Неоднократные заявления представителей TSMC об отсутствии необходимости переходить на более дорогое оборудование High-NA EUV при производстве чипов по технологии A16 вовсе не означают, что компания им не интересуется в принципе. По данным Nikkei Asian Review, в лаборатории TSMC первая подобная система ASML появится до конца текущего года.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: ASML

Напомним, послойное внедрение EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA) большинством ведущих производителей чипов запланировано на рубеже литографических норм ниже 2 нм, и пока компания Intel претендует на основного получателя первых образцов такого оборудования от ASML. Между тем, японские источники сообщают, что до конца текущего года соответствующий литографический сканер данной марки будет доставлен на Тайвань и установлен в исследовательском центре TSMC в городе Синьчжу. По крайней мере, речь может идти о первом образце оборудования, поскольку даже Intel оба своих сканера такого типа с конца прошлого года получала поэтапно. Сколько всего сканеров High-NA EUV потребуется TSMC для экспериментов в своей лаборатории, не уточняется.

Сейчас ASML способна ежегодно выпускать от пяти до шести таких литографических систем, и первоначально предполагалось, что Intel уже забронировала весь их тираж на следующий год. Попутно Nikkei удалось получить информацию о подготовке ASML к отгрузке третьего по счёту литографического сканера такого класса для нужд компании Intel. Принято считать, что поставляемые на Тайвань компанией ASML литографические сканеры последнего поколения оснащаются механизмом дистанционного управления, который позволяет безвозвратно выводить машину из строя в случае опасности захвата острова китайскими войсками.

Построенное компанией TSMC в штате Аризона предприятие начало опытный выпуск продукции ещё в апреле этого года, а к сентябрю оно даже освоило производство 4-нм процессоров Apple A16. Представители предприятия, как отмечает Bloomberg, недавно на закрытом мероприятии заявили, что уровень брака на нём ниже, чем на аналогичных мощностях компании на Тайване.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: TSMC

Источники Bloomberg приписывают подобное заявление Рику Кессиди (Rick Cassidy), президенту американского подразделения TSMC. По его словам, уровень выхода годных чипов на предприятии компании в Аризоне на 4 процентных пункта выше, чем на аналогичных предприятиях Тайваня. Речь, по всей видимости, идёт именно о показателях брака 4-нм продукции, которую предприятие TSMC в Аризоне начнёт массово выдавать в первой половине следующего года.

Напомним, по Закону о чипах 2022 года компания TSMC претендует на получение от властей США безвозвратных субсидий на сумму $6,6 млрд и $5 млрд в виде льготных кредитов, не говоря уже о налоговых вычетах на свои капитальные расходы, связанные со строительством предприятий на территории США. Помимо уже действующего предприятия в Аризоне, компания намеревается к 2027 или 2028 году ввести в строй ещё одно предприятие в этом штате, а до конца десятилетия увеличить их количество до трёх.

По информации Bloomberg, глава американского представительства TSMC накануне дал понять, что готовность компании строить новые предприятия на территории США будет во многом зависеть от субсидирования. Если будет принято некоторое подобие «второго Закона о чипах», то имеющийся в распоряжении TSMC участок земли в Аризоне позволит разместить в общей сложности шесть предприятий. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на прошлой неделе пояснил, что первое предприятие в Аризоне начнёт массовый выпуск продукции в начале 2025 года и сможет обеспечить уровень качества и стабильности не ниже того, что наблюдается на предприятиях компании на Тайване.