2024 году правительство США вложит в этот сектор столько же средств, сколько за предыдущие 27 лет вместе взятые.

Старший научный сотрудник Института Питерсона Мартин Чорземп (Martin Chorzempa) продемонстрировал в X график, который отображает стремительный рост инвестиций. Приведённые цифры отражают реальные затраты на строительство, а не просто предварительно выделенные суммы.

Источник изображения: Martin Chorzempa/X

Этот рост инвестиций обусловлен масштабным увеличением финансирования в рамках закона CHIPS и науки на сумму 280 миллиардов долларов, принятого администрацией Байдена в 2022 году. Закон призван укрепить полупроводниковую промышленность США, на долю которой, как сообщает Tom's Hardware, приходится фактически 0 % производства передовых чипов в мире. Компании, включая Intel, Samsung и Micron, получили миллиарды долларов на строительство новых производственных мощностей в США. При этом значительная часть финансирования направлена на поддержку отечественных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ.

Эти инвестиции в строительство уже оказывают серьёзное влияние на перспективы производства чипов в США. Согласно недавнему исследованию Ассоциации полупроводниковой промышленности, к 2032 году США планируют утроить внутренние мощности по производству чипов, а их доля в мировом производстве передовых чипов должна достичь 30 %. Это даже превышает завышенные ожидания правительства, так как в феврале министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявляла о цели в 20 % к 2032 году.

В настоящее время ведётся строительство большинства новых заводов, например кампуса Intel в Огайо. Отмечается, что завод Intel и многие другие новые производства будут играть ключевую роль в разработке передовых техпроцессов производства чипов в США (ранее заводы в основном специализировались на более простых чипах).

Несмотря на все затраты, большинство новых заводов сталкиваются со значительными задержками в строительстве, в частности отставание от графика у Samsung, TSMC и Intel составляет более года. Виной этому, в первую очередь, плохое регулирование, что делает США одной из самых медленных стран в мире по производству чипов.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

Вернувшаяся на рынок видеокарт тайваньская компания Sparkle стала одним из лидирующих партнёров Intel по выпуску графических ускорителей серии Arc, предложив множество интересных вариантов. И на достигнутом производитель не остановится, продолжая внедрять нестандартные решения, что в очередной раз подтвердилось на выставке Computex 2024.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: benchlife.info

Sparkle продемонстрировала на Computex 2024 три интересных видеокарты. Одна из них продолжает идеологию компонентов Asus BTF (Back to The Future) со скрытыми разъёмами питания: вместо подводки кабеля к разъёму 12VHPWR используется слот Asus PCIe High-Power на материнской плате, способный обеспечить питание мощностью до 600 Вт — этого хватит даже для Nvidia GeForce RTX 4090. Sparkle показала видеокарту с таким типом питания на системе с платой ASUS TUF BTF, что указывает на сотрудничество между двумя компаниями.

Sparkle также похвасталась видеокартами с гибридными или полностью жидкостными системами охлаждения. Графика Intel Arc обычно обходится без СЖО из-за относительно консервативных требований к питанию, но тайваньский производитель, вероятно, готовится к новому поколению видеокарт на архитектуре Battlemage, которые могут оказаться более прожорливыми.

Одной из таких видеокарт оказался экземпляр с расположенной внутри корпуса СЖО в конфигурации, напоминающей видеокарты MSI Fuzion. Вторая модель Sparkle получила внешний радиатор, характерный для высокомощных видеокарт вроде Nvidia GeForce RTX 4080/4090, но нетипичный для Intel Arc с TDP 225 Вт.

MSI намеревается часто обновлять портативные игровые консоли Claw и экспериментировать с различными вариантами устройства, сообщили в компании. Первая на очереди — 7-дюймовая Claw на чипах Intel Lunar Lake.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображений: msi.com

Ранее на выставке Computex 2024 была представлена портативная консоль MSI Claw 8 AI Plus, которая получила новые чипы Intel Lunar Lake и, как видно из названия, 8-дюймовый экран; но директор MSI по управлению продукцией Клиффорд Чунь (Clifford Chun) заявил, что выйдет и 7-дюймовый вариант устройства с этими же процессорами — оба дебютируют осенью с выходом самих Lunar Lake.

Процессоры Intel Lunar Lake отличаются не только увеличенной на 50 % производительностью встроенной графики, но и значительно сниженным потреблением энергии по сравнению с актуальными Meteor Lake при той же производительности. Одна из демонстраций показала, что процессор нового поколения потребляет на 10 % меньше, что означает увеличение времени автономной работы. MSI Claw 8 также получила аккумулятор на 80 Вт·ч — у оригинальной консоли были 53 Вт·ч. Правда, вариант с батареей на 80 Вт·ч будет поставляться не во все страны, уточнил господин Чунь.

