Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel снова протестировала Core Ultra 200 и объяснила, почему они лучше Ryzen 9000 и 9000X3D
25.09.2025 [23:34],
Николай Хижняк
Компания Intel представила своим партнёрам, занимающимся реализацией её продукции, свежие данные о производительности настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake-S). В новой презентации производитель также показал, как его актуальные решения соотносятся с конкурирующими AMD Ryzen 9000 (Granite Ridge), включая модели Ryzen 9000X3D с 3D V-Cache.  Intel заявила о превосходном балансе игровой и рабочей производительности своих чипов при сопоставимых с конкурентами ценах. Новые тесты компания провела с самым свежим ПО и последними обновлениями микрокода для платформы LGA 1851. Напомним, что с момента дебюта новой платформы в октябре 2024 года Intel выпустила несколько масштабных обновлений, призванных повысить производительность и стабильность процессоров Arrow Lake. 
Источник изображений: Intel Флагманские модели Core Ultra 9 с конфигурацией ядер 8P + 16E, по мнению Intel, являются конкурентами моделям Ryzen 9 с большим количеством ядер. Модели Core Ultra 7 265K/KF (конфигурация ядер 8P + 12E) сравниваются с Ryzen 7 9800X3D, который и по сей день остаётся самым быстрым игровым процессором в мире. Core Ultra 7 265 и 265F без разблокированного множителя сопоставляются с Ryzen 7 9700X. Далее основная часть линейки Core Ultra 5 (конфигурации ядер 6P + 8E и 6P + 4E) сравнивается с моделями Ryzen 5 9600X и Ryzen 5 9600.  Флагманский Core Ultra 9 285K метит в конкуренты Ryzen 9 9950X3D. По данным внутренних тестов Intel, в играх производительность её чипа отстаёт на несколько процентов, в то время как в приложениях для создания контента наблюдается победа Core Ultra 9 285K в четырёх из пяти тестов.  На отдельном слайде Core Ultra 9 285K сравнивается с Ryzen 9 9950X — чипом без дополнительной кэш-памяти 3D V-Cache. Здесь игровая производительность одинакова, но в рабочих задачах во всех пяти тестах чип Intel показывает лучшие результаты. В рамках дополнительного сравнения Core Ultra 9 285K и Ryzen 9 9900X компания Intel представила слайд с более широким набором игр, где показатель производительности в трёх из девяти тестов оказался в пользу Core Ultra, а в большинстве был достигнут паритет.  В гораздо более широком наборе рабочих тестов Core Ultra 9 285K убедительно превосходит Ryzen 9 9900X.  Далее Intel сравнила Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9700X в широком наборе игр. Здесь Core Ultra отстаёт от Ryzen 7 9700X в трёх из девяти тестов, в четырёх показывает одинаковую производительность, а ещё в двух демонстрирует преимущество.  Intel отмечает, что модель Core Ultra 7 265K стоит $299, что даёт ей преимущество над Ryzen 7 9700X, цена которого составляет $360.  Благодаря конфигурации ядер 8P + 12E чип Core Ultra 7 265K предсказуемо превосходит Ryzen 7 9700X с меньшим количеством ядер по производительности в рабочих приложениях. В тестах многопоточной нагрузки процессор Intel обогнал конкурента на величину до 84 %.  Примечательно, что Intel сравнивала Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9800X3D в гораздо более узком наборе игровых тестов — но даже так чип AMD превосходит процессор Intel в четырёх из пяти игр. Starfield оказалась единственной игрой, где Core Ultra 7 265K продемонстрировал производительность на уровне чипа AMD. В то же время Core Ultra демонстрирует гораздо более высокую производительность в приложениях благодаря большему количеству ядер.  Intel также сравнила цены: Core Ultra 7 265K стоит $299, а Ryzen 7 9800X3D — $479, и по производительности на доллар решение Intel оказывается на 25 % лучше. Чтобы подтвердить своё мнение о превосходстве собственного решения, Intel сравнивает Core Ultra 7 265K с Ryzen 7 9800X3D в более широком наборе рабочих тестов.  Также проводится сравнение Core Ultra 7 265K с 12-ядерным и 24-поточным Ryzen 9 9900X без кеш-памяти 3D V-Cache.  Игровая производительность обоих чипов в целом сопоставима, однако компания не привела данных по результатам тестов в рабочих приложениях.  Модель Core Ultra 5 245K демонстрирует неоднозначные результаты в играх. Из девяти игровых тестов этот чип Intel уступает Ryzen 5 9600X в трёх, ещё в трёх идёт наравне, а опережает конкурента в оставшихся трёх.  За исключением двух однопоточных бенчмарков — Photoshop и Cinebench 2004 ST — Core Ultra 5 245K демонстрирует более высокую многопоточную производительность по сравнению с Ryzen 5 9600X благодаря большему количеству ядер (6P + 8E).  Младшую модель линейки Arrow Lake-S — Core Ultra 5 225 — Intel сравнивает с её предшественником, Core i5-14400. Новый чип предлагает в среднем до 20 % более высокую игровую производительность. Intel снизила цены Core Ultra 7 265K и 265KF на $100 — теперь они дешевле Ryzen 7 9700X, но предлагают в 2,5 раза больше ядер
06.05.2025 [22:32],
Николай Хижняк
Компания Intel официально объявила о снижении цен на свои процессоры Core Ultra 7 265K и Core Ultra 7 265KF на $100, что значительно повысило их конкурентоспособность. Благодаря этому их стоимость оказалась ниже цены AMD Ryzen 7 9700X, который содержит лишь восемь ядер, в то время как процессоры Intel — 20. 
