Японский национальный институт передовых промышленных наук и технологий (AIST) совместно с Intel создадут в Японии новый центр исследований и разработок. Он будет ориентирован на разработку техпроцессов для передовых чипов на основе EUV-литографии, пишет Nikkei со ссылкой на информированные источники.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Источник изображения: Intel

На реализацию проекта, стоимость которого исчисляется сотнями миллионов долларов (цена одной установки для EUV-литографии составляет $273 млн), как ожидается, уйдёт 3–5 лет. В этом центре будет установлено передовое EUV-оборудование, на котором японские компании смогут отлаживать свои технологии. Создание нового центра обеспечит японским предприятиям возможность в сотрудничестве с AIST и Intel разрабатывать и внедрять новейшие технологические процессы, что позволит повысить их конкурентоспособность на мировом рынке.

Сейчас японским компаниям приходится обращаться в зарубежные исследовательские центры, такие как бельгийский IMEC, для получения доступа к оборудованию EUV с целью разработки новых продуктов. Создание центра исследований на территории Японии позволит местным компаниям сократить зависимость от зарубежных ресурсов, что поможет ускорить процесс разработки новых чипов и повысить конкурентоспособность отечественной полупроводниковой промышленности.

При этом такие японские компании, как Lasertec и JSR, уже являются мировыми лидерами в нескольких областях технологии EUV. Lasertec имеет 100-процентую долю на рынке оборудования для контроля EUV, в то время как JSR является одним из крупнейших в мире производителей фоторезистов — полимерных светочувствительных материалов, используемых в производстве микросхем. Участие в строительстве нового центра позволит Intel укрепить сотрудничество с этими компаниями. При этом её существующий конкурент TSMC (и будущий конкурент Rapidus с присутствием в Японии) не смогут обеспечить себе ключевые стратегические преимущества, такие как отношения с клиентами или лучшие инструменты и/или сырье, отметил ресурс Tom's Hardware.

В свою очередь, Nikkei утверждает, что совместный центр исследований и разработки Intel и AIST имеет стратегическое значение, поскольку устранит для Японии необходимость в обращении в американские регулирующие органы для передачи исследовательских данных и технологий из США на фоне ужесточения экспортных ограничений.

Компания Intel наконец объявила о выпуске процессоров Core Ultra Series 2, также известных как Lunar Lake. Анонс приурочен к грядущей выставке IFA 2024, на которой дебютирует множество ноутбуков на новых процессорах. При создании чипов серии Core Ultra 200V компания Intel сделала акцент на обеспечении высокой энергоэффективности — компания даже называет их «самыми эффективными x86-процессорами всех времён».

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображений: Intel

Компания Intel заявляет, что энергопотребление процессоров Core Ultra 200V получилось снизить на величину до 50 % по сравнению с чипами Meteor Lake-H прошлого поколения. Также отмечается более чем двукратное превосходство над предшественниками по производительности на ватт потребляемой энергии. А по сравнению с конкурирующими чипами Qualcomm производительность на ватт выше на 20 %.

В результате, отмечает Intel, ноутбуки на процессорах Core Ultra 200V обеспечат до 20 часов автономной работы. Кроме того, Intel сравнила Lunar Lake с процессорами Qualcomm Snapdragon X Elite и AMD Ryzen 9 AI HX 370, причем в практически идентичных ноутбуках. И в Teams, и в бенчмарке UL Procyon процессор Lunar Lake показал более высокое время автономной работы, чем конкуренты.

Процессоры Lunar Lake предложат лишь до четырёх производительных P-ядра с архитектурой Lion Cove и столько же энергоэффективных E-ядер Skymont. «Большие» ядра будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые — до 3,7 ГГц в зависимости от модели процессора. Также сразу отметим, что Lunar Lake располагают встроенной оперативной памятью LPDDR5X-8633 объёмом 16 или 32 Гбайт.

Важной особенностью Core Ultra 200V является отсутствие поддержки многопоточности у «больших» ядер для лучшей энергоэффективности, так что новинки предлагают меньше потоков, чем их предшественники Meteor Lake. И тем не менее, новые Lunar Lake будут быстрее своих предшественников — во время летней презентации компания заявляла, что Lion Cove обеспечат прирост в IPC на уровне 14 %, а новые E-ядра Skymont — на уровне 38 %. Теперь же Intel скорректировала данные — прирост IPC у ядер Skymont составил 68 %.