Обе новые MSI Claw отличают более отзывчивые версии защищённых от дрейфа джойстиков на датчиках Холла, два порта Thunderbolt 4 и конструкция с возможностью упрощённой замены SSD — это тот же M.2 2230, но производитель переместил накопитель из-под вентилятора. Ёмкость аккумулятора на 7-дюймовой версии приставки не уточняется. Стоимость устройств не изменится, а значит, следует рассчитывать на $700–$800.

«Мы уже планируем Claw 2, Claw 3, Claw 4. У нас есть длинная двухлетняя дорожная карта. Мы продолжим продвигать новые форм-факторы, новые идеи, может, и новые процессоры. <..> НА AMD пока переходить не собираемся, но, знаете, может быть, в Claw 3, Claw 4?», — сообщил топ-менеджер MSI. Он рассказал, что компания экспериментировала с 5- и 10-дюймовыми вариантами, но первый оказался слишком маленьким, а второй — слишком тяжёлым. Зато появления 6-дюймовой версии Клиффорд Чунь не исключил, заметив, что разница с 7-дюймовой незаметна.

Слабые продажи дебютной 7-дюймовой консоли не лишили MSI боевого настроя, хотя и оказались неожиданными — компания готова прислушаться к мнению потребителя и исправить ситуацию, сохраняя приверженность портативным устройствам, в которых видит потенциал.

По данным исследовательской компании Jon Peddie Research (JPR), в первом квартале 2024 года продажи дискретных видеокарт для настольных ПК снизились по сравнению с предыдущим кварталом, но выросли по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. При этом Nvidia смогла нарастить свою долю на рынке до 88 %, в то время как доля AMD упала до 12 %. Дискретная графика Intel по-прежнему занимает совсем незначительную долю рынка.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ASRock

Как сообщает издание Tom's Hardware, в абсолютных цифрах для Nvidia, AMD и Intel в первом квартале 2024 года было продано 8,7 млн дискретных GPU для настольных ПК. Это на 9 % меньше 9,5 млн GPU, проданных в предыдущем квартале, однако на 39,2 % больше, чем за тот же период 2023 года.

Nvidia отгрузила 7,66 млн дискретных графических процессоров, что немного выше показателя предыдущего квартала в 7,6 млн. В годовом выражении рост составил 46 % — для сравнения, в первом квартале 2023 года компания продала 5,26 млн дискретных GPU для настольных ПК.

У AMD ситуация иная. Компания поставила всего 1,04 млн дискретных графических процессоров для настольных ПК по сравнению с 1,81 миллиона в предыдущем квартале, что означает падение на 41 %. В то же время это на 39 % больше 750 тыс. в том же квартале год назад.

Поставки Intel, по данным JPR, в первом квартале 2024 остаются незначительными. Компания вышла на рынок видеокарт со своими моделями Arc A770 и A750 в третьей четверти 2022 года, но пока не может конкурировать с лидерами.

Как показывает недавний отчет JPR, рынок GPU сильно пострадал от рецессии 2008 года и не успел полностью восстановиться до начала глобального интереса к криптовалютам, пандемии COVID-19 и украинских событий. В 2023 году наблюдался рост на протяжении четырёх кварталов, поэтому спад в первом квартале 2024 года не вызывает паники — это естественные сезонные колебания.

Тем не менее, поставщики прогнозируют рост продаж видеокарт во втором квартале 2024 года, в основном за счет систем для задач искусственного интеллекта. Отмечается также, что спрос на GPU со стороны ИИ-технологий может негативно сказаться на игровом сегменте. Таким образом, во втором квартале ожидается стагнация продаж игровых видеокарт и дальнейший рост для ИИ и облачных вычислений.

Компания ASRock показала на выставке Computex 2024 множество новых материнских плат с чипсетом Intel Z890 и процессорным разъёмом LGA 1851. Новинки предназначены для процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), появление которых в продаже ожидается в четвёртом квартале текущего года.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: TechPowerUp

Производитель привёз на выставку сразу несколько материнских плат флагманской серии Taichi, включая модели, предназначенные специально для разгона, а также вариант с поддержкой оперативной памяти DDR5 в модулях нового формата CAMM2.

Также ASRock показала новую версию платы Taichi Lite, самой доступной в серии. По сравнению со старшими собратьями она предлагает более простой дизайн. Но при этом новинка обладает множеством функций и возможностей старших моделей. Например, плата получила усиленную подсистему питания VRM и высококлассный аудиокодек.

Z890 Taichi Aqua

Производитель также показал модель Z890 Taichi Aqua. Построенная на белой печатной плате, новинка оснащена радиаторами VRM с поддержкой подключения к СЖО. Также поддержка систем жидкостного охлаждения предлагается для верхнего разъёма M.2 2280 для NVMe-накопителей PCIe 5.0.