Источник изображения: Intel Снижением цен Intel стремится повысить продажи указанных чипов, которые оказались ниже ожидаемых. В настоящее время на рынке комплектующих для самостоятельной сборки ПК доминируют процессоры AMD — особенно в сегменте игровых компьютеров. Одной из самых популярных моделей в этом сегменте является Ryzen 7 9800X3D. Однако процессоры линейки Intel Core Ultra 200 способны составить достойную конкуренцию в рабочих (неигровых) задачах — в основном за счёт большего количества ядер. Теперь рекомендованная цена коробочной версии Core Ultra 7 265K составляет $299 (ранее — $399). Модель Core Ultra 7 265KF теперь оценивается в $284 (ранее — $384). Рекомендованная стоимость Ryzen 7 9700X, для сравнения, составляет $359, однако купить его можно по цене около $300 в США. Вместе со снижением цен Intel начала предлагать в подарок при покупке процессоров Core Ultra 200 две игры: Dying Light: The Beast и Civilization VII. Опубликованы детальные изображения каждого кристалла процессоров Intel Arrow Lake-S
05.05.2025 [22:23],
Николай Хижняк
Обозреватель HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling) опубликовал изображения чиплетов настольных процессоров Intel Arrow Lake-S с пояснениями, демонстрирующими внутреннюю компоновку вычислительного блока с ядрами этих процессоров, а также вспомогательных чиплетов. 
Источник изображения: Intel На первом изображении показан весь кристалл настольных процессоров Core Ultra 200S с большим вычислительным чиплетом в верхнем левом углу, чиплетом интерфейсов ввода-вывода (I/O Die) внизу, а также чиплетами SoC и встроенной графики (iGPU) справа. В нижнем левом углу и верхнем правом расположены чиплеты-пустышки, обеспечивающие структурную целостность кристалла процессора.  Чиплет с вычислительными ядрами производится на базе технологического процесса N3B (3 нм) компании TSMC и имеет площадь 117,241 мм². Блоки SoC и I/O Die изготавливаются по более зрелому техпроцессу TSMC N6 (6 нм). Площадь чиплета I/O Die составляет 24,475 мм², а SoC — 86,648 мм². Все чиплеты (или плитки, как их называет Intel) размещаются на подложке, выполненной по 22-нм техпроцессу Intel FinFET. Arrow Lake — первые процессоры Intel, в которых используются производственные технологии конкурента, за исключением базовой подложки.  Следующее изображение выделяет все дополнительные компоненты вторичных чиплетов Arrow Lake. В составе I/O Die находятся контроллеры Thunderbolt 4 и схемы PHY дисплея, буферы PCI Express и TBT4 PHY и т. д. В составе SoC размещены контроллеры дисплея (Display Engine), медиа-движок, дополнительные схемы PCIe PHY, буферы и контроллеры памяти DDR5. Чиплет iGPU, изготовленный по техпроцессу TSMC N5P (5 нм), содержит четыре ядра Xe и блок рендеринга на базе Xe LPG (Arc Alchemist). На последнем изображении в деталях показан чиплет с вычислительными ядрами процессоров Arrow Lake-S, отличающийся от других процессоров Intel с гибридной архитектурой больших и малых ядер. В Arrow Lake компания решила разместить энергоэффективные E-ядра между производительными P-ядрами, а не в отдельном кластере. Четыре из восьми P-ядер Lion Cove расположены по краям чиплета, четыре других — в центре кристалла. Четыре кластера E-ядер Skymont (по четыре ядра в каждом) размещены между «внешними» и «внутренними» P-ядрами. Такая конфигурация призвана снизить тепловую нагрузку при высокой загрузке P-ядер (например, во время игр).  Изображения также демонстрируют схему кэш-памяти процессоров Arrow Lake-S. На каждое P-ядро приходится по 3 МБ кэша L3 (всего 36 МБ), а на каждый кластер E-ядер — по 2 МБ кэша L2. Также оба типа ядер имеют общий кэш объёмом 1,5 МБ. Каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра. Сама кольцевая шина, а также 36 МБ кэш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами (одно из ключевых нововведений Arrow Lake), расположены в центральной области чиплета. Arrow Lake — одна из самых сложных процессорных архитектур Intel на сегодняшний день и первая чиплетная архитектура компании, выпущенная на рынок настольных ПК. Однако первый блин оказался комом: процессоры Arrow Lake-S разочаровали своей производительностью из-за проблем с задержками в шине, которая отвечает за соединение всех чиплетов. Intel пытается устранить эту проблему с помощью обновлений прошивки. Тем не менее в текущем виде настольные Core Ultra 200S не могут конкурировать с процессорами AMD Ryzen 9000 (особенно с Ryzen 7 9800X3D) и даже уступают по производительности в играх своим предшественникам (в частности, Core i9-14900K). Intel придумала, как выжать ещё чуть-чуть FPS из провальных Core Ultra 200S
22.04.2025 [18:04],
Николай Хижняк
Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти. 