В сравнении с 14-поточным Meteor Lake-U новый процессор Lunar Lake с восемью потоками быстрее на 22 % при ограничении энергопотребления до 9 Вт, по данным Intel. Новый процессор также опережает на 10 % прежний Meteor Lake-H с 22 потоками при энергопотреблении 17 Вт. И только при TDP в 23 Вт предшественник с большим количеством ядер и потоков оказывается быстрее на 6 %. К слову, максимальное потребление новых чипов достигает 37 Вт.

Отдельным предметом для гордости в Lunar Lake является встроенный графический процессор Battlemage, который построен на архитектуре нового поколения Intel X^e2. В новой архитектуре базовое ядро было переработано. Теперь оно включает восемь 512-битных векторных процессоров (XVE) и восемь 2048-битных процессоров Xe Matrix Extension (XMX). Это позволяет выполнить за такт восемь 512-битных умножений в XVE, а также 2048 FP16-операций или 4096 8-битных целочисленных операций в XMX. Оба инструмента можно использовать как для 3D-графики, так и для задач ИИ. И ещё новые ядра X^e2 получили улучшенный блок трассировки лучей. Максимальные тактовые частоты GPU составят от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели.

Встроенная графика в Lunar Lake предложит производительность от 53 до 67 TOPS (триллионов операций в секунду) для задач ИИ. По словам Intel, встроенный GPU новых чипов будет быстрее её самой быстрой «встройки» прошлого поколения, применявшейся в чипах Meteor Lake-H с более высоким энергопотреблением. В среднем графический процессор Intel Arc 140V с восемью ядрами оказывается на 31 % быстрее старой графики из Meteor Lake.

По сравнению с Qualcomm Snapdragon X Elite, который фактически не может запускать многие игры, в игровых тестах Intel общая производительность Lunar Lake была выше на 68 %. В сравнении с AMD Ryzen AI 9 370 HX процессоры Lunar Lake также имеет преимущество по данным Intel, хотя и меньшее — 16 %.

Прошлогодние Meteor Lake стали первыми процессорами Intel со встроенным нейронным движком NPU для ускорения ИИ. Однако этот ИИ-ускоритель мог предложить производительность всего в 11,5 TOPS, что очень далеко от заветных 40 TOPS, требуемых Microsoft для соответствия стандарту Copilot+ PC. Новые Lunar Lake призваны устранить этот недочёт, поскольку их улучшенный NPU может обеспечивать от 40 до 48 TOPS в зависимости от модели процессора. Суммарно же Intel говорит об общей ИИ-производительности на уровне 120 TOPS, где учитывается мощность CPU, GPU и NPU.

Предварительные заказы на первые ноутбуки на базе Lunar Lake начинают принимать сегодня, а поставки систем от Asus, Dell, Acer, MSI и Lenovo начнутся 24 сентября. Intel утверждает, что более чем 20 OEM-производителей представит 80 моделей ноутбуков на Lunar Lake, которые будут доступны в более чем 30 глобальных розничных сетях.

В эпоху доткомов в 1999 году Intel наряду с Microsoft оказалась одной из двух технологических компаний, попавших в индекс Dow Jones Industrial Average. Сейчас её акции дешевеют с огромной скоростью, и это может стоить американскому производителю чипов места в «индексе голубых фишек».

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Аналитики считают, что Intel, скорее всего, будет исключена из индекса Dow Jones: с начала года её акции потеряли в цене 60 % — это худший показатель среди участников индекса, и компания имеет самую низкую цену акций. Исключение из индекса ещё больше ухудшит и без того подмоченную репутацию Intel. Компания упустила бум искусственного интеллекта, отказавшись инвестировать в OpenAI, и пытается справиться с убытками своего подразделения по контрактному производству полупроводников, которое, как она надеялась, должно было составить конкуренцию TSMC.

Чтобы изыскать средства на реструктуризацию, Intel приостановила выплату дивидендов и объявила о сокращениях, которые затронут 15 % её штата. Однако аналитики и бывший член совета директоров компании считают, что эти шаги могут оказаться слишком незначительными и запоздалыми. Управляющая индексом Dow Jones компания S&P Dow Jones Indices отказалась комментировать перспективы Intel. Изменения в индекс вносятся по мере необходимости — в последний раз это произошло в феврале, когда на смену испытывающей трудности аптечной сети Walgreens Boots Alliance пришла Amazon.