Другой отличительной особенностью платы Z890 Taichi Aqua является полное отсутствие разъёмов USB 3.0 Type-A. Вместо них плата оснащена множеством разъёмов USB Type-C, а также USB 2.0. Два из имеющихся разъёмов Type-C поддерживают интерфейс Thunderbolt 4 (40 Гбит/с).

Z890 Taichi OCF

Плата Z890 Taichi OCF (OC Formula) предназначена для оверклокинга и будет выступать в той же категории моделей плат, что и Gigabyte Aorus Tachyon, а также Asus ROG Maximus Apex. Помимо усиленной подсистемы питания VRM новинка предлагает ряд функций, которые будут полезны для разгона комплектующих. Например, плата поддерживает конфигурацию из одного модуля DIMM на канал, что обеспечивает максимально возможный разгонный потенциал для ОЗУ.

Z890 Taichi Lite

Z890 Taichi CAMM Edition

Базовая модель Z890 Taichi предложит баланс между возможностями разгона, подключения внешней периферии, а также других премиальных функций для построения высокопроизводительного игрового ПК.

Z890 Taichi CAMM Edition

Среди более доступных моделей были показаны платы серии Z890 Phantom Gaming, включая модель Nova богато оснащённую радиаторами, слотами M.2 NVMe и премиальным звуком; модель Z890 Phantom Gaming Riptide, расположенную на ступеньку ниже Nova, а также ещё более бюджетную Z890 Phantom Gaming Lightning WiFi.

Z890 Steel Legend

В самом доступном сегменте плат на чипсете Z890 компания показала модели Z890 Steel Legend, Z890 PRO RS WiFi и Z890 PRO-A WiFi.

Прогноз главы Arm Рене Хааса (Rene Haas), согласно которому архитектура Arm в течение пяти лет захватит более 50 % рынка ПК под управлением Windows, показался чрезмерно амбициозным не только многим обывателям, но и некоторым прямым конкурентам. В их числе предсказуемо оказалась и корпорация Intel, представители которой скептически оценили такой прогноз.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Комментарии корпоративного вице-президента Intel по планированию и взаимодействию с инвесторами Джона Питцера (John Pitzer) на эту тему прозвучали на состоявшейся уже после выступления руководителей Intel и Arm на Computex 2024 технологической конференции Bank of America. Представитель руководства Intel начал свою речь с того, что выразил равное уважение компании ко всем своим конкурентам. При этом Питцер напомнил, что тема взаимодействия Arm и компьютеров под управлением Windows далеко не нова. Попытки Arm занять в этом сегменте рынка какие-то позиции предпринимаются уже на протяжении 14 или 15 лет, и особого успеха они не имели, по мнению вице-президента Intel, по причине наличия у его компании достаточно сильного ассортимента продуктов и сильной экосистемы. Другая особенность x86-совместимой платформы, по мнению Питцера, заключается в том, что она даёт возможность зарабатывать не только самой компании Intel, но и её OEM-партнёрам.

«И мы считаем, что динамика вряд ли значительно изменилась с 2011 года», — резюмировал Джон Питцер. Конечно, сейчас Microsoft на этом направлении сосредоточила больше усилий, и она помогла единственному поставщику процессоров в лице Qualcomm продвинуться со своими Arm-совместимыми решениями. Прочие клиенты Arm наверняка тоже выйдут на рынок ПК под управлением Windows позже, как считает представитель Intel, но в целом единственным успешным клиентом Arm на рынке ПК до сих пор остаётся Apple. «Они присутствуют на рынке более 25 лет, и смогли занять только 10 % рынка», — пояснил Джон Питцер.

Само собой, как отмечает представитель Intel, успех Apple на этом поприще имеет мало общего с архитектурными преимуществами Arm как таковыми. Компания из Купертино выстроила собственную экосистему, охватывающую не только аппаратные решения, но и программное обеспечение. «Эти вещи сложны в реализации и замещении, и я думаю, что у нас есть необходимая экосистема, которая обеспечит нам высокую конкурентоспособность на рынке ПК для ИИ по мере его развития», — отметил Питцер.

Структурно, по его словам, Arm не имеет особого преимущества над x86-совместимой архитектурой, и важно учитывать не только быстродействие и энергопотребление процессоров, но и «историческую совместимость». У процессоров Intel как раз всё в порядке с последним фактором, в отличие от Arm. Некоторые предприятия используют программное обеспечение по 15 или 20 лет, и оно их полностью устраивает. Тем не менее, серверные процессоры Sierra Forest с их ядрами типа «E» обеспечивают компанию Intel если не лучшим, то не уступающим Arm соотношением производительности и энергопотребления, сохраняя все преимущества x86-совместимой платформы, поэтому преимущества Arm не так очевидны, как считает представитель Intel.