Источник изображений: Intel Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.  Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина. Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.  Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло. Intel начала принимать заказы на непредставленные чипы Arrow Lake до официального анонса
30.12.2024 [19:03],
Николай Хижняк
Компания Intel готовится представить настольные 65- и 35-Вт процессоры Arrow Lake (Core Ultra 200 без суффикса «K») на выставке CES 2025, которая состоится в начале января. Однако в Китае некоторые модели уже можно официально приобрести, оформив предварительный заказ. Об этом компания сообщила через свою страницу в китайской социальной сети Weibo. 
Источник изображений: Intel Китайским покупателям доступны пять моделей процессоров: Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 230F, Core Ultra 7 265F, Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285. Все новинки можно найти, например, на китайской торговой площадке JD.com. Приём предварительных заказов открыт сегодня с 22:00 по местному времени, а официальные продажи (поставки) начнутся 13 января. В списке доступных новинок отсутствуют, хотя и ожидаются, модели Arrow Lake-T (Core Ultra 3 200) с TDP 35 Вт.  Несмотря на то что речь идёт о моделях процессоров с заблокированным множителем, чипы рекламируются в упаковках с надписью Unlocked, что переводится как «разблокирован».  Следует также отметить, что в продаже пока недоступны материнские платы на чипсетах Intel B860 и H810, предназначенные специально для чипов с заблокированным множителем. Их анонс, судя по всему, состоится на выставке CES 2025. В настоящий момент для этих процессоров в продаже доступны только платы на флагманском чипсете Intel Z890. Плата Asus ROG Strix B860-A для грядущих более доступных Arrow Lake-S показалась на видео
16.12.2024 [22:57],
Николай Хижняк
Компания Asus, как и другие производители материнских плат, пока не анонсировала модели среднего ценового сегмента для процессоров Intel Arrow Lake-S. Однако образцы таких плат, похоже, уже начали поставляться обозревателям. На YouTube появилось первое видео c распаковкой ещё непредставленной платы Asus ROG Strix на чипсете Intel B860. 
Источник изображений: YouTube / PCEkspert Плата Asus ROG Strix B860-A выполнена в чёрно-белой цветовой гамме и предлагает привычный формфактор ATX. Она оснащена двумя разъёмами PCIe x16: один поддерживает стандарт PCIe 5.0, второй — PCIe 4.0. Также новинка предлагает установку до четырёх NVMe-накопителей формата M.2 2280 и одного M.2 22110. Один из слотов для SSD совместим с PCIe 5.0.  Плата поддерживает оперативную память DDR5, включая модули DDR5 CUDIMM с более высокими скоростями. Однако пока неизвестно, какие максимальные частоты ОЗУ поддерживает новинка. Среди других характеристик платы — 2,5-гигабитный LAN и модуль Wi-Fi 7. 
 В настоящий момент в продаже доступны только процессоры Core Ultra 200 K-серии и материнские платы на флагманском чипсете Intel Z890. Платы на чипсетах Intel B860 и H810 будут представлены на выставке электроники CES 2025 в начале января. Тогда же ожидается анонс чипов Arrow Lake-S без суффикса «K» в названии с заблокированным множителем. Asus признала, что системы с Core Ultra 200S и её платами могут сбоить с Windows 11 24H2
28.10.2024 [14:38],
Николай Хижняк
Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы. 
Источник изображения: VideoCardz Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт. Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS. Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе. 
Источник изображения: El Chapuzas Informático «Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático. Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления. Asus показала детальные снимки каждого кристалла Intel Core Ultra 200S
22.10.2024 [15:32],
Николай Хижняк
Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel. 
Источник изображений: Asus Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях. 
Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа) Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).  Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.  Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.  Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4. Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения. Энтузиаст снял крышку с процессора Intel Arrow Lake-S, показав все его кристаллы
18.10.2024 [17:33],
Николай Хижняк
Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве. 
Источник изображений: X / @Madness727 Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).  Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.  К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