Динамика акций Intel сильно уступает движениям индекса. Источник изображения: reuters.com

Ключевым критерием для включения в Dow Jones является цена акций, в отличие от S&P 500, который учитывает рыночную стоимость компаний. Комитет по отбору акций отслеживает, превышает ли самая дорогая ценная бумага самую дешёвую более чем в 10 раз. В настоящее время самый высокий вес в индексе имеют акции UnitedHealth Group — они примерно в 29 раз дороже акций Intel. Производитель чипов также является наименее влиятельным участником индекса с весом в 0,32 % — на закрытии торгов 29 августа её акции стоили $20,13. Исключение ударит и по репутации, и по цене акций компании — они уже потеряли более 70 % от исторического максимума, достигнутого в августе 2000 года. Впервые за более чем 30 лет рыночная стоимость Intel опустилась ниже $100 млрд.

Самые дешёвые акции в индексе Dow Jones. Источник изображения: reuters.com

Остаётся вопрос о том, какая компания может сменить Intel в индексе Dow Jones. Например, акции Nvidia в этом году подорожали более чем на 160 % на волне бума генеративного ИИ; в мае компания провела дробление акций, что также увеличивает её шансы на включение. Однако аналитики отмечают, что акции Nvidia чрезвычайно волатильны, а в Dow Jones предпочтение отдаётся более стабильным активам. Более вероятным кандидатом представляется компания Texas Instruments, которой уже почти сто лет: в этом году её акции подорожали более чем на 20 %, до $211,09 по состоянию на четверг, что близко к средней цене участников Dow Jones, составляющей около $209. Это важный аспект, отмечает Дэвид Блитцер, который возглавлял комитет по индексам S&P Dow Jones Indices более двух десятилетий до 2019 года.

Руководство Intel рассматривает несколько вариантов вывода компании из кризиса, в том числе продажу FPGA-подразделения Altera, остановку проекта по строительству предприятия в Германии и, что наименее вероятно, продажу полупроводникового производства. Но если последнее всё-таки случится, едва ли покупателями этого актива окажутся Samsung и TSMC, передают Korea Times и Korea Herald.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Источник изображения: Intel

Потенциальная вероятность продажи полупроводникового подразделения Intel вызвала некоторую обеспокоенность на рынке — его участники начали выдвигать предположения, действительно ли Intel решится на это, и кто может быть вероятным покупателем. Доля компании на рынке контрактного производства полупроводников в настоящее время невелика, отмечает Korea Times, поэтому её влияние на конкурентов может оказаться минимальным, и едва ли она способна увеличить долю Samsung.

Распределение пяти крупнейших контрактных производителей во II квартале 2024 года не изменилось — это TSMC (62,3 %), Samsung (11,5 %), SMIC (5,7 %), UMC (5,3 %) и GlobalFoundries (4,9 %), которые прочно удерживают свои позиции, отмечает TrendForce. Более того, инвестиция Samsung в полупроводниковый бизнес Intel грозит обернуться рискованным предприятием: не связанное с памятью полупроводниковое производство Samsung по итогам II квартала 2024 года показало убыток в 300 млрд вон ($2,24 млн).

Ещё одной проблемой для потенциального покупателя актива является политика Вашингтона — полупроводниковое производство относится к вопросам национальной безопасности. Поэтому власти США могут отвергнуть кандидатуры TSMC и Samsung и утвердить американскую GlobalFoundries. Samsung же в полупроводниковом производстве столкнулась с теми же трудностями, что и Intel: TSMC известна тесными связями с технологическими гигантами, а у Samsung растут заказы от стартапов и автопроизводителей. Но сейчас, возможно, наступил переломный момент: IBM на минувшей неделе анонсировала процессор Telum II и ускоритель Spyre — они будут производиться Samsung с использованием её техпроцесса 5 нм. Компании, по мнению Korea Herald, сейчас было бы выгоднее сосредоточиться на поиске потенциальных клиентов в области ИИ и получении от них заказов, а не на попытке сражаться с TSMC.

По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

Intel представила второе поколение нейроморфных чипов: Loihi II. Идейно и архитектурно новый чип, в целом, повторяет первое поколение, анонсированное четыре года назад, однако имеет целый ряд улучшений технического и программного характера. Но что более интересно, с выходом Loihi II, который всё ещё считается исследовательской разработкой, компания готова сделать первые шаги по ограниченной коммерциализации данного решения.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

В рамках нейромофорного подхода исследователи пытаются аппаратно воссоздать с той или иной степени точности механизмы, лежащие в основе мозга, которые на первый взгляд довольно просты: по густо провязанной и меняющейся со временем сети нейронов асинхронно и параллельно распространяются сигналы как ответ на внешние события.

Попытки повторить это в рамках обычного «железа» можно считать достаточно успешными, ведь нейронными сетями сейчас никого не удивишь. Однако такие сети требуют затратного предварительного обучения на заранее размеченных данных, тогда как мозг учится «на лету». А с ростом сложности моделей остро встаёт вопрос энергоэффективности, причём не только обучения, но и исполнения.

«Вершиной эволюции» классических ИИ-ускорителей на сегодняшний день можно считать Cerebras WSE-2: чип размером с кремниевую пластину содержит 850 тыс. ядер и потребляет 15 кВт. Но и этого мало — по словам самих разработчиков, только кластер из таких чипов способен работать с ИИ-моделями, сравнимыми по масштабу с человеческим мозгом. И все эти ограничения призваны устранить именно нейроморфные системы.

Loihi II изготавливается по EUV-техпроцессу Intel 4, который всё ещё находится в стадии разработки. Чип имеет площадь 31 мм² и содержит 2,3 млрд транзисторов, а площадь одного ядра составляет 0,21 мм², то есть плотность по сравнению с первым поколением выросла практически вдвое. Чип всё так же содержит 128 нейронных ядер, но число доступных нейронов выросло со 128 тыс. до 1 млн. Объём памяти на ядро слегка уменьшился, с 208 до 192 Кбайт, однако теперь банки памяти можно более гибко распределять между нейронами и синапсами, а компрессия позволяет ещё более эффективно использовать имеющийся объём.

Сами ядра тоже изменились. В первом поколении они были оптимизированы под конкретные импульсные нейронные сети, а теперь для каждого ядра есть собственный программируемый конвейер, а сами модели на уровне чипа задаются микрокодом. Кроме того, для состояния нейрона можно использовать до 4096 байт в зависимости от задач (ранее было только 24 байт). Число синапсов на чип уменьшилось со 128 до 12 млн, но они получили существенный апгрейд — для кодирования сигнала используется INT32-значение, а не бинарное (есть/нет).

Всё вместе это позволяет задействовать обучение (в том числе на лету) с третьим фактором. Тем не менее, набор инструкций нейроморфных ядер остался по-прежнему простым. Он включает базовые арифметические операции, сдвиги, ветвление, работу с памятью/регистрами и импульсами. Сами ядра объединены быстрой mesh-сетью 8×16, а за конфигурацию сети, (де-)кодирование данных и управлением передачей импульсов отвечают ещё шесть выделенных ядер (ранее их было только три) с аппаратным ускорением соответствующих задач.

Суммарный эффект от всех нововведений таков, что Loihi II быстрее Loihi первого поколения примерно на порядок. Более того, он получил улучшенные возможности масштабирования: до 1000 ядер на самом чипе, а также можно сформировать трёхмерную mesh-сеть из чипов благодаря шести выделенным I/O-контроллерам на каждом из них и вчетверо более быстрым линиям. А для связи с внешним миром теперь доступны стандартные интерфейсы SPI/AER, GPIO и 1/2.5/10GbE.

Первым устройством на базе Loihi II стала одночиповая карта Oheo Gulch, предназначенная для разработки и отладки ПО. Она пока что доступна только избранным партнёрам Intel в облаке Neuromorphic Research Cloud. Следующим устройством станет компактная (4” × 4”) плата Kapoho Point, которая несёт на борту уже восемь чипов Loihi II и предоставляет Ethernet и GPIO, а также различные интерфейсы для сенсоров и актуаторов. Платы можно будет напрямую объединять между собой для простого наращивания вычислительной мощности. В дальнейшем возможна интеграция чипов в гибридные SoC для различных задач, а также появление решений для ЦОД.

В целом, области применения и задачи новинок совпадают с теми, что сейчас обслуживают «классические» нейронные сети (с поправкой на энергоэффективность). Однако одного «железа» для распространения мало, поэтому Intel подготовила универсальный open source фреймворк LAVA, который позволит унифицировать разработку и подготовку моделей для практических любых аппаратных решений (не только нейроморфных) с учётом специфики конкретных архитектур.